[發明專利]一種半導體元件封裝用多軸自動抓料設備

有效

• 申請號: 202010626034.7
• 申請日: 2020-07-01
• 公開（公告）號: CN111640701B
• 公開（公告）日: 2023-03-21
• 發明（設計）人: 蔣振榮;周海生
• 申請（專利權）人: 安徽富信半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/677
• 代理公司: 合肥正則元起專利代理事務所(普通合伙) 34160
• 代理人: 韓立峰

1.一種半導體元件封裝用多軸自動抓料設備，其特征在于，包括兩個支撐側架(1)，兩個所述支撐側架(1)的頂部通過螺栓固定安裝有第一安裝板(2)，所述第一安裝板(2)的一側活動安裝有第一移動座(3)，所述第一移動座(3)遠離第一安裝板(2)的一端通過螺栓固定安裝有第二安裝板(4)，所述第二安裝板(4)的一側活動安裝有第二移動座(5)，所述第二移動座(5)遠離第二安裝板(4)的一端固定安裝有氣缸安裝座(8)，所述氣缸安裝座(8)上沿豎直方向固定安裝有第三氣缸(10)，所述第三氣缸(10)的輸出桿底端固定安裝有抓料機構(9)；

所述第一安裝板(2)的一側固定安裝有第一氣缸(6)，所述第一氣缸(6)的輸出桿端部與第一移動座(3)固定連接，所述第二安裝板(4)的一側固定安裝有第二氣缸(7)，所述第二氣缸(7)的輸出桿與第二移動座(5)固定連接；

所述抓料機構(9)包括連接臂(12)，所述連接臂(12)的頂部與第三氣缸(10)的輸出桿底端固定連接，所述連接臂(12)的底端通過螺栓固定安裝有固定板(13)，所述固定板(13)的一側表面活動安裝有若干個豎桿(17)，所述豎桿(17)的底端固定安裝有安裝桿(18)，所述安裝桿(18)的一側固定安裝有吸嘴安裝座(15)，所述吸嘴安裝座(15)上固定安裝有吸嘴(16)；

所述豎桿(17)的一側沿豎直方向活動安裝有升降板(14)，所述固定板(13)的一側固定安裝有第一電機(19)，所述第一電機(19)的輸出軸端固定安裝有第一皮帶輪(22)，所述固定板(13)的一側還固定安裝有兩個絲杠安裝板(21)，兩個絲杠安裝板(21)上豎直設置有絲杠(20)，所述絲杠(20)通過軸承與絲杠安裝板(21)轉動連接，所述絲杠(20)的頂端固定安裝有第二皮帶輪(23)，所述第一皮帶輪(22)、第二皮帶輪(23)之間通過皮帶傳動連接，所述絲杠(20)上螺紋連接有連接螺母(24)，所述連接螺母(24)與升降板(14)的一側固定連接，若干個所述豎桿(17)的一側表面中部均轉動安裝有滑輪(25)，所述升降板(14)上開設有若干個通槽(141)，若干個所述通槽(141)與若干個豎桿(17)一一對應，且所述滑輪(25)滑動安裝在對應的通槽(141)內；

若干個所述豎桿(17)在固定板(13)的一側表面呈等間距線性陣列分布，所述豎桿(17)的一側固定安裝有滑塊，所述固定板(13)的一側橫向固定有滑軌，所述豎桿(17)通過滑塊、滑軌與固定板(13)滑動連接；

所述固定板(13)的一側表面豎直固定有兩個滑軌，所述升降板(14)的一側表面的兩端均固定安裝有兩個滑塊，所述升降板(14)通過滑塊、滑軌與固定板(13)滑動連接；

2.根據權利要求1所述的一種半導體元件封裝用多軸自動抓料設備，其特征在于，所述第一安裝板(2)的一側固定安裝有兩個滑軌，所述第一移動座(3)的一側固定安裝有兩個滑塊，所述第一移動座(3)通過滑塊、滑軌與第一安裝板(2)滑動連接。

3.根據權利要求1所述的一種半導體元件封裝用多軸自動抓料設備，其特征在于，所述第二安裝板(4)的一側固定安裝有兩個滑軌，所述第二移動座(5)的一側固定安裝有兩個滑塊，所述第二移動座(5)通過滑塊、滑軌與第二安裝板(4)滑動連接。

4.根據權利要求1所述的一種半導體元件封裝用多軸自動抓料設備，其特征在于，所述氣缸安裝座(8)上設置設置有兩個導向桿(11)，兩個所述導向桿(11)分別位于第三氣缸(10)的兩側，所述導向桿(11)貫穿氣缸安裝座(8)，且所述導向桿(11)與氣缸安裝座(8)滑動配合，所述導向桿(11)的底端與抓料機構(9)固定連接。

5.根據權利要求1所述的一種半導體元件封裝用多軸自動抓料設備，其特征在于，該多軸自動抓料設備的工作步驟為：

步驟一、啟動第一氣缸(6)，第一氣缸(6)帶動第一移動座(3)在第一安裝板(2)上滑動，并帶動第二安裝板(4)移動，并帶動抓料機構(9)沿平行第一安裝板(2)的方向移動，啟動第二氣缸(7)，第二氣缸(7)帶動第二移動座(5)在第二安裝板(4)的一側滑動，并帶動抓料機構(9)沿垂直第一安裝板(2)的方向移動，使抓料機構(9)移動到半導體元件上方；

步驟二、啟動第一電機(19)，第一電機(19)帶動第一皮帶輪(22)轉動，第一皮帶輪(22)通過皮帶帶動第二皮帶輪(23)轉動，第二皮帶輪(23)帶動絲杠(20)轉動，并帶動連接螺母(24)進行升降，連接螺母(24)帶動升降板(14)進行升降，并帶動各個滑輪(25)在對應的通槽(141)內滑動，并帶動各個豎桿(17)在固定板(13)的一側滑動，并通過安裝桿(18)帶動吸嘴安裝座(15)和吸嘴(16)移動，調節各個吸嘴(16)的間距；

步驟三、啟動第三氣缸(10)，第三氣缸(10)帶動抓料機構(9)下降，并使吸嘴(16)靠近半導體元件上表面，通過吸嘴(16)吸住半導體元件，第三氣缸(10)帶動半導體元件上升，并通過第一氣缸(6)、第二氣缸(7)帶動半導體元件移動到指定位置。