[發明專利]一種電路板的加工方法及電路板

在審

• 申請號: 202010623428.7
• 申請日: 2020-06-30
• 公開（公告）號: CN113873786A
• 公開（公告）日: 2021-12-31
• 發明（設計）人: 楊之誠;王亮
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

本申請公開了一種電路板的加工方法及電路板，其中，該電路板的加工方法包括：提供至少兩個目標面銅及至少一個基材，以分別間隔疊層設置后，進行層壓，并保證最外層為目標面銅；在層壓后的至少兩個目標面銅及至少一個基材上鉆第一通孔，并電鍍第一通孔；通過金屬漿料填充第一通孔；將至少一個面銅和至少一個基材分別間隔疊層設置于層壓后的至少兩個目標面銅及至少一個基材的一側后進行層壓，并保證每一基材的兩側均為面銅或目標面銅；在填充有金屬漿料的第一通孔上鉆插針盲孔，以獲取到電路板。通過上述方式，本申請能夠制作形成插針盲孔為任意厚徑比的電路板產品。

技術領域

本申請涉及電路板加工工藝的技術領域，尤其是涉及一種電路板的加工方法及電路板。

背景技術

現今，PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)產品要制作形成插針盲孔，通常采用的是通過外層控深鉆孔及電鍍的方式來實現，也即先按產品需求的深度或者層次要求，通過控制鉆孔的深度來首先加工出盲孔，然后再通過電鍍藥水將該盲孔的側壁和底部鍍上一層金屬，以實現PCB產品中相應電性能的連接。

然而，上述工藝方式因受電鍍藥水深鍍能力的限制，一般只能加工出盲孔厚徑比≤0.8:1以內的PCB產品，而當需要盲孔厚徑比超過0.8:1以上的PCB產品時，此工藝便很難實現了。

發明內容

本申請提供了一種電路板的加工方法及電路板，以解決現有技術中無法制作形成盲孔厚徑比較大的PCB產品的問題。

為解決上述技術問題，本申請采用的一個技術方案是：提供一種電路板的加工方法，其中，該電路板的加工方法包括：提供至少兩個目標面銅及至少一個基材，以分別間隔疊層設置后，進行層壓，并保證最外層為目標面銅；在層壓后的至少兩個目標面銅及至少一個基材上鉆第一通孔，并電鍍第一通孔；通過金屬漿料填充第一通孔；將至少一個面銅和至少一個基材分別間隔疊層設置于層壓后的至少兩個目標面銅及至少一個基材的一側后進行層壓，并保證每一基材的兩側均為面銅或目標面銅；在填充有金屬漿料的第一通孔上鉆插針盲孔，以獲取到電路板。

其中，提供至少兩個目標面銅及至少一個基材，以分別間隔疊層設置后，進行層壓，并保證最外層為目標面銅的步驟包括：提供至少兩個目標面銅及至少一個基材，對預疊層設置于至少兩個目標面銅及至少一個基材內層中的目標面銅進行線路圖形制作；將至少兩個目標面銅及至少一個基材分別間隔疊層設置后，進行層壓，并保證最外層為目標面銅。

其中，通過金屬漿料填充第一通孔的步驟之后，將至少一個面銅和至少一個基材分別間隔疊層設置于層壓后的至少兩個目標面銅及至少一個基材的一側后進行層壓，并保證每一基材的兩側均為面銅或目標面銅的步驟之前，還包括：對層壓后的至少兩個目標面銅及至少一個基材最外層的目標面銅進行線路圖形制作；對預疊層設置于至少一個面銅、至少一個基材、以及層壓后的至少兩個目標面銅及至少一個基材內層中的每一面銅進行線路圖形制作。

其中，將至少一個面銅和至少一個基材分別間隔疊層設置于層壓后的至少兩個目標面銅及至少一個基材的一側后進行層壓，并保證每一基材的兩側均為面銅或目標面銅的步驟之后，在填充有金屬漿料的第一通孔上鉆插針盲孔，以獲取到電路板的步驟之前，還包括：在層壓后的至少一個面銅、至少兩個目標面銅以及至少兩個基材上的預設位置處鉆第二通孔，并電鍍第二通孔。

其中，在層壓后的至少兩個目標面銅及至少一個基材上鉆第一通孔，并電鍍第一通孔的步驟包括：通過比插針盲孔的直徑大至少0.2mm的鉆頭對層壓后的至少兩個目標面銅及至少一個基材鉆第一通孔，并電鍍第一通孔。

其中，在填充有金屬漿料的第一通孔上鉆插針盲孔，以獲取到電路板的步驟包括：在填充有金屬漿料的第一通孔上鉆插針盲孔，并保證插針盲孔的深度小于第一通孔的深度至少0.1mm，以獲取到電路板。