[發明專利]微發光二極管基板及其制作方法、顯示面板及其制作方法

有效

• 申請號: 202010615068.6
• 申請日: 2020-06-30
• 公開（公告）號: CN111725197B
• 公開（公告）日: 2022-06-03
• 發明（設計）人: 艾曉雷
• 申請（專利權）人: 上海天馬微電子有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L25/00
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258
• 代理人: 王文

本發明公開了一種微發光二極管基板及其制作方法、顯示面板及其制作方法。微發光二極管基板包括：第一襯底；以及微發光二極管陣列層，位于第一襯底上，微發光二極管陣列層包括：介電層，位于第一襯底上，介電層包括陣列排布的多個通孔，每個通孔貫穿介電層在垂直于第一襯底方向上相對的兩個表面，每個通孔包括內壁面；以及多個微發光二極管，微發光二極管的至少部分位于對應的通孔內，并與通孔的內壁面連接。根據本發明實施例的微發光二極管基板，在需要轉移微發光二極管時，可以將帶有微發光二極管陣列的整層微發光二極管陣列層進行轉移，提高微發光二極管的轉移效率。

技術領域

本發明涉及顯示領域，具體涉及一種微發光二極管基板及其制作方法、顯示面板及其制作方法。

背景技術

隨著傳統平板顯示和微型投影顯示技術的發展，未來可期的微發光二極管(MicroLight Emitting Diode，Micro-LED)技術具有顯著的性能優勢，越來越引起人們的廣泛關注。Micro-LED可視為微小化的LED，可單獨點亮，具有低功耗、高亮度、高清晰度與長壽命等優勢。

在Micro-LED顯示面板的制造過程中，需要將Micro-LED芯片從生長襯底上轉移至陣列基板上。現有技術中，Micro-LED芯片的轉移方式是對Micro-LED芯片進行逐個或一定數量的拾取和轉移，該方法耗時，生產效率較低。

發明內容

本發明提供一種微發光二極管基板及其制作方法，便于提高微發光二極管的轉移效率。本發明提供一種顯示面板及其制作方法，提高顯示面板的制作良率。

第一方面，本發明實施例提供一種微發光二極管基板，其包括：第一襯底；以及微發光二極管陣列層，位于第一襯底上，微發光二極管陣列層包括：介電層，位于第一襯底上，介電層包括陣列排布的多個通孔，每個通孔貫穿介電層在垂直于第一襯底方向上相對的兩個表面，每個通孔包括內壁面；以及多個微發光二極管，微發光二極管的至少部分位于對應的通孔內，并與通孔的內壁面連接。

第二方面，本發明實施例提供一種顯示面板，其包括：陣列基板；微發光二極管陣列層，位于陣列基板上，微發光二極管陣列層包括：介電層，位于陣列基板上，介電層包括陣列排布的多個通孔，每個通孔貫穿介電層在垂直于陣列基板方向上相對的兩個表面，每個通孔包括內壁面；以及多個微發光二極管，每個微發光二極管的至少部分位于對應的通孔內，并與通孔的內壁面連接；以及色彩轉換層，位于微發光二極管陣列層上，色彩轉換層用于將至少部分微發光二極管發出的光線轉換為目標顏色的光線。

第三方面，本發明實施例提供一種微發光二極管基板的制作方法，其包括：提供第一襯底；以及在第一襯底上形成微發光二極管陣列層，其中，在第一襯底上形成微發光二極管陣列層包括：在第一襯底上形成介電層；圖案化介電層，以在介電層上形成陣列排布的多個通孔，每個通孔貫穿介電層在垂直于第一襯底方向上相對的兩個表面，每個通孔包括內壁面；在介電層的通孔形成微發光二極管，微發光二極管與通孔的內壁面連接。

第四方面，本發明實施例提供一種顯示面板的制作方法，其包括：提供前述本發明第一方面任一實施方式的微發光二極管基板；提供陣列基板；將微發光二極管基板的整面發光二極管陣列層與第一襯底剝離；將微發光二極管陣列層整面轉移至陣列基板上；將微發光二極管陣列層的微發光二極管與陣列基板的像素驅動電路對應電連接；以及在微發光二極管陣列層上形成色彩轉換層，色彩轉換層用于將至少部分微發光二極管發出的光線轉換為目標顏色的光線。

根據本發明實施例的微發光二極管基板及其制作方法，微發光二極管陣列層設于第一襯底上，其中微發光二極管陣列層包括介電層以及多個微發光二極管多個為發光二極管位于介電層的通孔內，并與通孔的內壁面連接，使得微發光二極管陣列層為包括微發光二極管陣列結構的整層結構。在需要轉移微發光二極管時，可以將帶有微發光二極管陣列的整層微發光二極管陣列層進行轉移，提高微發光二極管的轉移效率。