[發明專利]一種半導體元件封裝用多軸自動抓料設備

有效

• 申請號: 202010626034.7
• 申請日: 2020-07-01
• 公開（公告）號: CN111640701B
• 公開（公告）日: 2023-03-21
• 發明（設計）人: 蔣振榮;周海生
• 申請（專利權）人: 安徽富信半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/677
• 代理公司: 合肥正則元起專利代理事務所(普通合伙) 34160
• 代理人: 韓立峰

本發明公開了一種半導體元件封裝用多軸自動抓料設備，包括兩個支撐側架，兩個支撐側架的頂部安裝有第一安裝板，第一安裝板的一側活動安裝有第一移動座，第一移動座的一端通過安裝有第二安裝板，第二安裝板的一側活動安裝有第二移動座，第三氣缸的輸出桿底端安裝有抓料機構，抓料機構包括連接臂，連接臂的底端固定安裝有固定板，固定板的一側表面活動安裝有若干個豎桿，安裝桿的一側固定安裝有吸嘴安裝座，吸嘴安裝座上固定安裝有吸嘴；本發明可以同時對多個半導體元件進行抓取，各個吸嘴的間距便于控制，方便對不同間距的半導體元件進行抓取，同時可以滿足各個半導體元件的間距擺放需求。

技術領域

本發明涉及半導體加工設備技術領域，具體涉及一種半導體元件封裝用多軸自動抓料設備。

背景技術

半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。隨著電子行業的迅速發展，對電子元器件的封裝要求越來越高，以及國內勞動力成本不斷攀升，尤其是電子產品也向著體積微小、集成度高、功能強大、安裝可靠等趨勢發展，產品生產時注塑固化時間縮短，多重載有芯片的引線框架符合塑封等，傳統的抓料式自動排片設備已經無法滿足生產企業的需求，傳統的半導體元件抓料設備單次抓取料少，工作效率低，無法對不同間距的半導體元件進行抓取，而且也無法滿足各個半導體元件的間距擺放需求。

發明內容

本發明的目的在于提供一種半導體元件封裝用多軸自動抓料設備，解決了傳統半導體元件抓料設備單次抓取料少，工作效率低，無法對不同間距的半導體元件進行抓取，無法滿足各個半導體元件的間距擺放需求的技術問題。

本發明的目的可以通過以下技術方案實現：

一種半導體元件封裝用多軸自動抓料設備，包括兩個支撐側架，兩個所述支撐側架的頂部通過螺栓固定安裝有第一安裝板，所述第一安裝板的一側活動安裝有第一移動座，所述第一移動座遠離第一安裝板的一端通過螺栓固定安裝有第二安裝板，所述第二安裝板的一側活動安裝有第二移動座，所述第二移動座遠離第二安裝板的一端固定安裝有氣缸安裝座，所述氣缸安裝座上沿豎直方向固定安裝有第三氣缸，所述第三氣缸的輸出桿底端固定安裝有抓料機構；

所述第一安裝板的一側固定安裝有第一氣缸，所述第一氣缸的輸出桿端部與第一移動座固定連接，所述第二安裝板的一側固定安裝有第二氣缸，所述第二氣缸的輸出桿與第二移動座固定連接；

所述抓料機構包括連接臂，所述連接臂的頂部與第三氣缸的輸出桿底端固定連接，所述連接臂的底端通過螺栓固定安裝有固定板，所述固定板的一側表面活動安裝有若干個豎桿，所述豎桿的底端固定安裝有安裝桿，所述安裝桿的一側固定安裝有吸嘴安裝座，所述吸嘴安裝座上固定安裝有吸嘴；

所述豎桿的一側沿豎直方向活動安裝有升降板，所述固定板的一側固定安裝有第一電機，所述第一電機的輸出軸端固定安裝有第一皮帶輪，所述固定板的一側還固定安裝有兩個絲杠安裝板，兩個絲杠安裝板上豎直設置有絲杠，所述絲杠通過軸承與絲杠安裝板轉動連接，所述絲杠的頂端固定安裝有第二皮帶輪，所述第一皮帶輪、第二皮帶輪之間通過皮帶傳動連接，所述絲杠上螺紋連接有連接螺母，所述連接螺母與升降板的一側固定連接，若干個所述豎桿的一側表面中部均轉動安裝有滑輪，所述升降板上開設有若干個通槽，若干個所述通槽與若干個豎桿一一對應，且所述滑輪滑動安裝在對應的通槽內。

進一步的，若干個所述豎桿在固定板的一側表面呈等間距線性陣列分布，所述豎桿的一側固定安裝有滑塊，所述固定板的一側橫向固定有滑軌，所述豎桿通過滑塊、滑軌與固定板滑動連接。

進一步的，所述固定板的一側表面豎直固定有兩個滑軌，所述升降板的一側表面的兩端均固定安裝有兩個滑塊，所述升降板通過滑塊、滑軌與固定板滑動連接。

進一步的，所述第一安裝板的一側固定安裝有兩個滑軌，所述第一移動座的一側固定安裝有兩個滑塊，所述第一移動座通過滑塊、滑軌與第一安裝板滑動連接。