[發明專利]檢測裝置及檢測方法

在審

• 申請號: 202010625814.X
• 申請日: 2020-06-30
• 公開（公告）號: CN111812100A
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 陳魯;方一;李青格樂;張軍;張嵩
• 申請（專利權）人: 深圳中科飛測科技有限公司
• 主分類號: G01N21/88
• 分類號: G01N21/88;G01N21/89;G01N21/01;G01B11/00
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強

本申請公開了一種檢測裝置及檢測方法，首先對待測物的待測區域進行定位，以獲取所述待測區域在二維平面內的位置信息，然后根據所述位置信息確定第一檢測軌跡，以及根據所述第一檢測軌跡獲取所述待測區域的三維位置信息，所述三維位置信息包括至少一個點的三維坐標，實現了精準定位待測區域，進而提升后續對待測區域的檢測精度。

技術領域

本申請涉及檢測技術領域，尤其涉及一種檢測裝置及檢測方法。

背景技術

隨著手機制造業的發展，對手機的要求越來越高，對工業檢測的要求也增加。為了提高產品的集成度，手機制造過程中需要在屏幕上進行打孔，用于安裝前置攝像頭。在打孔的過程中，容易導致孔邊緣出現劃痕、裂紋等缺陷，因此需要對孔邊緣進行檢測。

發明內容

本申請實施例提供一種檢測裝置及檢測方法。

第一方面，本申請提供一種檢測裝置，包括：

定位模塊，用于對待測物的待測區域進行定位，以獲取所述待測區域在二維平面內的位置信息；

第一檢測模塊，用于根據所述位置信息確定第一檢測軌跡，以及根據所述第一檢測軌跡獲取所述待測區域的三維位置信息，所述三維位置信息包括至少一個點的三維坐標。

一個實現中，所述定位模塊為成像裝置，所述成像裝置，用于對所述待測物進行成像，以獲取所述待測物的第一圖像，并根據所述第一圖像確定所述位置信息；

或者，所述定位模塊為三維坐標檢測裝置，且所述定位模塊的視場大于所述第一檢測模塊的視場，所述三維坐標檢測裝置，用于檢測所述待測物表面多個點的三維坐標，以獲取所述位置信息。

一個實現中，檢測裝置還包括：第二檢測模塊，用于根據所述位置信息確定所述待測區域的第二檢測軌跡，以及根據所述第二檢測軌跡對所述待測區域進行檢測，以獲取所述待測區域的幾何尺寸或表面缺陷。

一個實現中，所述第二檢測模塊為成像裝置、形貌檢測裝置或膜厚檢測裝置。

一個實現中，所述定位模塊的視場大于所述第二檢測模塊的視場。

一個實現中，所述第二檢測模塊，還用于在對所述待測區域進行檢測過程中，根據所述三維位置信息對所述待測區域進行聚焦。

一個實現中，所述第二檢測模塊包括光源、鏡頭與探測器，所述光源發出的光束經所述待測物反射后被所述鏡頭接收；

所述探測器，用于探測所述鏡頭收集的光束。

一個實現中，檢測裝置還包括：

第一平移臺，用于使所述鏡頭與所述待測物沿所述鏡頭光軸方向相對移動；

和/或，所述第一平移臺，用于使所述探測器與所述待測物沿所述鏡頭光軸方向相對移動。

一個實現中，所述鏡頭為變焦鏡頭，所述變焦鏡頭的焦距可調。

一個實現中，檢測裝置還包括：

第二平移臺，用于使所述第二檢測模塊與所述待測物沿平行于所述二維平面的方向相對移動。

一個實現中，檢測裝置還包括：

第三平移臺，用于使所述待測物與所述第一檢測模塊沿平行于所述二維平面的方向相對移動。

一個實現中，所述第一檢測模塊為光譜共聚焦設備、激光測距設備、白光干涉設備、共聚焦成像設備中的其中一個。

一個實現中，所述待測區域包括多個定位點，所述位置信息包括多個定位點的二維坐標。

一個實現中，所述待測物為屏幕，所述屏幕中具有開口；所述待測區域為所述開口的邊緣區域；