[發明專利]導熱結構、散熱裝置及電子設備

在審

• 申請號: 202010624497.X
• 申請日: 2020-07-01
• 公開（公告）號: CN113885140A
• 公開（公告）日: 2022-01-04
• 發明（設計）人: 肖攀;劉宏;劉兆恒;楊洪亮;陳國強
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 姜春咸;李迎亞

1.一種導熱結構，其特征在于，包括：

安裝組件，用于在其內可拆卸安裝熱量產生模塊；所述安裝組件上開設有窗口；

熱傳導組件，其具有突出部，所述突出部能夠伸入所述窗口內；

彈性組件，用于在所述熱量產生模塊安裝至所述安裝組件內時，以使所述熱量產生模塊與所述突出部擠壓接觸。

2.根據權利要求1所述的導熱結構，其特征在于，所述熱傳導組件包括：固定板和導熱板，其中，所述固定板與所述散熱器連接；所述導熱板固定在所述固定板上，所述突出部設于所述導熱板上。

3.根據權利要求2所述的導熱結構，其特征在于，所述固定板上設有限位通孔，所述固定板還包括相對設置的第一表面和第二表面；所述導熱板還包括位于所述突出部的兩相對端的固定端和移動端；其中，

所述突出部在所述固定板上的正投影位于在所述限位通孔內；所述移動端穿過所述限位通孔，與所述第二表面相對設置，所述固定端固定在所述第一表面上，以使所述突出部突出于所述第一表面。

4.根據權利要求3所述的導熱結構，其特征在于，所述固定板和所述導熱板連接形成所述彈性組件。

5.根據權利要求1所述的導熱結構，其特征在于，所述熱傳導組件包括：固定板和導熱板，其中，所述固定板上設置有與所述突出部相適配的限位通孔；

所述突出部設于所述導熱板上，且通過所述限位通孔突出于所述固定板。

6.根據權利要求2或5所述的導熱結構，其特征在于，所述突出部具有突出表面，所述突出表面包括第一回彈結構，且所述第一回彈結構用作所述彈性組件。

7.根據權利要求6所述的導熱結構，其特征在于，所述第一回彈結構包括波浪形結構。

8.根據權利要求1所述的導熱結構，其特征在于，所述安裝組件包括相對設置的第一側板和第二側板，所述窗口設置在所述第一側板上；所述第二側板為第二回彈結構；所述第二回彈結構用作所述彈性組件。

9.根據權利要求8所述的導熱結構，其特征在于，所述第二回彈結構包括：波浪形結構。

10.根據權利要求1所述的導熱結構，其特征在于，所述突出部為中空結構；所述熱傳導組件還包括第三回彈結構；其中，

所述第三回彈結構設置于所述突出部的中空結構內。

11.根據權利要求10所述的導熱結構，其特征在于，所述熱傳導組件還包括與所述突出部相適配的限位組件；

所述限位組件，用于將所述第三回彈結構限定在所述突出部的中空結構內，且所述限位組件的高度小于所述第三回彈結構的厚度。

12.一種散熱裝置，其特征在于，包括權利要求1-11中任一項所述的導熱結構，以及散熱器；其中，

所述散熱器與所述導熱結構的熱傳導組件連接，用于對所述安裝組件中的所述熱量產生模塊經由所述熱傳導組件導出的熱量進行釋放。

13.一種電子設備，其特征在于，包括權利要求12所述的散熱裝置。