[發(fā)明專利]用于制造電路板的方法、通過該方法獲得的電路板以及包括這種電路板的智能卡

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010620512.3
• 申請(qǐng)日: 2016-08-29
• 公開（公告）號(hào): CN111787705A
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: M·科波拉;Y·德馬奎勒;F·馬克
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘭克森控股公司
• 主分類號(hào): H05K3/02
• 分類號(hào): H05K3/02;H05K1/03
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 王麗軍

1.制造用于智能卡的柔性電路板(3)的方法，所述柔性電路板配置為連接電子芯片到位于導(dǎo)電層中的觸點(diǎn)(15)，該方法執(zhí)行為卷式生產(chǎn)法并包括：

-提供具有兩個(gè)主側(cè)面的電介質(zhì)材料層，用于形成基片，所述基片為柔性的；

-提供導(dǎo)電材料片(60)，其具有兩個(gè)主側(cè)面；

-在所述導(dǎo)電材料片上形成具有觸點(diǎn)(15)的電路圖案；

-在電介質(zhì)材料層(40)的主側(cè)面中的一個(gè)上，涂覆粘合材料層(20)；著色劑被加到形成所述粘合材料層(20)的粘合材料，以便形成著色的粘合材料層(30)，所述著色劑占粘合材料的0.5-50phr；

-沖壓電介質(zhì)材料層(40)和著色的粘合材料(30)構(gòu)成的組件，以形成孔(42)，

-將導(dǎo)電材料片(60)的主側(cè)面中的一個(gè)與所述粘合材料層(20)接觸放置，導(dǎo)電材料片(60)覆蓋孔(42)；在電導(dǎo)體材料片(60)中切削或刻蝕出區(qū)域，在所述區(qū)域之間，著色的粘合材料層是可見的；以及

-層壓電介質(zhì)材料片(40)、導(dǎo)電材料片(60)、和粘合材料層(20)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述著色劑是染料、粉末狀顏料或預(yù)分散顏料。

3.根據(jù)前述權(quán)利要求2所述的方法，其中所述著色劑屬于來自金屬絡(luò)合物、重氮、偶氮、蒽醌、吡咯并吡咯二酮、酞菁、二萘嵌苯、喹吖啶酮和喹啉組成的列表的化合物的家族中的至少一種。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，包括：連接導(dǎo)線通過所述孔(42)到觸點(diǎn)(15)的步驟。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述觸點(diǎn)(15)通過電化學(xué)刻蝕被刻蝕到所述導(dǎo)電材料片(60)中。

6.一種電路板，包括具有兩個(gè)主側(cè)面的電介質(zhì)材料層用以形成柔性基片，具有兩個(gè)主側(cè)面的導(dǎo)電材料片(60)，在導(dǎo)電材料片中的形成有觸點(diǎn)(15)的電路圖案，以及在電介質(zhì)材料和所述導(dǎo)電材料片(60)的所述主側(cè)面中的一個(gè)之間的粘合材料層(20)，電路板包括通過電介質(zhì)材料(40)和粘合材料層(20)的孔(42)，導(dǎo)電材料片(60)覆蓋孔(42)，

其中，著色劑被加到形成所述粘合材料層(20)的粘合材料，以便形成著色的粘合材料層(30)，所述著色劑占所述粘合材料的0.5-50phr，以及

其中，在電導(dǎo)體材料片(60)中切削或刻蝕出區(qū)域，在所述區(qū)域之間，著色的粘合材料層是可見的。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板，其中所述著色劑占所述粘合材料的0.5-5phr。

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的電路板，其中所述著色劑屬于來自金屬絡(luò)合物、重氮、偶氮、蒽醌、吡咯并吡咯二酮、酞菁、二萘嵌苯、喹吖啶酮和喹啉組成的列表的化合物的家族中的至少一種。

9.一種智能卡，包括：卡體(1)和做在所述卡體中的槽(4)，所述槽中放置電子模塊(2)，所述電子模塊(2)包括電路板(3)，所述電子模塊包括芯片和將芯片連接到電路板的導(dǎo)線，所述芯片和所述導(dǎo)線被封裝，并且所述電子模塊(2)還包括與所述卡體(1)的表面齊平的觸點(diǎn)(15)以及在所述模塊(2)的表面的未被所述觸點(diǎn)(15)占據(jù)的至少一部分上可見的顏色，該顏色由著色劑產(chǎn)生，所述著色劑出現(xiàn)在在所述觸點(diǎn)(15)下面的粘合劑層中并被加到粘合材料中以便形成著色的粘合材料層(30)，所述著色劑占所述粘合材料的0.5-50phr。