[發(fā)明專(zhuān)利]半導(dǎo)體元件及其制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010624845.3 | 申請(qǐng)日: | 2020-07-01 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112447722A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-03-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蘇國(guó)輝 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 南亞科技股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L27/108 | 分類(lèi)號(hào): | H01L27/108;H01L23/528;H01L21/8242 |
| 代理公司: | 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人: | 謝強(qiáng);黃艷 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 元件 及其 制備 方法 | ||
一種半導(dǎo)體元件及其制備方法,該半導(dǎo)體元件具有一基底,該基底具有一上表面;多個(gè)第一位元線接觸點(diǎn)以及多個(gè)第二位元線接觸點(diǎn),所述多個(gè)第一位元線接觸點(diǎn)是接觸該基底的上表面,所述多個(gè)第二位元線接觸點(diǎn)是接觸該基底的上表面,所述多個(gè)第一位元線接觸點(diǎn)與所述多個(gè)第二位元線接觸點(diǎn)位于沿一第一方向的不同水平面;一氣隙,設(shè)置在該第一位元線接觸點(diǎn)與該第二位元線接觸點(diǎn)之間;多個(gè)第一位元線,分別地對(duì)應(yīng)設(shè)置在所述多個(gè)第一位元線接觸點(diǎn)上;以及多個(gè)第二位元線,分別地對(duì)應(yīng)設(shè)置在所述多個(gè)第一位元線接觸點(diǎn)上。所述多個(gè)第二位元線接觸點(diǎn)的頂表面與所述多個(gè)第一位元線的頂表面設(shè)置在沿一第二方向的不同水平面,該第二方向大致地垂直于該第一方向。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開(kāi)主張2019/09/05申請(qǐng)的美國(guó)正式申請(qǐng)案第16/561,280號(hào)的優(yōu)先權(quán)及益處,該美國(guó)正式申請(qǐng)案的內(nèi)容以全文引用的方式并入本文中。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體元件是使用在不同的電子應(yīng)用,例如個(gè)人電腦、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī),或其他電子設(shè)備。半導(dǎo)體元件的尺寸是逐漸地變小,以符合計(jì)算能力所逐漸增加的需求。然而,在尺寸變小的工藝期間,是增加不同的問(wèn)題,且影響到最終電子特性、品質(zhì)以及良率。因此,仍然持續(xù)著在達(dá)到改善品質(zhì)、良率以及可靠度方面的挑戰(zhàn)。
上文的“現(xiàn)有技術(shù)”說(shuō)明僅是提供背景技術(shù),并未承認(rèn)上文的“現(xiàn)有技術(shù)”說(shuō)明公開(kāi)本公開(kāi)的標(biāo)的,不構(gòu)成本公開(kāi)的現(xiàn)有技術(shù),且上文的“現(xiàn)有技術(shù)”的任何說(shuō)明均不應(yīng)作為本公開(kāi)的任一部分。
發(fā)明內(nèi)容
本公開(kāi)的一實(shí)施例提供一種半導(dǎo)體元件,包括:一基底,具有一上表面;多個(gè)第一位元線接觸點(diǎn)以及多個(gè)第二位元線接觸點(diǎn),所述多個(gè)第一位元線接觸點(diǎn)是接觸該基底的該上表面,所述多個(gè)第二位元線接觸點(diǎn)是接觸該基底的該上表面,其中所述多個(gè)第一位元線接觸點(diǎn)以及所述多個(gè)第二位元線接觸點(diǎn)是沿一第一方向而位于不同水平面;多個(gè)第一位元線,分別地對(duì)應(yīng)設(shè)置在所述多個(gè)第一位元線接觸點(diǎn)上;多個(gè)第二位元線,分別地對(duì)應(yīng)設(shè)置在所述多個(gè)第一位元線接觸點(diǎn)上;以及其中所述多個(gè)第二位元線接觸點(diǎn)的頂表面與所述多個(gè)第一位元線的頂表面是沿一第二方向而位于不同水平面,該第二方向是大致地垂直該第一方向。
在本公開(kāi)的一些實(shí)施例中,該半導(dǎo)體元件還包括一氣隙,該氣隙是(airgap)設(shè)置在該第一位元線接觸點(diǎn)與該第二位元線之間。
在本公開(kāi)的一些實(shí)施例中,該半導(dǎo)體元件還包括一氮化物間隙子(nitridespacer),該氮化物間隙子設(shè)置在該第一位元線接觸點(diǎn)與該氣隙之間。
在本公開(kāi)的一些實(shí)施例中,該氣隙具有一間隙子形狀。
在本公開(kāi)的一些實(shí)施例中,該第二位元線接觸點(diǎn)具有一上寬度以及一下寬度,該下寬度小于該上寬度。
在本公開(kāi)的一些實(shí)施例中,所述多個(gè)第一位元線是相互分開(kāi)且相互平行設(shè)置。
在本公開(kāi)的一些實(shí)施例中,所述多個(gè)第二位元線是設(shè)置在相鄰兩個(gè)第一位元線之間。
在本公開(kāi)的一些實(shí)施例中,該第二位元線具有一上寬度以及一下寬度,該下寬度小于該上寬度。
在本公開(kāi)的一些實(shí)施例中,該第二位元線接觸點(diǎn)具有一上寬度以及一下寬度,該下寬度小于該上寬度,且該第二位元線的該下寬度小于該第二位元線接觸點(diǎn)的該上寬度。
在本公開(kāi)的一些實(shí)施例中,所述多個(gè)第二位元線的底表面是位于一垂直水平面,該垂直水平面是高于所述多個(gè)第一位元線的頂表面。
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- 同類(lèi)專(zhuān)利
- 專(zhuān)利分類(lèi)
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專(zhuān)門(mén)適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專(zhuān)門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





