[發明專利]襯底處理系統及襯底搬送方法在審
| 申請號: | 202010620424.3 | 申請日: | 2020-07-01 |
| 公開(公告)號: | CN112242319A | 公開(公告)日: | 2021-01-19 |
| 發明(設計)人: | 桑原丈二 | 申請(專利權)人: | 株式會社斯庫林集團 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人: | 陳甜甜 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 襯底 處理 系統 方法 | ||
本發明涉及一種襯底處理系統及襯底搬送方法。例如ID區塊、第1處理區塊及第2處理區塊以該順序配置。為了將由第2處理區塊處理過的襯底搬送到移載傳送區塊,雖然不利用第1處理區塊進行處理,也必須通過第1處理區塊。然而,第1處理區塊及第2處理區塊均連結于移載傳送區塊。因此,能夠將襯底從第2處理區塊直接搬送到移載傳送區塊而不經過第1處理區塊。所以能夠抑制產能降低。
技術領域
本發明涉及一種對襯底進行處理的襯底處理系統及該襯底處理系統的襯底搬送方法。襯底例如可列舉半導體襯底、FPD(Flat Panel Display,平板顯示器)用襯底、光罩用玻璃襯底、光盤用襯底、磁盤用襯底、陶瓷襯底、及太陽電池用襯底等。FPD例如可列舉液晶顯示裝置、有機EL(electroluminescence,電致發光)顯示裝置等。
背景技術
以往的襯底處理裝置具備移載傳送區塊(以下適當稱為“ID(Indexer)區塊”)、及處理區塊(例如參照日本專利特開2014-022570號公報)。處理區塊在水平方向連結于ID區塊。在ID區塊設置著載置載體的載體載置臺。載體載置臺隔著ID區塊設置在處理區塊的相反側。
另外,襯底處理裝置具備堆積器裝置(載體緩沖區裝置)(例如參照日本專利特開2011-187796號公報)。堆積器裝置隔著ID區塊配置在處理區塊的相反側。堆積器裝置具備用于保管載體的載體保管架、及用于搬送載體的載體搬送機構。
此外,日本專利特開2016-201526號公報中公開了具備配置在ID區塊與處理區塊之間的交接區塊的襯底處理系統。交接區塊具備配置在上下方向的多個緩沖區部、及隔著多個緩沖區部配置的2個轉移裝置。2個轉移裝置配置在與配置ID區塊及處理區塊的方向(X方向)正交的水平方向(Y方向)。
另外,日本專利特開平09-045613號公報中公開了涂布處理區塊、匣盒臺(相當于ID區塊)及顯影處理區塊以該順序在水平方向上呈直線狀連結的襯底處理裝置。匣盒臺構成為能夠配置收容未處理的襯底及已處理的襯底的任一種的4個匣盒。另外,在涂布處理區塊與匣盒臺的交接部分,設置襯底對位用第1載置臺,并且在匣盒臺與顯影處理區塊的交接部分設置襯底對位用第2載置臺。匣盒臺的1個搬送機構經由這些載置臺將襯底搬送到涂布處理區塊及顯影處理區塊。
發明內容
[發明要解決的問題]
例如,襯底處理裝置201中,如圖1所示,在一端配置ID區塊202,且ID區塊202、第1處理區塊203、第2處理區塊205依序配置于水平方向。襯底從ID區塊202依序搬送到第1處理區塊203、第2處理區塊205。這時,在第1處理區塊中對襯底進行第1處理,另外,在第2處理區塊中對襯底進行第2處理。其后,通過第1處理區塊將襯底送回ID區塊202。像這樣通過第1處理區塊搬送襯底可能會使第1處理區塊的產能降低。另外,作為襯底處理裝置201整體也有可能導致產能降低。
本發明是鑒于這種情況而成,目的在于提供一種能夠抑制產能降低的襯底處理系統及襯底搬送方法。
[解決問題的技術手段]
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





