[發明專利]一種銀氧化鎘合金材料微復合加工工藝

有效

• 申請號: 202010615021.X
• 申請日: 2020-06-30
• 公開（公告）號: CN111719096B
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發明（設計）人: 李國兵;陳進億;游浩東;羅通;楊仁龍
• 申請（專利權）人: 東莞市中一合金科技有限公司
• 主分類號: C22F1/02
• 分類號: C22F1/02;B21C37/04
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 梁鶴鳴

本發明涉及合金材料技術領域，具體涉及一種銀氧化鎘合金材料微復合加工工藝。包括如下步驟：S1、取一銀氧化鎘線材，依次進行軋扁、第一次退火處理、第一次拉絲定寸、清洗拋光；S2、將純銀帶材與步驟S1制得的銀氧化鎘帶材通過可控氣氛進行第一次微復合處理，然后依次進行第二次退火處理、第二次拉絲定寸、清洗拋光；S3、將C1020/C7521合金帶材與步驟S2制得的銀氧化鎘復純銀帶材通過可控氣氛進行第二次微復合處理，然后依次進行第三退火處理、軋制成型、清洗、第三次拉絲定寸、清洗拋光，制得銀氧化鎘合金材料。本發明的微復合加工工藝操作方便簡單，生產效率高，生產成本低，且制得的產品穩定性好，利用率高，可適用于大規模生產。

技術領域

本發明涉及合金材料技術領域，具體涉及一種銀氧化鎘合金材料微復合加工工藝。

背景技術

金屬復合材料具有較高的強度、耐磨性、耐候性和尺寸穩定性，被認為是具有發展前途的先進材料。而對于金屬復合材料，目前市面上存在粉末冶金發、熱等靜壓法、擠壓鑄造法等制備方式，但成型工藝不夠完善，且制得的金屬復合材料的塑性較低，利用率較低。

發明內容

為了克服現有技術中存在的缺點和不足，本發明的目的在于提供一種銀氧化鎘合金材料微復合加工工藝，該加工工藝操作方便簡單，生產效率高，生產成本低，且制得的產品穩定性好，利用率高，可適用于大規模生產。

本發明的目的在于提供一種銀氧化鎘合金材料，該材料穩定性高，層間不易出現分離現象，利用率高。

本發明的目的通過下述技術方案實現：一種銀氧化鎘合金材料微復合加工工藝，包括如下步驟：

S1、銀氧化鎘線材處理：取一銀氧化鎘線材，依次進行軋扁、第一次退火處理、第一次拉絲定寸、清洗拋光，制得銀氧化鎘帶材；

S2、第一次微復合處理：將純銀帶材與步驟S1制得的銀氧化鎘帶材通過可控氣氛進行第一次微復合處理，然后依次進行第二次退火處理、第二次拉絲定寸、清洗拋光，制得銀氧化鎘復純銀帶材；

S3、第二次微復合處理：將C1020/C7521合金帶材與步驟S2制得的銀氧化鎘復純銀帶材通過可控氣氛進行第二次微復合處理，然后依次進行第三退火處理、軋制成型、清洗、第三次拉絲定寸、清洗拋光，制得銀氧化鎘合金材料。

本發明的微復合加工工藝中，通過對銀氧化鎘線材進行軋扁，使其形成帶材結構，易于與后續的純銀帶材相復合，然后經過退火處理，消除加工硬化，再而經過拉絲定寸、清洗拋光制成銀氧化鎘帶材，使得其與后續的純銀帶材能復合穩定，不易出現層間分離現象。而純銀帶材在銀氧化鎘合金材料產品中其過渡層作用，復合至銀氧化鎘帶材表面后進行退火處理，使得純銀相均勻擴散于銀氧化鎘帶材表面，復合穩定。再而經過拉絲定寸、清洗拋光制成銀氧化鎘復純銀帶材，便于后續與C1020/C7521合金帶材微復合。

與C1020/C7521合金帶材微復合時，C1020合金面與純銀相面相復合，復合后的退火處理促進C1020合金相與純銀相相擴散，提高微復合的穩定性，不易出現層間分離現象；然后再經過軋制成型、清洗、第三次拉絲定寸、清洗拋光，則制成銀氧化鎘合金材料。

優選的，所述步驟S1中，軋扁處理將銀氧化鎘線材軋扁至厚度為1.8-2.0mm，第一次退火處理在氫氣氛圍中進行，溫度為450-550℃，退火速度為2.0m/min；所述步驟S1中，第一次拉絲定寸至銀氧化鎘帶材厚度為1.7-1.9mm。

本發明通過將銀氧化鎘線材軋扁至特定厚度，能提高其后續與純銀帶材的復合穩定性，控制第一次退火處理在氫氣氛圍中，并嚴格控制退火溫度和速度，能避免銀氧化鎘線材及純銀帶材在高溫含氧環境中發生氧化現象，提高純銀相在銀氧化鎘帶材表面的擴散均勻性，提高微復合穩定性，避免出現層間分離現象；而嚴格限定第一次拉絲定寸的銀氧化鎘帶材厚度，能提高其后續與C1020/C7521合金帶材的復合穩定性，厚度過厚則降低了復合的層間穩定性，復合效果降低，層間容易出現分離現象。