[發明專利]數字病理切片的處理方法、裝置、存儲介質及電子設備

有效

• 申請號: 202010617455.3
• 申請日: 2020-06-29
• 公開（公告）號: CN111785353B
• 公開（公告）日: 2022-07-08
• 發明（設計）人: 葉春毅
• 申請（專利權）人: 平安國際智慧城市科技股份有限公司
• 主分類號: G16H30/00
• 分類號: G16H30/00;G06F3/06
• 代理公司: 深圳市隆天聯鼎知識產權代理有限公司 44232
• 代理人: 魏學昊

本公開提供了一種數字病理切片的處理方法、裝置、存儲介質及電子設備，屬于數據處理技術領域，該方法包括：獲取待處理切片，以及與所述待處理切片相關的歷史操作記錄，對所述待處理切片進行分塊處理，得到與所述待處理切片對應的瓦片集合，根據所述歷史操作記錄，計算所述待處理切片的熱度值，所述熱度值用于描述所述待處理切片被查看的可能性，若所述熱度值大于或等于預定閾值，則從所述瓦片集合包含的瓦片中選取瓦片作為首屏顯示瓦片，將所述首屏顯示瓦片與所述待處理切片關聯存儲至永久存儲空間，并將所述瓦片集合中除所述首屏顯示瓦片之外的瓦片存儲至臨時存儲空間。該方法提高了待處理切片的加載速度，進而保證了待處理切片的處理效率。

技術領域

本公開涉及數據處理技術領域，具體而言，涉及一種數字病理切片的處理方法、數字病理切片的處理裝置、計算機可讀存儲介質以及電子設備。

背景技術

數字病理切片可以是將整個物理玻片進行全信息、全方位掃描而生成，其可以使病理醫生脫離顯微鏡，隨時隨地通過網絡解決病理診斷。在目前的技術方案中，數字病理切片由于其高分辨率性導致切片所占的存儲空間較大，且在查看時的加載速度較慢，因此如何提高數字病理切片的加載速度，進而保證數字病理切片的處理效率成為了亟待解決的技術問題。

需要說明的是，在上述背景技術部分公開的信息僅用于加強對本公開的背景的理解，因此可以包括不構成對本領域普通技術人員已知的現有技術的信息。

發明內容

本公開的實施例提供一種數字病理切片的處理方法、數字病理切片的處理裝置、計算機可讀存儲介質以及電子設備。

根據本公開的第一方面，提供一種數字病理切片的處理方法，包括：

獲取待處理切片，以及與所述待處理切片相關的歷史操作記錄；

對所述待處理切片進行分塊處理，得到與所述待處理切片對應的瓦片集合；

根據所述歷史操作記錄，計算所述待處理切片的熱度值，所述熱度值用于描述所述待處理切片被查看的可能性；

若所述熱度值大于或等于預定閾值，則從所述瓦片集合包含的瓦片中選取瓦片作為首屏顯示瓦片；

將所述首屏顯示瓦片與所述待處理切片關聯存儲至永久存儲空間，并將所述瓦片集合中除所述首屏顯示瓦片之外的瓦片存儲至臨時存儲空間。

在本公開的一示例性實施例中，根據所述歷史操作記錄，計算所述待處理切片的熱度值，包括：

根據所述歷史操作記錄，獲取所述待處理切片的上傳時間以及歷史查看次數；

根據所述上傳時間與當前時間相差的時間長度以及所述歷史查看次數，計算所述待處理切片的熱度值。

在本公開的一示例性實施例中，從所述瓦片集合中選取瓦片作為首屏顯示瓦片，包括：

根據所述歷史操作記錄，獲取所述待處理切片關注度最高的目標區域；

將所述目標區域的位置信息與所述瓦片集合包含的瓦片的位置信息進行比較，選取與所述目標區域的位置信息的重合度最高的瓦片作為所述首屏顯示瓦片。

在本公開的一示例性實施例中，所述方法還包括：

若接收到對所述待處理切片的標注請求，則顯示所述待處理切片的標注編輯界面；

根據所述標注編輯界面獲取到的待標注區域的位置信息以及標注內容，生成對所述待處理切片的標注記錄。

在本公開的一示例性實施例中，從所述瓦片集合包含的瓦片中選取瓦片作為首屏顯示瓦片，包括：

獲取所述待處理切片的所述標注記錄；

根據所述待處理切片的標注記錄，獲取被標注區域的位置信息和標注內容；