[發(fā)明專利]用于制造電路板的方法、通過該方法獲得的電路板以及包括這種電路板的智能卡在審
申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010620512.3 | 申請(qǐng)日: | 2016-08-29 |
公開(公告)號(hào): | CN111787705A | 公開(公告)日: | 2020-10-16 |
發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | M·科波拉;Y·德馬奎勒;F·馬克 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 蘭克森控股公司 |
主分類號(hào): | H05K3/02 | 分類號(hào): | H05K3/02;H05K1/03 |
代理公司: | 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002 | 代理人: | 王麗軍 |
地址: | 法國芒特*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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摘要: | |||
搜索關(guān)鍵詞: | 用于 制造 電路板 方法 通過 獲得 以及 包括 這種 智能卡 | ||
本發(fā)明涉及用于制造電路板的方法。其包括提供導(dǎo)電材料層和粘合材料層。為了使在所述導(dǎo)電材料層中切削或刻蝕出的空間中出現(xiàn)顏色,粘合材料(30)包括著色劑。本發(fā)明還涉及用于智能卡的電路板,其電路板使用該方法制造,本發(fā)明還涉及包括這種電路板的智能卡。
本申請(qǐng)是申請(qǐng)日為2016年8月29日、申請(qǐng)?zhí)枮?01610756278.0、發(fā)明名稱為“用于制造電路板的方法、通過該方法獲得的電路板以及包括這種電路板的智能卡”的發(fā)明專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電路板領(lǐng)域,例如印刷電路板。這種印刷電路板例如可以是可彎曲的并被用來生產(chǎn)用于智能卡的電子模塊。
背景技術(shù)
使用用于智能卡的電子模塊的例子來在下文中對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說明,但是本發(fā)明容易地可移用到不可彎曲的或者可彎曲的印刷電路板的其他應(yīng)用。
智能卡是眾所周知的并具有許多用途:信用卡、交通卡、身份證等等。
如圖1所示,智能卡通常由不可彎曲的載片1組成,該載片由形成卡的主體的PVC、PVC/ABS或聚碳酸酯類型的塑料材料制成并具有槽4,單獨(dú)生產(chǎn)的電子模塊2并入所述槽4中。電子模塊2包括通常可彎曲的印刷電路板3,該印刷電路板配有電子芯片100(集成芯片)以及用于將來自所述芯片的數(shù)據(jù)傳輸?shù)阶x卡器(讀)或?qū)碜栽撟x卡器的數(shù)據(jù)傳輸?shù)剿隹?寫)的傳輸工具。這些數(shù)據(jù)傳輸工具可能為“接觸式”工具、“非接觸式”工具,或者當(dāng)所述數(shù)據(jù)傳輸工具結(jié)合上述兩種工具時(shí)甚至可能為“雙重”工具。在“接觸式”智能卡中,連接器5包括電氣連接到芯片100并與卡載片1的表面齊平的接觸區(qū)域15以用于通過電接觸與讀卡器連接。在“雙重”智能卡中,除了連接器5,通常在卡體中還設(shè)有至少一個(gè)天線以用來與讀卡器非接觸連接。
在在先技術(shù)中,智能卡模塊2通常由電介質(zhì)基片形成,所述電介質(zhì)基片在其側(cè)面6、7中的至少一面上覆有導(dǎo)電材料片,該導(dǎo)電材料片例如由例如銅、鋼或鋁的金屬或者這些金屬中的一種的合金構(gòu)成。在其一些情況下形成電連接觸點(diǎn)區(qū)域15的導(dǎo)電路線15產(chǎn)生在該導(dǎo)電材料片中。廣泛地使用在在先技術(shù)中的電介質(zhì)基片由復(fù)合材料(環(huán)氧玻璃)或塑料材料(PET、PEN、聚酰亞胺等等)制成。此類電介質(zhì)基片通常是薄的(其厚度例如為100μm的量級(jí))以便保持與用來制造電子模塊的卷式生產(chǎn)法相配的柔性。用于制造此類電路板的方法則包括,例如:
提供導(dǎo)電材料片,所述導(dǎo)電材料片因而具有第一主側(cè)面和第二主側(cè)面;
提供粘合材料層;
將導(dǎo)電材料層的主側(cè)面中的一個(gè)與所述粘合材料層接觸放置;以及
將所述導(dǎo)電材料片層壓到所述粘合材料層上。
電介質(zhì)材料層通常被用作所述基片,但是所述粘合材料層在一定條件下可能足以自己形成電介質(zhì)基片。當(dāng)使用電介質(zhì)材料層時(shí),執(zhí)行用所述粘合材料涂覆所述電介質(zhì)材料層的一個(gè)主側(cè)面的步驟以便在所述電介質(zhì)材料層上形成所述粘合材料層。然后將所述導(dǎo)電材料片與之前沉積在所述電介質(zhì)材料層上的粘合材料層接觸放置,并且這樣形成的組件隨后被層壓。
對(duì)于某些應(yīng)用,特別是在智能卡的生產(chǎn)中,在所述導(dǎo)電材料片中切削或刻蝕出的空間中獲得可見的顏色可能是有利的。所述顏色可具有純粹的美學(xué)功能,但也可能遮蓋可能位于所述模塊下面且將在所述基片透明的情況下在形成于所述導(dǎo)電材料片中的觸點(diǎn)或者其他圖案之間可見的元件。
為此,已提出使用被染色的電介質(zhì)基片,但被染色的基片不必符合他們的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的基片供應(yīng)商不情愿增加他們產(chǎn)品的數(shù)量以便擴(kuò)大提供給他們的客戶的調(diào)色板。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)目的是克服這個(gè)缺點(diǎn)并提供簡單的裝置以用于在所述導(dǎo)電材料片中切削或刻蝕出的至少某些區(qū)域之間獲得許多可能的可見顏色。
因此根據(jù)本發(fā)明提出將著色劑(染料或顏料)添加到形成所述粘合材料層的粘合材料以便形成著色的或有色的粘合材料層。
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