[發(fā)明專利]散熱片壓合工藝的溫度控制方法及裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010624964.9
• 申請(qǐng)日: 2020-07-01
• 公開（公告）號(hào): CN112670204A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡俊宏;鄒俊暉;劉恒惠;張弘毅
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 萬(wàn)潤(rùn)科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 聞卿

1.一種散熱片壓合工藝的溫度控制方法，包括：

提供一加熱器，設(shè)于一待壓合物的一側(cè)；

提供一第一感溫器，設(shè)于該待壓合物的一側(cè)；

提供一第二感溫器，設(shè)于該待壓合物的另一側(cè)；

提供一控制單元，電性連結(jié)該加熱器、該第一感溫器與該第二感溫器；

以該第一感溫器與該第二感溫器分別感測(cè)該待壓合物兩側(cè)的溫度，并使該控制單元依感測(cè)的溫度控制該加熱器的加熱溫度。

2.如權(quán)利要求1所述的散熱片壓合工藝的溫度控制方法，其中，該第一感溫器感測(cè)該加熱器欲對(duì)該待壓合物加熱的一第一溫度，該第二感溫器感測(cè)該第一溫度傳遞經(jīng)該待壓合物后的一第二溫度。

3.如權(quán)利要求2所述的散熱片壓合工藝的溫度控制方法，其中，該加熱器與該第一感溫器設(shè)于一第一壓模，該第二感溫器設(shè)于一第二壓模，該第一壓模與該第二壓模分設(shè)該待壓合物的下側(cè)與上側(cè)。

4.如權(quán)利要求3所述的散熱片壓合工藝的溫度控制方法，其中，當(dāng)該第一壓模與該第二壓模夾壓該待壓合物時(shí)，該第一感溫器與該第二感溫器分別感測(cè)該待壓合物兩側(cè)的溫度。

5.如權(quán)利要求4所述的散熱片壓合工藝的溫度控制方法，其中，該待壓合物受該第一壓模支撐，該第二壓模由上而下對(duì)該第一壓模上的該待壓合物施加壓力。

6.如權(quán)利要求2所述的散熱片壓合工藝的溫度控制方法，其中，該待壓合物內(nèi)設(shè)有一第三感溫器與該控制單元電性連結(jié)，可感測(cè)該第一溫度傳遞至該待壓合物內(nèi)的一第三溫度。

7.如權(quán)利要求6所述的散熱片壓合工藝的溫度控制方法，其中，該待壓合物由一散熱片、一晶片與一基板所組成，該晶片設(shè)于該散熱片與該基板之間，該第三感溫器設(shè)于該散熱片與該晶片之間。

8.一種散熱片壓合工藝的溫度控制裝置，包括：

一第一壓模，設(shè)有一支撐體、一加熱器與一第一感溫器；

一第二壓模，設(shè)有一壓體與一第二感溫器；

一控制單元，電性連結(jié)該加熱器、該第一感溫器與該第二感溫器；

該第一壓模與該第二壓模設(shè)于一待壓合物的兩側(cè)，分別以該支撐體與該壓體夾壓該待壓合物；

該第一感溫器與該第二感溫器可分別感測(cè)該待壓合物兩側(cè)的溫度，并以該控制單元控制該加熱器的加熱溫度。

9.如權(quán)利要求8所述的散熱片壓合工藝的溫度控制裝置，其中，該支撐體設(shè)有一第一傳熱面與一支撐面，該第一傳熱面上設(shè)有一加熱器，該第一傳熱面與該支撐面之間設(shè)有該第一感溫器；該壓體設(shè)有一第二傳熱面與一壓面，該第二傳熱面上設(shè)有該第二感溫器。

10.如權(quán)利要求8所述的散熱片壓合工藝的溫度控制裝置，其中，該待壓合物由一散熱片、一晶片與一基板所組成；該支撐體在一側(cè)支撐該待壓合物的該基板，該壓體由另一側(cè)對(duì)該待壓合物的該散熱片施加壓力。

11.如權(quán)利要求8所述的散熱片壓合工藝的溫度控制裝置，其中，該待壓合物以矩陣排列方式對(duì)應(yīng)放置于一載盤的多個(gè)矩陣排列的鏤空區(qū)間上。

12.如權(quán)利要求11所述的散熱片壓合工藝的溫度控制裝置，其中，該載盤經(jīng)一搬送機(jī)構(gòu)搬送至該第一壓模與該第二壓模之間。

13.一種散熱片壓合工藝的溫度控制裝置，包括：用以執(zhí)行如權(quán)利要求1至7中任一權(quán)利要求所述的散熱片壓合工藝的溫度控制方法的裝置。