[發明專利]一種薄芯板樹脂塞孔的方法

在審

• 申請號: 202010625908.7
• 申請日: 2020-07-02
• 公開（公告）號: CN111935908A
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發明（設計）人: 張長明;王強;張儉;陳少華;郭珍云;唐成華
• 申請（專利權）人: 深圳市博敏電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 陸薇薇

1.一種薄芯板樹脂塞孔的方法，其特征在于：包括如下步驟：

S1、開料，把薄芯板裁剪成工作尺寸，并且將PP板裁減為工作尺寸；

S2、鉆孔，在線路板上鉆埋孔、通孔及定位孔；

S3、去污、沉銅，先對線路板進行去污處理，再將經去污處理后的線路板放入沉銅藥水內，對線路板表面及埋孔、通孔、定位孔的孔壁進行初步沉銅；

S4、電鍍，首先在定位孔內塞入膠粒，避免在電鍍時定位孔內上銅，板面電鍍，將塞好膠粒后的線路板放入化學藥水中，通過整板電鍍得到設定厚度的導電銅層,在電鍍后的銅層上再鍍上錫層，以保護電鍍的銅層不被后序制程所破壞；

S5、棕化，將棕化液在棕化槽中對PCB基材進行棕化處理，水平噴淋方式或垂直浸泡方式均可；

S6、樹脂塞孔，在盲孔及埋孔內塞入樹脂，采用待塞孔板件上墊已打孔鋁片，板下放白紙的點對點真空樹脂塞孔；

S7、排版，將薄芯板分層擺放于格柵尺工裝夾具的格柵中；

S8、壓合，依次取出格柵中的薄芯板組件，進行壓合處理，部分盲孔產品因為盲孔層的厚度大于0.1mm，壓合填膠不能把盲孔填滿，也需要進行樹脂塞孔將盲孔填滿，避免后續流程中盲孔出現孔無銅的問題；

S9、表面處理，首先按導線圖形制作外層導線，再完成孔銅及面銅的圖形電鍍，最后將導線不需要的銅蝕刻掉。

2.根據權利要求1所述的一種薄芯板樹脂塞孔的方法，其特征在于：采用樹脂塞孔滿足以下三個條件： 1）、盲孔或埋孔層子板厚度≧0.1mm；2）、盲孔或埋孔孔徑0.4mm；3）、壓合PP與填孔樹脂的樹脂體系一致。

3.根據權利要求1所述的一種薄芯板樹脂塞孔的方法，其特征在于：所述S3中的沉銅流程為，在已鉆孔的不導電的孔壁基材上，用化學的方法沉積上一層薄薄的化學銅，以作為后面電鍍銅的基底，通過鈀核的活化誘發化學沉銅自催化反應，新生成的化學銅和反應副產物氫氣都可以作為反應催化劑催化反應，使沉銅反應持續不斷進行，通過以上步驟處理后即可在板面或孔壁上沉積一層化學銅。

4.根據權利要求1所述的一種薄芯板樹脂塞孔的方法，其特征在于：所述S5中的棕化溫度為30～60℃，棕化時間為30～60s。

5.根據權利要求1所述的一種薄芯板樹脂塞孔的方法，其特征在于：所述S5中的棕化處理也需要進行棕化減銅，每次減銅約3um，酸性蝕刻減銅每次減銅約7-8um。

6.根據權利要求1所述的一種薄芯板樹脂塞孔的方法，其特征在于：所述S6中的樹脂塞孔最優的方案采用真空塞孔機是借助于絲網進行印刷，采用CCD對位系統對位，其操作類似于普通絲印，但是多了一道真空塞孔的流程；

此類塞孔機塞孔的效果最好，使用真空塞孔機對于解決樹脂的氣泡。

7.根據權利要求1所述的一種薄芯板樹脂塞孔的方法，其特征在于：所述S4中的錫層采用的是浸鍍，首先把工件浸入含有欲鍍出金屬鹽的溶液中，按化學置換原理在工件表面沉積出金屬鍍層，與一般的化學鍍原理不同，因其鍍液中不含還原劑；與接觸鍍也不一樣，接觸鍍是把工件浸入欲鍍出金屬鹽溶液中時必須與一活潑金屬緊密連接，該活潑金屬為陽極進入溶液放出電子，溶液中電位較高的金屬離子得到電子后沉積在工件表面，浸鍍錫只在鐵、銅、鋁及其各自的合金上進行。