[發明專利]一種BGA封裝電路模塊的鍍覆掛具及加工方法有效
| 申請號： | 202010614988.6 | 申請日： | 2020-06-30 |
| 公開（公告）號： | CN111733439B | 公開（公告）日： | 2021-05-25 |
| 發明（設計）人： | 陳慧賢;楊勝利;顧毅欣 | 申請（專利權）人： | 西安微電子技術研究所 |
| 主分類號： | C25D17/08 | 分類號： | C25D17/08;H05K3/18 |
| 代理公司： | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人： | 朱海臨 |
| 地址： | 710065 陜西*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 bga 封裝 電路 模塊 鍍覆 加工 方法 | ||
1.一種BGA封裝電路模塊的鍍覆掛具，其特征在于，包括連接片(1)，連接片(1)的中部設置有與電路模塊底板BGA焊盤(7)相對應的金屬接觸凸點(2)，金屬接觸凸點(2)上部和下部的連接片(1)上均開設有鏤空區域(3)，鏤空區域(3)為打彎區域，打彎后，鏤空區域(3)與電路模塊底板(6)最外側焊盤相切，鏤空區域(3)旁設置有掛鍍孔(4)。
2.根據權利要求1所述的一種BGA封裝電路模塊的鍍覆掛具，其特征在于，連接片(1)設置有對應電路模塊底板BGA焊盤(7)上四角位置的對位孔(5)。
3.根據權利要求1所述的一種BGA封裝電路模塊的鍍覆掛具，其特征在于，連接片(1)上的兩個鏤空區域(3)沿連接片(1)的中心線對稱設置。
4.根據權利要求1所述的一種BGA封裝電路模塊的鍍覆掛具，其特征在于，掛鍍孔(4)為連接片上部和下部各兩個。
5.根據權利要求1或4所述的一種BGA封裝電路模塊的鍍覆掛具，其特征在于，連接片(1)上部和下部的掛鍍孔(4)沿連接片(1)的中心線對稱設置。
6.根據權利要求1或4所述的一種BGA封裝電路模塊的鍍覆掛具，其特征在于，連接片(1)為可伐合金。
7.權利要求1所述的一種BGA封裝電路模塊的鍍覆掛具的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟一，根據電路模塊底板BGA焊盤(7)，設計連接片(1)上的金屬接觸凸點(2)；
步驟二，在連接片(1)兩側設計打彎區域，使打彎區域打彎后，鏤空區域(3)能夠與電路模塊底板(6)最外側焊盤相切；
步驟三，在連接片(1)上設計掛鍍孔(4)；
步驟四，可伐合金作為基板材料，加工出連接片(1)；
步驟五，將加工出的連接片(1)放入打彎工裝，將打彎基準對準連接片(1)的鏤空區域(3)起點，打彎形成與金屬接觸點區域垂直的形狀。
8.權利要求7所述的一種BGA封裝電路模塊的鍍覆掛具的加工方法，其特征在于，步驟一中，設計金屬接觸凸點(2)時，選取底板BGA焊盤(7)的四角最外側焊盤對應位置設置對位孔(5)。
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