[發明專利]一種背鉆偏位測試板及測試方法

在審

• 申請號: 202010616376.0
• 申請日: 2020-06-30
• 公開（公告）號: CN111722087A
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發明（設計）人: 宋清;文貴宜;劉夢茹;唐海波
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李赫

本發明涉及PCB技術領域，公開了一種背鉆偏位測試板及測試方法。背鉆偏位測試板，包括至少一組測試單元，每組測試單元包括至少兩個未金屬化的背鉆孔、一個金屬化的第一測試孔、至少一個金屬化的第二測試孔；各個背鉆孔的背鉆深度、背鉆孔徑以及背鉆方向均相同；第二測試孔與待測試的背鉆孔的背鉆鉆穿層的數量相同，且呈一一映射關系；每層背鉆鉆穿層上，形成有一測試線路，測試線路分別電連接第一測試孔和與當前背鉆鉆穿層相對應的第二測試孔；測試線路，包括串聯的多條線段和至少兩條具有不同開口方向的環形段，每條環形段環繞于一個所述背鉆孔的外周。應用本發明不僅可以簡單快速的識別出背鉆是否偏位，而且實現了測試防呆功能。

技術領域

本發明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制線路板)技術領域，尤其涉及一種背鉆偏位測試板及測試方法。

背景技術

現有技術中的PCB板一般由多層板復合而成，為了實現多層板之間的電連通，人們一般是在PCB板上開設通孔，然后在通孔內壁上電鍍一層鍍銅，從而實現多層板之間的電氣導通。

在多層板的制作中，往往需要將多層板沿層疊方向分為A段和B段，位于A段內的多層板之間電氣導通，位于B段內的多層板之間無需電氣導通。在制作PCB時，為了保證位于A段內多層板之間電氣連通的均勻性，通常會在PCB板上開設同時貫通A段和B段的通孔，并在該通孔內壁上鍍銅，然后采用背鉆的方式來去除B段的無效孔銅。在背鉆時，為了避免過深的背鉆孔對A段內的鍍銅造成破壞，通常會在B段的底部預留一段盡可能短的鍍銅，即stub(殘樁)。

隨著布線密度的增加，背鉆孔到內層圖形線路的距離越來越近，背鉆孔鉆到內層圖形線路但是又沒有完全鉆斷，通過正常的電測試難以發現，這樣對產品的長期可靠性存在嚴重隱患，故背鉆孔到線的能力測試就顯得尤為重要，而目前通常都是通過切片方式來對背鉆孔到內層圖形線路的距離進行檢測，不僅磨切片耗時較長，而且因切片中孔數有限導致取樣量不足，測試結果不能夠全面反饋出背鉆能力，可靠性低。

發明內容

本發明的目的在于提供一種背鉆偏位測試板及測試方法，克服傳統的切片測試方式存在的整個測試過程耗時長、測試結果可靠性低的缺陷。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種背鉆偏位測試板，包括至少一組測試單元，每組測試單元包括至少兩個未金屬化的背鉆孔、一個金屬化的第一測試孔、至少一個金屬化的第二測試孔；

各個所述背鉆孔的背鉆深度、背鉆孔徑以及背鉆方向均相同；

所述第二測試孔與待測試的所述背鉆孔的背鉆鉆穿層的數量相同，且呈一一映射關系；

每層所述背鉆鉆穿層上，形成有一測試線路，所述測試線路分別電連接所述第一測試孔和與當前背鉆鉆穿層相對應的第二測試孔；

所述測試線路，包括串聯的多條線段和至少兩條具有不同開口方向的環形段，每條所述環形段環繞于一個所述背鉆孔的外周，且所述環形段的圓心位置與對應環繞的所述背鉆孔的標準孔心位置相重合，所述環形段的外環邊與對應的所述背鉆孔的孔邊的距離為預設距離能力值。

可選的，每組所述測試單元包括兩個所述背鉆孔，所述測試線路包括兩條所述環形段，每條所述環形段環繞于一個所述背鉆孔的外周。

可選的，兩條所述環形段的開口方向相反。

可選的，所述環形段的內環邊，與對應環繞的所述背鉆孔的孔邊之間，形成有預設間隙。

可選的，所述背鉆偏位測試板包括外層；位于所述外層的所述背鉆鉆穿層上，除所述測試單元以外的區域全部為基材區域。

可選的，所述背鉆偏位測試板包括內層；位于所述內層的所述背鉆鉆穿層上，除所述測試單元以外的區域全部為銅皮區域，且所述測試單元與除所述測試單元以外的區域之間形成有基材隔離區。