[發(fā)明專利]一種電路板的加工方法及電路板

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• 申請日: 2020-06-30
• 公開（公告）號: CN113873786A
• 公開（公告）日: 2021-12-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊之誠;王亮
• 申請（專利權(quán)）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅(jiān)怡

1.一種電路板的加工方法，其特征在于，所述電路板的加工方法包括：

提供至少兩個(gè)目標(biāo)面銅及至少一個(gè)基材，以分別間隔疊層設(shè)置后，進(jìn)行層壓，并保證最外層為所述目標(biāo)面銅；

在層壓后的至少兩個(gè)所述目標(biāo)面銅及至少一個(gè)所述基材上鉆第一通孔，并電鍍所述第一通孔；

通過金屬漿料填充所述第一通孔；

將至少一個(gè)面銅和至少一個(gè)所述基材分別間隔疊層設(shè)置于層壓后的至少兩個(gè)所述目標(biāo)面銅及至少一個(gè)所述基材的一側(cè)后進(jìn)行層壓，并保證每一所述基材的兩側(cè)均為所述面銅或所述目標(biāo)面銅；

在填充有所述金屬漿料的所述第一通孔上鉆插針盲孔，以獲取到所述電路板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的加工方法，其特征在于，所述提供至少兩個(gè)目標(biāo)面銅及至少一個(gè)基材，以分別間隔疊層設(shè)置后，進(jìn)行層壓，并保證最外層為所述目標(biāo)面銅的步驟包括：

提供至少兩個(gè)目標(biāo)面銅及至少一個(gè)基材，對預(yù)疊層設(shè)置于至少兩個(gè)所述目標(biāo)面銅及至少一個(gè)所述基材內(nèi)層中的所述目標(biāo)面銅進(jìn)行線路圖形制作；

將至少兩個(gè)所述目標(biāo)面銅及至少一個(gè)所述基材分別間隔疊層設(shè)置后，進(jìn)行層壓，并保證最外層為所述目標(biāo)面銅。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板的加工方法，其特征在于，所述通過金屬漿料填充所述第一通孔的步驟之后，所述將至少一個(gè)面銅和至少一個(gè)所述基材分別間隔疊層設(shè)置于層壓后的至少兩個(gè)所述目標(biāo)面銅及至少一個(gè)所述基材的一側(cè)后進(jìn)行層壓，并保證每一所述基材的兩側(cè)均為所述面銅或所述目標(biāo)面銅的步驟之前，還包括：

對層壓后的至少兩個(gè)所述目標(biāo)面銅及至少一個(gè)所述基材最外層的所述目標(biāo)面銅進(jìn)行線路圖形制作；

對預(yù)疊層設(shè)置于至少一個(gè)所述面銅、至少一個(gè)所述基材、以及層壓后的至少兩個(gè)所述目標(biāo)面銅及至少一個(gè)所述基材內(nèi)層中的每一所述面銅進(jìn)行線路圖形制作。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的加工方法，其特征在于，所述將至少一個(gè)面銅和至少一個(gè)所述基材分別間隔疊層設(shè)置于層壓后的至少兩個(gè)所述目標(biāo)面銅及至少一個(gè)所述基材的一側(cè)后進(jìn)行層壓，并保證每一所述基材的兩側(cè)均為所述面銅或所述目標(biāo)面銅的步驟之后，所述在填充有所述金屬漿料的所述第一通孔上鉆插針盲孔，以獲取到所述電路板的步驟之前，還包括：

在層壓后的至少一個(gè)所述面銅、至少兩個(gè)所述目標(biāo)面銅以及至少兩個(gè)所述基材上的預(yù)設(shè)位置處鉆第二通孔，并電鍍所述第二通孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的加工方法，其特征在于，所述在層壓后的至少兩個(gè)所述目標(biāo)面銅及至少一個(gè)所述基材上鉆第一通孔，并電鍍所述第一通孔的步驟包括：

通過比所述插針盲孔的直徑大至少0.2mm的鉆頭對層壓后的至少兩個(gè)所述目標(biāo)面銅及至少一個(gè)所述基材鉆所述第一通孔，并電鍍所述第一通孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的加工方法，其特征在于，所述在填充有所述金屬漿料的所述第一通孔上鉆插針盲孔，以獲取到所述電路板的步驟包括：

在填充有所述金屬漿料的所述第一通孔上鉆插針盲孔，并保證所述插針盲孔的深度小于所述第一通孔的深度至少0.1mm，以獲取到所述電路板。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的加工方法，其特征在于，所述提供至少兩個(gè)目標(biāo)面銅及至少一個(gè)基材，以分別間隔疊層設(shè)置后，進(jìn)行層壓，并保證最外層為所述目標(biāo)面銅的步驟包括：

提供至少兩個(gè)所述目標(biāo)面銅、至少一個(gè)所述基材以及至少四個(gè)半固化片，將其中的每一所述基材通過兩個(gè)所述半固化片與相應(yīng)的兩個(gè)所述目標(biāo)面銅分別間隔疊層設(shè)置，并保證最外層為所述目標(biāo)面銅。

8.一種電路板，其特征在于，所述電路板包括：

間隔疊層設(shè)置的至少三個(gè)圖案化的面銅及至少兩個(gè)基材，其中，所述電路板上設(shè)置有盲孔，且所述盲孔的底部與其中一內(nèi)層的所述圖案化的面銅遠(yuǎn)離所述盲孔的一側(cè)平齊；

電鍍銅層，設(shè)置在所述盲孔的內(nèi)壁上；

金屬銅層，所述金屬銅層包括相互貫通呈一體結(jié)構(gòu)的第一金屬銅層和第二金屬銅層，其中，所述第一金屬銅層設(shè)置在所述電鍍銅層上，所述第二金屬銅層設(shè)置在所述盲孔的底部上。