[發(fā)明專利]晶圓擴片方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010619237.3
• 申請日: 2020-06-30
• 公開（公告）號: CN111739842B
• 公開（公告）日: 2022-11-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王海升;詹新明;曾斌
• 申請（專利權(quán)）人: 青島歌爾微電子研究院有限公司
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78;H01L21/683
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287
• 代理人: 關(guān)向蘭

1.一種晶圓擴片方法，其特征在于，所述晶圓擴片方法包括如下步驟：

提供一晶圓模組，所述晶圓模組包括晶圓、貼膜和安裝環(huán)，所述貼膜的外周粘接于所述安裝環(huán)上，所述晶圓的背面粘接在所述貼膜上，所述晶圓具有多個芯片；

對所述晶圓進行切割，以使任意相鄰的兩個所述芯片之間具有切縫；

提供一工裝，設(shè)置于所述晶圓模組的下方；

驅(qū)動所述工裝上升頂起并撐開所述貼膜，以對所述貼膜進行擴片處理，以使所述切縫斷開后分離所述貼膜上的各芯片；

所述工裝包括頂撐環(huán)和頂撐凸起，所述頂撐凸起自所述頂撐環(huán)向上凸起；

所述驅(qū)動所述工裝上升頂起并撐開所述貼膜，以對所述貼膜進行擴片處理，以使所述切縫斷開后分離所述貼膜上的各芯片的步驟包括：

驅(qū)動所述工裝上升，所述頂撐環(huán)抵接所述安裝環(huán)，所述頂撐凸起向上頂起并撐開所述貼膜。

2.如權(quán)利要求1所述的晶圓擴片方法，其特征在于，所述頂撐環(huán)與所述安裝環(huán)的形狀匹配，所述頂撐凸起呈環(huán)狀，并環(huán)設(shè)于所述頂撐環(huán)的內(nèi)壁；

所述驅(qū)動所述工裝上升，所述頂撐環(huán)抵接所述安裝環(huán)，所述頂撐凸起向上頂起并撐開所述貼膜的步驟包括：

驅(qū)動所述工裝以預(yù)設(shè)速度上升，所述頂撐環(huán)抵緊所述安裝環(huán)并與所述安裝環(huán)層疊設(shè)置，所述頂撐凸起伸入所述安裝環(huán)內(nèi)，且向上頂起并撐開所述貼膜；其中，所述預(yù)設(shè)速度為2～20mm/s。

3.如權(quán)利要求1所述的晶圓擴片方法，其特征在于，在所述驅(qū)動所述工裝上升頂起并撐開所述貼膜，以對所述貼膜進行擴片處理，以使所述切縫斷開后分離所述貼膜上的各芯片的步驟之前，還包括：

提供一固定設(shè)備，所述固定設(shè)備將所述晶圓模組固定。

4.如權(quán)利要求3所述的晶圓擴片方法，其特征在于，所述固定設(shè)備包括吸嘴和與所述吸嘴連通的抽真空件；

所述提供一固定設(shè)備，所述固定設(shè)備將所述晶圓模組固定的步驟包括：

通過所述抽真空件對所述吸嘴進行抽真空處理，使所述安裝環(huán)吸附于所述吸嘴下方，以將所述晶圓模組固定。

5.如權(quán)利要求4所述的晶圓擴片方法，其特征在于，所述吸嘴為彈性吸嘴。

6.如權(quán)利要求3所述的晶圓擴片方法，其特征在于，所述固定設(shè)備還包括彈性定位銷，所述安裝環(huán)對應(yīng)所述彈性定位銷的位置開設(shè)有第一定位缺口，所述頂撐環(huán)對應(yīng)所述彈性定位銷的位置開設(shè)有第二定位缺口；

所述提供一固定設(shè)備，所述固定設(shè)備將所述晶圓模組固定的步驟，還包括：

所述彈性定位銷與所述第一定位缺口配合，以將所述安裝環(huán)定位；

所述驅(qū)動所述工裝上升，所述頂撐環(huán)抵接所述安裝環(huán)，所述頂撐凸起向上頂起并撐開所述貼膜的步驟還包括：

所述彈性定位銷與所述第二定位缺口配合，以將所述頂撐環(huán)定位。

7.如權(quán)利要求1所述的晶圓擴片方法，其特征在于，所述工裝還包括固定件；

在所述驅(qū)動所述工裝上升，所述頂撐環(huán)抵接所述安裝環(huán)，所述頂撐凸起向上頂起并撐開所述貼膜的步驟之后，還包括：

采用所述固定件將所述安裝環(huán)和所述頂撐環(huán)固定。

8.如權(quán)利要求7所述的晶圓擴片方法，其特征在于，

所述固定件為卡扣，所述卡扣包括兩個卡接塊和連接在兩個所述卡接塊之間的連接塊，所述連接塊與兩個所述卡接塊之間形成U形卡槽；

所述采用所述固定件將所述安裝環(huán)和所述頂撐環(huán)固定的步驟包括：

將所述安裝環(huán)和頂撐環(huán)卡接在所述U形卡槽內(nèi)，以使兩個所述卡接塊配合將所述安裝環(huán)和所述頂撐環(huán)卡緊；

或者，

所述固定件為旋轉(zhuǎn)固定塊，所述旋轉(zhuǎn)固定塊包括夾塊和連接在所述夾塊一端的轉(zhuǎn)動塊，所述轉(zhuǎn)動塊通過轉(zhuǎn)軸可轉(zhuǎn)動安裝在所述頂撐環(huán)上；

所述采用所述固定件將所述安裝環(huán)和頂撐環(huán)固定的步驟包括：

轉(zhuǎn)動所述轉(zhuǎn)動塊，并帶動所述夾塊轉(zhuǎn)動在所述安裝環(huán)的上方，并與所述轉(zhuǎn)軸配合將所述安裝環(huán)和所述頂撐環(huán)夾緊。

9.如權(quán)利要求8所述的晶圓擴片方法，其特征在于，所述固定件的數(shù)量為多個；

所述采用所述固定件將所述安裝環(huán)和頂撐環(huán)固定的步驟還包括：

將多個所述固定件沿所述安裝環(huán)及所述頂撐環(huán)的外周間隔布置，以使多個所述固定件在多個方向共同將所述安裝環(huán)和所述頂撐環(huán)固定。