[發(fā)明專利]具有鍍層的鈦銅箔

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010621167.5
• 申請日: 2017-02-23
• 公開（公告）號: CN111748833A
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 辻江健太
• 申請（專利權(quán)）人: JX金屬株式會社
• 主分類號: C25D7/06
• 分類號: C25D7/06;G02B7/04;H04M1/02;H04N5/225
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 呂琳;樸秀玉

本發(fā)明提供一種與軟釬料的粘結(jié)性優(yōu)異，相對于高溫多濕環(huán)境、酸液或堿液其耐變色性高、而且蝕刻加工性能優(yōu)異的鈦銅箔。一種鈦銅箔，其母材的組成為，含有1.5～5.0質(zhì)量％的Ti，余量由銅和不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成，母材厚度為0.018～0.1mm，在母材表面具有Sn鍍層，按照說明書定義的軟釬料粘結(jié)強度試驗中的粘結(jié)強度為0.5N以上。

本申請是下述申請的分案申請：

發(fā)明名稱：具有鍍層的鈦銅箔

母案申請日：2017年2月23日

母案申請?zhí)枺?01710099083.8

優(yōu)先權(quán)日：2016年3月31日

優(yōu)先權(quán)號：2016-073384

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種具有鍍層的鈦銅箔。詳細而言，本發(fā)明涉及一種適合作為自動調(diào)焦攝像機模塊(AFM)用的導(dǎo)電性彈簧材料使用的鈦銅箔。

背景技術(shù)

手機的攝像機鏡頭部使用被稱為自動調(diào)焦攝像機模塊(AFM)的電子部件。就手機的攝像機的自動調(diào)焦功能而言，一方面通過AFM中使用的材料的彈力使鏡頭向一定方向移動，另一方面通過周圍卷繞的線圈中流過電流而產(chǎn)生的電磁力，使鏡頭向與材料的彈力作用方向相反的方向移動。攝像機鏡頭通過類似上述的機構(gòu)驅(qū)動并發(fā)揮自動調(diào)焦功能(如專利文獻1、2)。

因此，AFM中使用的銅合金箔需要能夠承受因電磁力造成的材料變形程度的強度。如果強度低，則材料無法承受電磁力造成的移位，從而發(fā)生永久變形(松弛)。一旦發(fā)生松弛，在流過一定的電流時，鏡頭無法移動到預(yù)期的位置，從而無法發(fā)揮自動調(diào)焦功能。

目前，AFM用的彈簧材料使用的是，箔厚為0.1mm以下、具有1100MPa以上的抗拉強度的Cu-Ni-Sn系銅合金箔。但是，隨著近年來的降低成本的要求，變?yōu)槭褂貌牧蟽r格比起Cu-Ni-Sn系銅合金箔相對便宜的鈦銅箔，這種需求正在日漸增多。

上述背景之下，多次提議優(yōu)選鈦銅作為AFM用的彈簧材料。如在專利文獻3中提出了如下的一種鈦銅箔，其為提高鈦銅箔的0.2％屈服強度和抗疲勞性，含有1.5～5.0質(zhì)量％的Ti，余量由銅和不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成，在與軋制方向平行的方向上的0.2％屈服強度為1100MPa以上，而且，在軋制面中，相對于使用X射線衍射并測量的(220)晶面的積分強度I₍₂₂₀₎和(311)晶面的積分強度I₍₃₁₁₎，滿足I₍₂₂₀₎/I₍₃₁₁₎≧15的關(guān)系。另外，專利文獻4中提出了一種鈦銅箔，其以提高抗疲勞性為目的，含有1.5～5.0質(zhì)量％的Ti，余量由銅和不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成，在與軋制方向平行的方向上的0.2％屈服強度為1100MPa以上，而且，在與軋制方向垂直的方向的算數(shù)平均粗糙度(Ra)為0.1μm以下。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-280031號公報

專利文獻2：日本特開2009-115895號公報

專利文獻3：日本特開2014-80670號公報

專利文獻4：日本特開2014-37613號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

一方面，從鈦銅箔制造AFM用的彈簧材料的過程中，一般采用通過蝕刻對鈦銅箔進行形狀加工的方法。另外，根據(jù)由鈦銅箔構(gòu)成的彈簧材料的用途，除了出于防止變色的目的而實施鍍覆加工之外，也存在軟釬焊、與樹脂的粘合、用樹脂密封的情況。AFM用得到的彈簧材料經(jīng)過軟釬料與線圈接合。但是，現(xiàn)有的AFM用鈦銅箔的開發(fā)主流目的是提高強度或抗疲勞性，在實施上述這些蝕刻加工、鍍覆加工以及與軟釬料結(jié)合時考慮不充分。