[發明專利]一種薄芯板樹脂塞孔的方法

在審

• 申請號: 202010625908.7
• 申請日: 2020-07-02
• 公開（公告）號: CN111935908A
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發明（設計）人: 張長明;王強;張儉;陳少華;郭珍云;唐成華
• 申請（專利權）人: 深圳市博敏電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 陸薇薇

本發明公開了一種薄芯板樹脂塞孔的方法，包括如下步驟：S1、開料，把薄芯板裁剪成工作尺寸，并且將PP板裁減為工作尺寸；S2、鉆孔，在線路板上鉆埋孔、通孔及定位孔；S3、去污、沉銅，先對線路板進行去污處理，再將經去污處理后的線路板放入沉銅藥水內，對線路板表面及埋孔、通孔、定位孔的孔壁進行初步沉銅；S4、電鍍，首先在定位孔內塞入膠粒，將塞好膠粒后的線路板放入化學藥水中，通過整板電鍍得到設定厚度的導電銅層；S5、棕化；S6、樹脂塞孔，在盲孔及埋孔內塞入樹脂；S7、排版，S8、壓合，S9、表面處理，省略打磨流程，從而解決打磨時造成的薄芯板的變形或因樹脂磨平而磨損的問題。

技術領域

本發明屬于薄芯板技術領域，更具體地說，尤其涉及一種薄芯板樹脂塞孔的方法。

背景技術

隨著電子產品技術的不斷更新，電子芯片的結構和安裝方式也在不斷的改善和變革。其發展基本上是從具有插件腳的零部件發展到了采用球型矩陣排布焊點的高度密集集成電路模塊。在PCB產業里邊，許多的工藝方法都已經在行業內被廣泛的應用，人們對于某一些工藝方法的由來基本上都已經不太關心。其實早在球型矩陣排列的電子芯片剛上市的時候，人們一直在為這種小型的芯片貼裝元器件出謀劃策，期望能從構造上縮小其成品的尺寸。目前HDI板制作工藝流程一般為:開料—機械鉆孔—沉銅—全板電鍍—內層鍍孔圖形—鍍孔—切片分析—樹脂塞孔—砂帶磨板—沉銅—全板電鍍—切片分析—內層圖形—內層蝕刻—內層Α0Ι—棕化—壓合。上述生產工藝流程長、生產效率低、成本高，并且其中的砂帶磨板工序不能處理厚度很小的芯板，容易發生卷板的情況造成芯板報廢。

20世紀90年代開發了一種樹脂，直接將孔塞住，然后在表面鍍銅，主要是為了解決綠油塞孔容易出現的空內吹氣的問題。樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB產業里面的應用越來越廣泛，尤其是在一些層數高，板子厚度較大的產品上面更是備受青睞。人們希望使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹脂所不能解決的問題。然而，薄芯板在現有的打磨工序內，會造成薄芯板的變形或因樹脂磨平而磨損。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種薄芯板樹脂塞孔的方法，依次通過開料、鉆孔、去污沉銅、電鍍、棕化、樹脂塞孔、排版、壓合和表面處理，對薄芯板進行處理，采用真空塞孔機有效得解決樹脂氣泡產生率高的問題，且省略打磨流程，從而解決打磨時造成的薄芯板的變形或因樹脂磨平而磨損的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種薄芯板樹脂塞孔的方法，包括如下步驟：

S1、開料，把薄芯板裁剪成工作尺寸，并且將PP板裁減為工作尺寸；

S2、鉆孔，在線路板上鉆埋孔、通孔及定位孔；

S3、去污、沉銅，先對線路板進行去污處理，再將經去污處理后的線路板放入沉銅藥水內，對線路板表面及盲孔、通孔、定位孔的孔壁進行初步沉銅；

S4、電鍍，首先在定位孔內塞入膠粒，避免在電鍍時定位孔內上銅，板面電鍍，將塞好膠粒后的線路板放入化學藥水中，通過整板電鍍得到設定厚度的導電銅層,在電鍍后的銅層上再鍍一錫層，以保護電鍍的銅層不被后序制程所破壞；

S5、棕化，將棕化液在棕化槽中對PCB基材進行棕化處理，水平噴淋方式或垂直浸泡方式均可；

S6、樹脂塞孔，在盲孔及埋孔內塞入樹脂，采用待塞孔板件上墊鋁片，板件下放白紙的點對點真空樹脂塞孔；

S7、排版，將薄芯板分層擺放于格柵尺工裝夾具的格柵中；

S8、壓合，依次取出格柵中的薄芯板組件，進行壓合處理，部分盲孔產品因為盲孔層的厚度大于0.1mm，壓合填膠不能把盲孔填滿，也需要進行樹脂塞孔將盲孔填滿，避免后續流程中盲孔出現孔無銅的問題；