[發明專利]導熱結構、散熱裝置及電子設備

在審

• 申請號: 202010624497.X
• 申請日: 2020-07-01
• 公開（公告）號: CN113885140A
• 公開（公告）日: 2022-01-04
• 發明（設計）人: 肖攀;劉宏;劉兆恒;楊洪亮;陳國強
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 姜春咸;李迎亞

本公開提出一種導熱結構、散熱裝置及電子設備，屬于通信技術領域；其中，導熱結構，包括：安裝組件，用于在其內可拆卸安裝熱量產生模塊；所述安裝組件上開設有窗口；熱傳導組件，其具有突出部，所述突出部能夠伸入所述窗口內；彈性組件，用于在所述熱量產生模塊安裝至所述安裝組件內時，以使所述熱量產生模塊與所述突出部擠壓接觸。

技術領域

本公開涉及通信技術領域，具體涉及導熱結構、散熱裝置及電子設備。

背景技術

在通信技術領域，光模塊的應用非常廣泛，光模塊(optical module)，由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發射和接收兩部分。光模塊的作用是光電轉換，發送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號。現如今，隨著科技的發展，無線光模塊熱耗逐步增大，溫度規格卻無明顯提升，在外殼尺寸固定的條件下，散熱問題越來越突出，成為無線模塊的散熱瓶頸。一般的，為了將光模塊的熱量導出，需要將光模塊和散熱器傳熱連接，以對光模塊進行散熱。

發明內容

本公開實施例提供了一種導熱結構、散熱裝置及電子設備。

第一方面，本公開實施例提供一種導熱結構，其包括：

安裝組件，用于在其內可拆卸安裝熱量產生模塊；所述安裝組件上開設有窗口；

熱傳導組件，其具有突出部，所述突出部能夠伸入所述窗口內；

彈性組件，用于在所述熱量產生模塊安裝至所述安裝組件內時，以使所述熱量產生模塊與所述突出部擠壓接觸。

第二方面，本公開實施例提供一種散熱裝置，其包括上述的導熱結構。

第三方面，本公開實施例提供一種電子設備，其包括上述散熱裝置。

本公開實施例具有如下有益效果：

在本公開實施例的導熱結構中，安裝籠上開設有窗口，使得光模塊安裝于安裝籠中時，通過窗口與熱傳導組件的突出部，在彈性組件的控制下擠壓接觸，輔助光模塊進行散熱。而且在本公開實施例中，通過設置彈性組件，在光模塊3插設于安裝籠時，使得熱傳導組件和光模塊可以在沿垂直于PCB板所在平面的方向上有一定活動范圍，這樣一來，便于不同厚度的光模塊的反復插拔操作；與此同時，彈性組件使得在光模塊和突出部的接觸面施加壓力，可以減小接觸熱阻，在熱傳導組件和散熱器之間的熱傳導路徑導通，減小通過熱傳導組件的導熱材料的熱量，降低導熱材料產生的溫差。

附圖說明

圖1為本公開實施例中的導熱結構的示意圖(虛線框部分)；

圖2為本公開實施例的安裝籠的結構示意圖；

圖3為本公開實施例的一種熱傳導組件的爆炸圖；

圖4為圖3所示的熱傳導組件組裝后的結構圖；

圖5為本公開實施例的另一種熱傳導組件的爆炸圖；

圖6為圖5所示的熱傳導組件組裝后的結構圖；

圖7為本公開實施例的導熱結構的爆炸圖；

圖8為圖7所示的導熱結構的組裝圖。

具體實施方式

為使本公開的目的、技術方案和優點更加清楚明白，下文中將結合附圖對本公開的實施例進行詳細說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本公開中的實施例及實施例中的特征可以相互任意組合。