[發(fā)明專利]一種BGA封裝電路模塊的鍍覆掛具及加工方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010614988.6
• 申請(qǐng)日: 2020-06-30
• 公開（公告）號(hào): CN111733439B
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳慧賢;楊勝利;顧毅欣
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 西安微電子技術(shù)研究所
• 主分類號(hào): C25D17/08
• 分類號(hào): C25D17/08;H05K3/18
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 61200
• 代理人: 朱海臨

本發(fā)明公開了一種BGA封裝電路模塊的鍍覆掛具及加工方法，本發(fā)明的鍍覆掛具采用了可折彎的連接片制作掛具，設(shè)計(jì)鏤空式的掛具圖形，使平面加工金屬接觸點(diǎn)后實(shí)現(xiàn)掛具折彎成型加工。折彎后的掛具通過(guò)阻鍍膠固定于底板，既保證了掛具固定的牢固性，也起到了保護(hù)底板不被金屬化的作用，同時(shí)使鍍覆過(guò)程中具有可夾持、可鉤掛的接觸點(diǎn)，避免了模塊有效鍍覆表面夾持裝掛產(chǎn)生的鍍層缺陷問題。本發(fā)明通過(guò)連接片作為掛具掛鉤，在表面金屬化之前，將其與BGA電路進(jìn)行組裝，該掛具使鍍覆過(guò)程可夾持、同時(shí)對(duì)非鍍面進(jìn)行了阻鍍保護(hù)、保證了鍍覆過(guò)程中電流的導(dǎo)通性，加工的電路模塊表面鍍層完整、厚度均勻。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于電子電鍍領(lǐng)域，具體涉及一種BGA封裝電路模塊的鍍覆掛具及加工方法。

背景技術(shù)

BGA封裝電路模塊是將多層已焊接器件的PCB互聯(lián)基板進(jìn)行垂直堆疊后,使用環(huán)氧樹脂灌封料進(jìn)行整體灌封，固化后通過(guò)精確切割灌封體側(cè)面，使印制板連接線外露，形成互連點(diǎn)矩陣，再通過(guò)表面鍍覆和激光刻線形成側(cè)面互連線條，完成基板間的三維組裝和互連。而表面鍍覆是實(shí)現(xiàn)互連點(diǎn)連接的關(guān)鍵條件。

BGA封裝電路模塊的底板和互聯(lián)基板為FR-4印制板表面絲印阻焊劑，底板表面為BGA封裝形式的焊盤，焊盤大小為0.6mm-0.8mm，封裝間距一般為0.5mm-0.8mm，根據(jù)產(chǎn)品型號(hào)不同，BGA焊盤大小、間距和數(shù)量均不相同；底板焊盤通過(guò)印制電路導(dǎo)線與電路模塊的金屬引線端子導(dǎo)通。電路模塊的尺寸大小根據(jù)不同的封裝形式，長(zhǎng)寬高均不相同，長(zhǎng)寬大小約為10.0mm-30.0mm、高度約為5.0mm-10.0mm，在對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行鍍覆的過(guò)程中，底板是不需要進(jìn)行鍍覆的，且電路模塊的其余5個(gè)待鍍面均不允許存在電鍍后局部鍍層不全問題。

常規(guī)電子行業(yè)的化鍍、電鍍掛具采用掛鉤、掛籃、夾持、綁扎法裝卡鍍件，而BGA封裝電路模塊的高外觀要求，采用傳統(tǒng)的裝卡掛具均無(wú)法滿足要求，主要存在以下問題：

1.掛鉤法：電路模塊為實(shí)心灌封立方體結(jié)構(gòu)，掛鉤在產(chǎn)品上無(wú)著力點(diǎn)；

2.掛籃：掛籃化鍍電鍍過(guò)程中掛籃表面也會(huì)被化鍍上鎳層，在后期的電鍍鎳金過(guò)程中，由于掛籃表面積較大，鍍鎳、鍍金溶液的浪費(fèi)過(guò)大；且在電鍍鎳金過(guò)程中，若將待鍍面接觸掛籃，接觸部位的電鍍表面會(huì)存在局部鍍層缺陷、燒焦現(xiàn)象，加工后產(chǎn)品外觀不符合要求；

3.夾持：產(chǎn)品為立方體結(jié)構(gòu)，底板表面均為BGA焊盤，邊緣區(qū)域尺寸約為1mm-2mm，其余5個(gè)待鍍面無(wú)可夾持點(diǎn)；

4.綁扎法：采用細(xì)銅絲將產(chǎn)品綁扎住，但在使用銅絲綁扎過(guò)程中，綁扎松產(chǎn)品易脫落、綁扎緊會(huì)損傷灌封體表面形成缺損，且電鍍后會(huì)在棱角處產(chǎn)生局部鍍層不全問題。

BGA封裝的電路對(duì)除底板以外的其他五個(gè)面進(jìn)行化學(xué)鍍及電鍍，實(shí)現(xiàn)內(nèi)部包封的金屬引線端子之間的互聯(lián)。傳統(tǒng)封裝形式(SOP等)電路進(jìn)行電鍍時(shí)，一般使用外部引出的引線框架作為與掛具接觸點(diǎn)，由于BGA封裝電路無(wú)外引線伸出，在進(jìn)行表面金屬化過(guò)程中無(wú)掛持、導(dǎo)電點(diǎn)，無(wú)法掛鍍，而采用掛籃、綁扎等方式無(wú)法滿足完整均勻一致的鍍層要求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服上述不足，提供一種BGA封裝電路模塊的鍍覆掛具及加工方法，使鍍覆過(guò)程可夾持、同時(shí)對(duì)非鍍面進(jìn)行了阻鍍保護(hù)、保證了鍍覆過(guò)程中電流的導(dǎo)通性，加工的電路模塊表面鍍層完整、厚度均勻。

為了達(dá)到上述目的，一種BGA封裝電路模塊的鍍覆掛具，包括連接片，連接片的中部設(shè)置有與電路模塊底板BGA焊盤相對(duì)應(yīng)的金屬接觸凸點(diǎn)，金屬接觸凸點(diǎn)上部和下部的連接片上均開設(shè)有鏤空區(qū)域，鏤空區(qū)域?yàn)榇驈潊^(qū)域，打彎后，鏤空區(qū)域與電路模塊底板最外側(cè)焊盤相切，鏤空區(qū)域旁設(shè)置有掛鍍孔。

連接片設(shè)置有對(duì)應(yīng)電路模塊底板BGA焊盤上四角位置的對(duì)位孔。

連接片上的兩個(gè)鏤空區(qū)域沿連接片的中心線對(duì)稱設(shè)置。

掛鍍孔為連接片上部和下部各兩個(gè)。