[發(fā)明專利]數(shù)字病理切片的處理方法、裝置、存儲介質(zhì)及電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010617455.3
• 申請日: 2020-06-29
• 公開（公告）號: CN111785353B
• 公開（公告）日: 2022-07-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉春毅
• 申請（專利權(quán)）人: 平安國際智慧城市科技股份有限公司
• 主分類號: G16H30/00
• 分類號: G16H30/00;G06F3/06
• 代理公司: 深圳市隆天聯(lián)鼎知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44232
• 代理人: 魏學(xué)昊

1.一種數(shù)字病理切片的處理方法，其特征在于，包括：

獲取待處理切片，以及與所述待處理切片相關(guān)的歷史操作記錄；

對所述待處理切片進(jìn)行分塊處理，得到與所述待處理切片對應(yīng)的瓦片集合；

根據(jù)所述歷史操作記錄，計(jì)算所述待處理切片的熱度值，所述熱度值用于描述所述待處理切片被查看的可能性；

若所述熱度值大于或等于預(yù)定閾值，則從所述瓦片集合包含的瓦片中選取瓦片作為首屏顯示瓦片；

將所述首屏顯示瓦片與所述待處理切片關(guān)聯(lián)存儲至永久存儲空間，并將所述瓦片集合中除所述首屏顯示瓦片之外的瓦片存儲至臨時存儲空間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，根據(jù)所述歷史操作記錄，計(jì)算所述待處理切片的熱度值，包括：

根據(jù)所述歷史操作記錄，獲取所述待處理切片的上傳時間以及歷史查看次數(shù)；

根據(jù)所述上傳時間與當(dāng)前時間相差的時間長度以及所述歷史查看次數(shù)，計(jì)算所述待處理切片的熱度值。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，從所述瓦片集合中選取瓦片作為首屏顯示瓦片，包括：

根據(jù)所述歷史操作記錄，獲取所述待處理切片關(guān)注度最高的目標(biāo)區(qū)域；

將所述目標(biāo)區(qū)域的位置信息與所述瓦片集合包含的瓦片的位置信息進(jìn)行比較，選取與所述目標(biāo)區(qū)域的位置信息的重合度最高的瓦片作為所述首屏顯示瓦片。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

若接收到對所述待處理切片的標(biāo)注請求，則顯示所述待處理切片的標(biāo)注編輯界面；

根據(jù)所述標(biāo)注編輯界面獲取到的待標(biāo)注區(qū)域的位置信息以及標(biāo)注內(nèi)容，生成對所述待處理切片的標(biāo)注記錄。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，從所述瓦片集合包含的瓦片中選取瓦片作為首屏顯示瓦片，包括：

獲取所述待處理切片的所述標(biāo)注記錄；

根據(jù)所述待處理切片的標(biāo)注記錄，獲取被標(biāo)注區(qū)域的位置信息和標(biāo)注內(nèi)容；

將所述標(biāo)注內(nèi)容的重要程度最高的所述待標(biāo)注區(qū)域的位置信息與所述瓦片集合包含的瓦片的位置信息進(jìn)行比對，選取二者位置信息的重合度最高的瓦片作為所述首屏顯示瓦片。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，對所述待處理切片進(jìn)行分塊處理，得到與所述待處理切片對應(yīng)的瓦片集合，包括：

獲取當(dāng)前顯示界面的參數(shù)信息；

根據(jù)所述參數(shù)信息，確定所述當(dāng)前顯示界面用以顯示所述待處理切片的顯示區(qū)域的大小；

根據(jù)所述顯示區(qū)域的大小，對所述待處理切片進(jìn)行分塊處理，得到與所述待處理切片對應(yīng)的瓦片集合。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

獲取當(dāng)前顯示界面用以顯示所述待處理切片的顯示區(qū)域的大小；

根據(jù)所述顯示區(qū)域的大小，從所述瓦片集合包含的瓦片中選取與該顯示區(qū)域的大小相匹配的瓦片進(jìn)行顯示。

8.一種數(shù)字病理切片的處理裝置，其特征在于，包括：

獲取模塊，用于獲取待處理切片，以及與所述待處理切片相關(guān)的歷史操作記錄；

分塊模塊，用于對所述待處理切片進(jìn)行分塊處理，得到與所述待處理切片對應(yīng)的瓦片集合；

計(jì)算模塊，用于根據(jù)所述歷史操作記錄，計(jì)算所述待處理切片的熱度值，所述熱度值用于描述所述待處理切片被查看的可能性；

選取模塊，用于若所述熱度值大于或等于預(yù)定閾值，則從所述瓦片集合包含的瓦片中選取瓦片作為首屏顯示瓦片；

處理模塊，用于將所述首屏顯示瓦片與所述待處理切片關(guān)聯(lián)存儲至永久存儲空間，并將所述瓦片集合中除所述首屏顯示瓦片之外的瓦片存儲至臨時存儲空間。

9.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，其上存儲有計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的數(shù)字病理切片的處理方法。

10.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：

處理器；以及

存儲器，其上存儲有計(jì)算機(jī)程序；

其中，所述處理器配置為經(jīng)由執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序來實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的數(shù)字病理切片的處理方法。