[發(fā)明專利]一種銀氧化鎘合金材料微復(fù)合加工工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010615021.X
• 申請日: 2020-06-30
• 公開（公告）號: CN111719096B
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李國兵;陳進(jìn)億;游浩東;羅通;楊仁龍
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市中一合金科技有限公司
• 主分類號: C22F1/02
• 分類號: C22F1/02;B21C37/04
• 代理公司: 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44215
• 代理人: 梁鶴鳴

1.一種銀氧化鎘合金材料微復(fù)合加工工藝，其特征在于：包括如下步驟：

S1、銀氧化鎘線材處理：取一銀氧化鎘線材，依次進(jìn)行軋扁、第一次退火處理、第一次拉絲定寸、清洗拋光，制得銀氧化鎘帶材；

S2、第一次微復(fù)合處理：將純銀帶材與步驟S1制得的銀氧化鎘帶材通過可控氣氛進(jìn)行第一次微復(fù)合處理，然后依次進(jìn)行第二次退火處理、第二次拉絲定寸、清洗拋光，制得銀氧化鎘復(fù)純銀帶材；

S3、第二次微復(fù)合處理：將C1020/C7521合金帶材與步驟S2制得的銀氧化鎘復(fù)純銀帶材通過可控氣氛進(jìn)行第二次微復(fù)合處理，然后依次進(jìn)行第三退火處理、軋制成型、清洗、第三次拉絲定寸、清洗拋光，制得銀氧化鎘合金材料；

所述步驟S3中，所述C1020/C7521合金帶材通過如下步驟制得：

分別取一C1020帶材和一C7521帶材，通過可控氣氛進(jìn)行微復(fù)合處理，然后依次進(jìn)行退火處理、拉絲定寸、清洗拋光，制得C1020/C7521合金帶材；

所述退火處理在氫氣保護(hù)氣氛中進(jìn)行，溫度為550-600℃。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銀氧化鎘合金材料微復(fù)合加工工藝，其特征在于：所述步驟S1中，軋扁處理將銀氧化鎘線材軋扁至厚度為1.8-2.0mm，第一次退火處理在氫氣氛圍中進(jìn)行，溫度為450-550℃，退火速度為2.0m/min；所述步驟S1中，第一次拉絲定寸至銀氧化鎘帶材厚度為1.7-1.9mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銀氧化鎘合金材料微復(fù)合加工工藝，其特征在于：所述步驟S2中，純銀帶材的厚度為0.1-0.2mm；所述步驟S2中，第一次微復(fù)合處理在氫氣保護(hù)氣氛中進(jìn)行，溫度為680-720℃，并加壓復(fù)合至厚度為1.3-1.5mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銀氧化鎘合金材料微復(fù)合加工工藝，其特征在于：所述步驟S2中，第二次退火處理在氫氣氛圍中進(jìn)行，溫度為530-580℃，退火速度為2.0m/min；所述步驟S2中，第二次拉絲定寸至厚度為1.2-1.4mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銀氧化鎘合金材料微復(fù)合加工工藝，其特征在于：所述步驟S3中，C1020/C7521合金帶材的厚度為0.8-1.2mm；所述步驟S3中，第二次微復(fù)合處理在氫氣保護(hù)氣氛中進(jìn)行，溫度為630-680℃，并加壓復(fù)合至厚度為1.2-1.4mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銀氧化鎘合金材料微復(fù)合加工工藝，其特征在于：所述步驟S3中，第三次退火處理在氫氣氛圍中進(jìn)行，溫度為530-580℃，退火速度為2.0m/min；軋制成型為將材料置于模具中軋制至厚度為1.1-1.3mm，第三次拉絲定寸至厚度為1.0-1.2mm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銀氧化鎘合金材料微復(fù)合加工工藝，其特征在于：所述步驟S3中，C1020帶材和C7521帶材微復(fù)合及退火處理后，拉絲定寸至厚度為0.8-1.2mm。

8.一種由權(quán)利要求1-7任一項所述的銀氧化鎘合金材料微復(fù)合加工工藝制得的銀氧化鎘合金材料，其特征在于：包括由上至下依次設(shè)置的銀氧化鎘層、純銀層、C1020層和C7521層。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種銀氧化鎘合金材料，其特征在于：所述銀氧化鎘層的厚度為0.40-0.45mm，所述純銀層的厚度為0.006-0.01mm，所述C1020層的厚度為0.26-0.30mm，所述C7521層的厚度為0.008-0.012mm。