[發(fā)明專利]具有鍍層的鈦銅箔

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202010621167.5
• 申請日: 2017-02-23
• 公開（公告）號: CN111748833A
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發(fā)明（設計）人: 辻江健太
• 申請（專利權(quán)）人: JX金屬株式會社
• 主分類號: C25D7/06
• 分類號: C25D7/06;G02B7/04;H04M1/02;H04N5/225
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 呂琳;樸秀玉

1.一種鈦銅箔，其特征在于，

母材的組成為，含有1.5～5.0質(zhì)量％的Ti，余量由銅和不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成，

母材的厚度為0.018～0.1mm，在母材表面具有Sn鍍層，軟釬料粘結(jié)強度試驗中的粘結(jié)強度為0.5N以上，

通過無鉛軟釬料，使具有鍍層的鈦銅箔和純銅箔進行接合，鈦銅箔為寬度15mm、長度200mm的長方形，純銅箔為寬度20mm、長度200mm的長方形，針對長度方向上中央部30mm×15mm的面積，使直徑0.4±0.02mm、長度120±1mm的無鉛軟釬料收入所述面積內(nèi)，在此基礎上以245℃±5℃為接合溫度進行接合，接合之后，通過以100mm/min的速度進行180°的剝離試驗，來測量其粘結(jié)強度，將從剝離位移的30mm至70mm的40mm區(qū)間內(nèi)的負載的平均值作為粘結(jié)強度，

所述純銅箔為JIS H3100-2012中規(guī)定的合金號C1100、箔厚0.02mm～0.05mm的純銅箔，所述無鉛軟釬料為Sn-3.0質(zhì)量％Ag-0.5質(zhì)量％Cu的無鉛軟釬料，所述負載的單位為N。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鈦銅箔，其特征在于，

所述Sn鍍層的厚度為0.01～2.0μm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的鈦銅箔，其特征在于，

母材還含有總量為0～1.0質(zhì)量％的選自Ag、B、Co、Fe、Mg、Mn、Mo、Ni、P、Si、Cr以及Zr中的一種以上的元素。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的鈦銅箔，其特征在于，

在與軋制方向平行的方向上的抗拉強度為1100MPa以上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的鈦銅箔，其特征在于，

所述粘結(jié)強度為20N以上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的鈦銅箔，其特征在于，

相對于加熱前的所述粘結(jié)強度，在85℃的溫度下加熱100小時后的所述粘結(jié)強度的降低率為不足5％。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的鈦銅箔，其特征在于，

所述鈦銅箔用于蝕刻加工。

8.一種電子部件，其特征在于，

具備權(quán)利要求1至7中任一項所述的鈦銅箔。

9.一種接合體，其特征在于，

所述接合體為權(quán)利要求1至7中任一項所述的鈦銅箔與軟釬料的接合體，

在鈦銅箔的鍍層表面具有與軟釬料的接合部位。

10.一種鈦銅箔和導電性部件的連接方法，其特征在于，

包括如下工序：

通過蝕刻對權(quán)利要求1至7中任一項所述的鈦銅箔進行形狀加工；以及

對得到的鈦銅箔的形狀加工品，在具有所述鍍層的部位，通過軟釬焊與導電性部件接合。

11.一種自動調(diào)焦模塊，其特征在于，

具備權(quán)利要求1至7中任一項所述的鈦銅箔作為彈簧材料。

12.一種自動調(diào)焦攝像機模塊，其特征在于，具備：

鏡頭；

將所述鏡頭向光軸方向的初始位置彈性施力的以權(quán)利要求1至7中任一項所述的鈦銅箔作為材料的彈簧部件；以及

產(chǎn)生抵抗所述彈簧部件的作用力的電磁力從而能夠?qū)⑺鲧R頭向光軸方向驅(qū)動的電磁驅(qū)動機構(gòu)，

所述電磁驅(qū)動機構(gòu)具備線圈，

彈簧部件在具有所述鍍層的部位通過軟釬焊與線圈接合。