[發明專利]一種用于微型發光單元的轉移裝置及轉移方法有效
| 申請號: | 202010619205.3 | 申請日: | 2020-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN111739902B | 公開(公告)日: | 2023-06-27 |
| 發明(設計)人: | 李坤;孫雷蒙;楊丹 | 申請(專利權)人: | 華引芯(武漢)科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15;H01L21/67;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司: | 杭州宇信知識產權代理事務所(普通合伙) 33231 | 代理人: | 張宇娟 |
| 地址: | 430000 湖北省武漢市東湖新技術開發區高新大道*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 微型 發光 單元 轉移 裝置 方法 | ||
本發明公開了一種用于微型發光單元的轉移裝置及轉移方法,屬于光電子技術領域。在實現時,先將微型發光單元按要求布置在置樣板的UV膜上,由于UV膜有一定的粘性,可以對微型發光單元起到固定作用。通過固晶臂的真空氣路將置樣板吸附在玻璃壓板上,并將置樣板轉移到固晶區進行固晶。待固晶操作完成,通過UV面光源的照射,使得UV膜失去粘性,完成對微型發光單元釋放。該轉移裝置可以與常規固晶機的固晶臂配合使用,即可完成微型發光單元的轉移,改裝成本低,操作簡便,轉移效率高。同時,由于先進行微型發光單元的固晶再進行微型發光單元的釋放,使得微型發光單元是在固定的狀態下進行固晶,從而增加了微型發光單元固定的準確性和可靠性。
技術領域
本發明涉及光電子技術領域,特別涉及一種用于微型發光單元的轉移裝置及轉移方法。
背景技術
顯示屏最直觀的體驗就是畫質和顯示效果,近年來,各種戶外與室內顯示應用場所皆對顯示屏的分辨率、對比度和色彩管理等規格提出更高的要求,而傳統LCD屏無法滿足需求,同時也陷入了激烈的價格戰中。因此,行業廠商轉而開發Mini/Micro?LED等新型顯示技術。
Mini?LED是50-200μm尺寸LED晶體的應用,這種更小的晶體顆粒,幾乎是傳統尺寸LED晶體顆粒原料耗費的十分之一。更小顆粒的Mini?LED雖說節約了上游成本,縮小了下游終端像素間距指標,可實現0.2~0.9mm像素顆粒的極小間距顯示屏,但這也意味著為中游封裝技術帶來了更高的技術挑戰,而新一代Mini?LED產品要成功落地必須克服這個挑戰。
Mini?LED微型發光單元的巨量轉移方式有多種,目前主要采用的是抓放技術類。抓放技術主要是通過靜電力、范德華力、電磁力等吸附微型發光單元進行轉移,但由于需要產生這些吸附力,因此通常都要采用新的專用設備才能實現,使得轉移成本高,工藝復雜,不利于量產化進程。
發明內容
為了解決轉移成本高,工藝復雜的問題,本發明實施例提供了一種用于微型發光單元的轉移裝置及轉移方法。所述技術方案如下:
一方面,本發明實施例提供了一種用于微型發光單元的轉移裝置,所述轉移裝置與固晶機的固晶臂配合,所述固晶臂具有一開口和與所述開口連通的容置腔,所述轉移裝置包括:
UV面光源,所述UV面光源置于所述固晶臂的所述容置腔內,所述UV面光源的發光方向朝向所述開口,所述UV面光源與所述固晶臂控制系統電連接;
玻璃壓板,所述玻璃壓板固定在所述開口上,所述玻璃壓板的上環形布置有多個真空孔,所述真空孔與所述固晶臂的真空氣路相連;以及
置樣板,所述置樣板分為環形連接板和UV膜,所述環形連接板用于真空吸附在所述玻璃壓板上,所述UV膜位于所述環形連接板的中空區域內,所述UV膜用于固定和釋放所述微型發光單元。
另一方面,本發明實施例還提供了一種用于微型發光單元的轉移方法,所述方法包括:
吸取置樣板;
將所述置樣板移動至固晶區;
對所述置樣板上的微型發光單元進行固晶操作;
開啟UV面光源,對所述置樣板的UV膜進行照射;
所述玻璃壓板上移,完成所述微型發光單元與所述置樣板的分離。
本發明實施例提供的技術方案帶來的有益效果至少包括:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





