[發明專利]密封檢測裝置

在審

• 申請號: 202010624373.1
• 申請日: 2020-06-30
• 公開（公告）號: CN111751065A
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 陶衛東;譚方勇;胡煥昭
• 申請（專利權）人: 博眾精工科技股份有限公司
• 主分類號: G01M3/36
• 分類號: G01M3/36;G01B11/06
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

1.一種密封檢測裝置，其特征在于，包括：

壓力容器(30)，所述壓力容器(30)包括容器主體(31)和密封蓋(32)，所述容器主體(31)具有用于容納產品(200)的容納腔(311)；

鐳射機(40)，所述鐳射機(40)配置為在所述密封蓋(32)密封所述容器主體(31)且所述容納腔(311)充有氣壓的過程中，向所述產品(200)發出射線(41)，以檢測所述產品(200)的高度變化。

2.根據權利要求1所述的密封檢測裝置，其特征在于，所述鐳射機(40)的數量為至少兩個，至少兩個所述鐳射機(40)分別用于向至少兩個所述產品(200)發出所述射線(41)。

3.根據權利要求1所述的密封檢測裝置，其特征在于，所述壓力容器(30)還包括位于所述容納腔(311)的支架(312)和安裝于所述支架(312)的載具(313)，所述載具(313)用于承托所述產品(200)。

4.根據權利要求3所述的密封檢測裝置，其特征在于，所述載具(313)具有至少兩個容納槽，所述容納槽用于容納所述產品(200)。

5.根據權利要求4所述的密封檢測裝置，其特征在于，至少兩個所述容納槽陣列分布。

6.根據權利要求1所述的密封檢測裝置，其特征在于，所述密封檢測裝置還包括水平調節機構(50)，所述水平調節機構(50)與所述鐳射機(40)相連且用于調節所述鐳射機(40)橫向和縱向的位置。

7.根據權利要求6所述的密封檢測裝置，其特征在于，每個所述鐳射機(40)配置有一個水平調節機構(50)。

8.根據權利要求1所述的密封檢測裝置，其特征在于，所述密封檢測裝置還包括豎直調節機構(60)，所述豎直調節機構(60)與所述鐳射機(40)相連且用于調節所述鐳射機(40)豎直的位置。

9.根據權利要求8所述的密封檢測裝置，其特征在于，每個所述鐳射機(40)配置有一個所述豎直調節機構(60)，所述容納腔(311)中還具有校驗塊，所述校驗塊用于檢測各個所述鐳射機(40)的豎直方向的高度。

10.根據權利要求1所述的密封檢測裝置，其特征在于，所述密封檢測裝置還包括底座(10)和承托于所述底座(10)且連接于所述底座(10)的安裝架(20)，所述壓力容器(30)承托于所述底座(10)，所述安裝架(20)具有豎直的滑道(21)；所述鐳射機(40)滑設于所述滑道(21)。