[發(fā)明專利]襯底處理系統(tǒng)及襯底搬送方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010620424.3 | 申請日: | 2020-07-01 |
| 公開(公告)號: | CN112242319A | 公開(公告)日: | 2021-01-19 |
| 發(fā)明(設計)人: | 桑原丈二 | 申請(專利權)人: | 株式會社斯庫林集團 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產(chǎn)權代理有限責任公司 11287 | 代理人: | 陳甜甜 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 襯底 處理 系統(tǒng) 方法 | ||
1.一種襯底處理系統(tǒng),其特征在于,具備:
移載傳送區(qū)塊,設置著用于載置能夠收納襯底的載體的載體載置臺;
第1處理裝置;及
第2處理裝置;
所述第1處理裝置、所述移載傳送區(qū)塊及所述第2處理裝置以該順序在水平方向上呈直線狀連結,
所述移載傳送區(qū)塊配置在所述第1處理裝置與所述第2處理裝置的中間,在內(nèi)部具備載置多個襯底的襯底緩沖區(qū),
所述移載傳送區(qū)塊從載置在所述載體載置臺的載體取出襯底,將取出的襯底搬送到所述襯底緩沖區(qū),
所述第1處理裝置從所述襯底緩沖區(qū)接收襯底,對接收的襯底進行規(guī)定處理,將已利用所述第1處理裝置進行過處理的襯底搬送到所述襯底緩沖區(qū),
所述第2處理裝置從所述襯底緩沖區(qū)接收由所述第1處理裝置搬送到所述襯底緩沖區(qū)的襯底,對接收的襯底進行規(guī)定處理,將已利用所述第2處理裝置進行過處理的襯底搬送到所述襯底緩沖區(qū),
所述移載傳送區(qū)塊將已利用所述第2處理裝置進行過處理的襯底從所述襯底緩沖區(qū)送回載置在所述載體載置臺的所述載體。
2.根據(jù)權利要求1所述的襯底處理系統(tǒng),其特征在于,
所述第1處理裝置具備對襯底進行第1處理的第1處理區(qū)塊,
所述第2處理裝置具備對襯底進行第2處理的第2處理區(qū)塊,
所述第1處理區(qū)塊、所述移載傳送區(qū)塊及所述第2處理區(qū)塊以該順序在水平方向上呈直線狀連結,
所述移載傳送區(qū)塊從載置在所述載體載置臺的載體取出襯底,將取出的襯底搬送到所述襯底緩沖區(qū),
所述第1處理區(qū)塊從所述襯底緩沖區(qū)接收襯底,對接收的襯底進行第1處理,將進行過所述第1處理的襯底搬送到所述襯底緩沖區(qū),
所述第2處理區(qū)塊從所述襯底緩沖區(qū)接收由所述第1處理區(qū)塊搬送到所述襯底緩沖區(qū)的襯底,對接收的襯底進行第2處理,將進行過所述第2處理的襯底搬送到所述襯底緩沖區(qū),
所述移載傳送區(qū)塊將進行過所述第2處理的襯底從所述襯底緩沖區(qū)送回載置在所述載體載置臺的所述載體。
3.根據(jù)權利要求2所述的襯底處理系統(tǒng),其特征在于,
所述移載傳送區(qū)塊進而于內(nèi)部具備移載傳送用襯底搬送機構,
所述移載傳送用襯底搬送機構從載置在所述載體載置臺的載體取出襯底,將取出的襯底搬送到所述襯底緩沖區(qū),
所述移載傳送用襯底搬送機構從所述襯底緩沖區(qū)接收進行過所述第2處理的襯底,將接收的襯底送回載置于所述載體載置臺的所述載體。
4.根據(jù)權利要求1所述的襯底處理系統(tǒng),其特征在于,
所述第2處理裝置具備:第2處理區(qū)塊,連結于所述移載傳送區(qū)塊、對襯底進行第2處理;及接口區(qū)塊,連結于所述第2處理區(qū)塊,對外部裝置進行襯底的搬出及搬入;
所述第2處理區(qū)塊從所述襯底緩沖區(qū)接收由所述第1處理裝置搬送到所述襯底緩沖區(qū)的襯底,將接收的襯底搬送到所述接口區(qū)塊,
所述接口區(qū)塊將利用所述第2處理區(qū)塊搬送來的襯底搬出到所述外部裝置,另外,搬入由所述外部裝置處理過的襯底,
所述第2處理區(qū)塊從所述接口區(qū)塊接收由所述外部裝置處理過的襯底,對接收的襯底進行第2處理,將進行過所述第2處理的襯底搬送到所述襯底緩沖區(qū)。
5.根據(jù)權利要求1所述的襯底處理系統(tǒng),其特征在于,
所述第1處理裝置具備:第1處理區(qū)塊,連結于所述移載傳送區(qū)塊,對襯底進行第1處理;及接口區(qū)塊,連結于所述第1處理區(qū)塊,對外部裝置進行襯底的搬出及搬入;
所述第1處理區(qū)塊從所述襯底緩沖區(qū)接收襯底,對接收的襯底進行第1處理,將進行過所述第1處理的襯底搬送到所述接口區(qū)塊,
所述接口區(qū)塊將利用所述第1處理區(qū)塊搬送來的襯底搬出到所述外部裝置,另外,搬入由所述外部裝置處理過的襯底,
所述第1處理區(qū)塊從所述接口區(qū)塊接收由所述外部裝置處理過的襯底,將接收的襯底搬送到所述襯底緩沖區(qū)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





