[發明專利]一種高頻LCP多層板組板方法

有效

• 申請號: 202010619898.6
• 申請日: 2020-06-30
• 公開（公告）號: CN111935920B
• 公開（公告）日: 2022-04-19
• 發明（設計）人: 李育賢;鄒捷;周華
• 申請（專利權）人: 江西一諾新材料有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 寧波甬致專利代理有限公司 33228
• 代理人: 黃宗熊

本發明涉及一種高頻LCP多層板組板方法，通過在內層銅箔基板進行壓合工藝之前，首先用CCD設備量測出各個內層銅箔基板的靶位，然后均分幾何中心，再用沖孔治具沖出組板PIN孔，同步在內層銅箔基板上作出鉚合孔，然后進入熱熔接工藝，通過熱熔接工藝將內層銅箔基板固定在一起，最后將固定在一起的內層銅箔基板進行高溫壓合密著形成多層板結構，通過該方法可以得到精確的層間對位性，且更穩定，這樣就可以做更高層次的各層線路布局，不會因為熱塑型材料特性,在高溫時軟化后造成較多的偏移度及層間滑動狀況，提高組板效率。

技術領域

本發明涉及柔性線路板制備領域，尤其是涉及一種高頻LCP多層板組板方法。

背景技術

隨著信息技術的飛躍發展，為滿足信號傳送高頻高速化、散熱導熱快速化以及生產成本最低化，各種形式的混壓結構多層板的設計與應用應運而生。印刷電路板是電子產品中不可或缺的材料，而隨著消費性電子產品需求增長，對于印刷電路板的需求也是與日俱增。由于軟性印刷電路板具有可撓曲性及可三度空間配線等特性，在科技化電子產品強調輕薄短小、可撓曲性、高頻率的發展驅勢下，目前被廣泛應用于計算機及其外圍設備、通訊產品以及消費性電子產品等。

在高頻領域，無線基礎設施需要提供足夠低的插損，才能有效提高能源利用率。隨著5G通訊、毫米波、航天軍工的加速發展，高頻高速FPC(柔性電路板)/PCB(印刷電路板)需求業務來臨，隨著大數據、物聯網等新興行業興起以及移動互聯終端的普及,快速地處理、傳送信息,成為通訊行業重點。在通訊領域,未來5G網絡比4G擁有更加高速的帶寬、更密集的微基站建設,網速更快。應物聯網與云端運算以及新時代各項寬頻通訊之需求，發展高速伺服器與更高傳輸速度的手機已成市場之趨勢。一般而言，FPC/PCB是整個傳輸過程中主要的瓶頸，若是欠缺良好的設計與電性佳的相關材料，將嚴重延遲傳輸速度或造成訊號損失。這就對電路板材料提出了很高的要求。液晶高分子材料(LCP)因具備低吸濕、高耐化性、高尺寸安定性與低介電常數/介電損失因子(Dk/Df)等特性，其介電性能低損耗、低吸水性在微波及高頻的毫米波均較傳統PI有明顯優勢，逐漸成為新應用材料，可應用于天線、基地臺、毫米波雷達等。

目前，傳統的LCP多層板的組板工藝為：在每個內層板經由CCD對位后，通過均分，然后利用熱熔接的方式組板，雖然該方法有考慮到各層均分的影響，但是因為高頻材料為熱塑性樹脂，會出現熱熔接點在高溫壓合時融化偏移，影響層間對位，降低組板效率。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種層間對位精確、組板效率高的高頻LCP多層板組板方法。

本發明所采用的技術方案是，一種高頻LCP多層板組板方法，該方法為：在內層銅箔基板進行壓合工藝之前，首先用CCD設備量測出各個內層銅箔基板的靶位，確認漲縮補償值，然后根據靶點的位置來均分每個內層銅箔基板的幾何中心，均分幾何中心后，再用沖孔治具在內層銅箔基板上沖出各個固定距離的組板PIN孔，在組板PIN孔的基礎上，同步在內層銅箔基板的長邊作出鉚合孔兩顆，短邊也作出鉚合孔兩顆，使用鉚釘穿過鉚合孔將內層銅箔基板連接在一起，然后進入熱熔接工藝，通過熱熔接工藝將內層銅箔基板固定在一起，最后將固定在一起的內層銅箔基板進行高溫壓合密著形成多層板結構，并拆下鉚釘。

本發明的有益效果是：上述高頻LCP多層板組板方法，通過使用CCD量測均分，再使用模沖沖出組合板用的孔，再搭配鉚釘做鉚合作業，然后以高周波做定點熔接完成組板作業，通過該方法可以得到精確的層間對位性，且更穩定，這樣就可以做更高層次的各層線路布局，不會因為熱塑型材料特性,在高溫時軟化后造成較多的偏移度及層間滑動狀況，提高組板效率。

作為優先，上述內層銅箔基板通過下列方法步驟制作得到，其方法步驟為：

(1)、首先，在單層高頻軟性銅箔基板上先貼上PET離型膜；

(2)、再在單層高頻軟板銅箔基板上用機械鉆孔形成對位靶孔；

(3)、以對位靶孔為基準點,使用雷射激光在單層高頻軟性銅箔基板的一面上做出盲孔；