[發明專利]晶圓擴片方法

有效

• 申請號: 202010619237.3
• 申請日: 2020-06-30
• 公開（公告）號: CN111739842B
• 公開（公告）日: 2022-11-22
• 發明（設計）人: 王海升;詹新明;曾斌
• 申請（專利權）人: 青島歌爾微電子研究院有限公司
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78;H01L21/683
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 關向蘭

本發明公開一種晶圓擴片方法，包括步驟：提供一晶圓模組，所述晶圓模組包括晶圓、貼膜和安裝環，所述貼膜的外周粘接于所述安裝環上，所述晶圓的背面粘接在所述貼膜上，所述晶圓具有多個芯片；對所述晶圓進行切割，以使任意相鄰的兩個所述芯片之間具有切縫；提供一工裝，設置于所述晶圓模組的下方；驅動所述工裝上升頂起并撐開所述貼膜，以對所述貼膜進行擴片處理，以使所述切縫斷開后分離所述貼膜上的各芯片。本發明的來料晶圓切割后利用工裝直接對來料UV膜進行擴片處理，無需進行換膜或者粘膜操作，節省了換膜或粘膜材料及操作工序，操作簡單方便，減輕了人工勞動強度，提高了生產效率。同時降低污染晶圓的風險，提高產品良率，保證產品質量。

技術領域

本發明涉及半導體封裝和測試技術領域，特別涉及一種晶圓擴片方法。

背景技術

目前，封裝廠對晶圓擴片通常是利用擴片環擴片或利用粘性膜粘接擴片這兩種形式。利用擴片環擴片的方式，由于來料晶圓的UV膜無法用擴片環固定，因而需要在擴片前進行換膜，具體地，在對來料晶圓進行激光隱形切割前，需要單獨覆封裝廠的UV(UltravioletRays，紫外線)膜，再將來料晶圓從來料UV膜上取下，粘貼在封裝廠的UV膜上。原則上可要求晶圓廠使用自己的UV膜。但因為UV膜有時效性，無法保證產品質量。而采用粘性膜粘接擴片的方式，也需要單獨覆封裝廠的UV膜，具體地，將封裝廠的UV膜覆在frame(鋼圈)上，并將中間部分掏空。來料晶圓可直接放入激光隱形切割機內進行切割。切割完成后即可進行擴片操作。在擴片時，將提前準備好的已掏空的UV膜與來料UV膜對粘，以防止UV膜回縮，最終達到擴片的目的。

但是，以上兩種擴片方式，均需要封裝廠自購UV膜，成本比較高，且擴片過程中需要耗費大量的人力物力，生產效率低。另外，人工操作風險高，產品擴片后芯片與芯片之間的間隙不均勻，且換膜或粘膜操作會增加污染晶圓的風險，影響產品良率，產品質量得不到保證。

發明內容

本發明的主要目的是提出一種晶圓擴片方法，旨在解決現有利用擴片環擴片或利用粘性膜粘接擴片方式存在成本高、效率低以及不能保證產品質量的技術問題。

為實現上述目的，本發明提出一種晶圓擴片方法，所述晶圓擴片方法包括如下步驟：

提供一晶圓模組，所述晶圓模組包括晶圓、貼膜和安裝環，所述貼膜的外周粘接于所述安裝環上，所述晶圓的背面粘接在所述貼膜上，所述晶圓具有多個芯片；

對所述晶圓進行切割，以使任意相鄰的兩個所述芯片之間具有切縫；

提供一工裝，設置于所述晶圓模組的下方；

驅動所述工裝上升頂起并撐開所述貼膜，以對所述貼膜進行擴片處理，以使所述切縫斷開后分離所述貼膜上的各芯片。

優選地，所述工裝包括頂撐環和頂撐凸起，所述頂撐凸起自所述頂撐環向上凸起；

所述驅動所述工裝上升頂起并撐開所述貼膜，以對所述貼膜進行擴片處理，以使所述切縫斷開后分離所述貼膜上的各芯片的步驟包括：

驅動所述工裝上升，所述頂撐環抵接所述安裝環，所述頂撐凸起向上頂起并撐開所述貼膜。

優選地，所述頂撐環與所述安裝環的形狀匹配，所述頂撐凸起呈環狀，并環設于所述頂撐環的內壁；

所述驅動所述工裝上升，所述頂撐環抵接所述安裝環，所述頂撐凸起向上頂起并撐開所述貼膜的步驟包括：

驅動所述工裝以預設速度上升，所述頂撐環抵緊所述安裝環并與所述安裝環層疊設置，所述頂撐凸起伸入所述安裝環內，且向上頂起并撐開所述貼膜；其中，所述預設速度為2～20mm/s。

優選地，在所述驅動所述工裝上升頂起并撐開所述貼膜，以對所述貼膜進行擴片處理，以使所述切縫斷開后分離所述貼膜上的各芯片的步驟之前，還包括：

提供一固定設備，所述固定設備將所述晶圓模組固定。