[發明專利]一種高頻LCP多層板組板方法

有效

• 申請號: 202010619898.6
• 申請日: 2020-06-30
• 公開（公告）號: CN111935920B
• 公開（公告）日: 2022-04-19
• 發明（設計）人: 李育賢;鄒捷;周華
• 申請（專利權）人: 江西一諾新材料有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 寧波甬致專利代理有限公司 33228
• 代理人: 黃宗熊

1.一種高頻LCP多層板組板方法，其特征在于：該方法為：在內層銅箔基板進行壓合工藝之前，首先用CCD設備量測出各個內層銅箔基板的靶位，確認漲縮補償值，然后根據靶點(600)的位置來均分每個內層銅箔基板的幾何中心，均分幾何中心后，再用沖孔治具在內層銅箔基板上沖出各個固定距離的組板PIN孔(700)，在組板PIN孔(700)的基礎上，同步在內層銅箔基板的長邊作出鉚合孔(800)兩顆，短邊也作出鉚合孔(800)兩顆，使用鉚釘穿過鉚合孔(800)將內層銅箔基板連接在一起，然后進入熱熔接工藝，通過熱熔接工藝將內層銅箔基板固定在一起，最后將固定在一起的內層銅箔基板進行高溫壓合密著形成多層板結構，并拆下鉚釘。

2.根據權利要求1所述的一種高頻LCP多層板組板方法，其特征在于：上述內層銅箔基板通過下列方法步驟制作得到，其方法步驟為：

(1)、首先，在單層高頻軟性銅箔基板(100)上先貼上PET離型膜(400)；

(2)、再在單層高頻軟板銅箔基板(100)上用機械鉆孔形成對位靶孔；

(3)、以對位靶孔為基準點,使用雷射激光在單層高頻軟板銅箔基板(100)的一面上做出盲孔(500)；

(4)、再將單層高頻軟性銅箔基板(100)進行光阻影像轉移以及化學蝕刻,形成單層線路導體；

(5)、在單層盲孔(500)以及線路導體形成后,將單層高頻軟性銅箔基板(100)放入真空艙體，在真空艙體內通過真空印刷，使導電漿(300)進入盲孔(500)并填滿，或者在真空艙體內通過針嘴式方法往盲孔(500)內點入導電漿(300)，填滿盲孔(500)；

(6)、完成真空填料后，撕除PET離型膜(400),進行預烘烤固化,使之表面固化，形成內層銅箔基板。