[發(fā)明專利]下電極組件及工藝腔室

有效

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• 申請日: 2020-06-30
• 公開（公告）號: CN111850517B
• 公開（公告）日: 2022-10-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王福來
• 申請（專利權(quán)）人: 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司
• 主分類號: C23C16/458
• 分類號: C23C16/458
• 代理公司: 北京思創(chuàng)畢升專利事務(wù)所 11218
• 代理人: 孫向民;廉莉莉

本發(fā)明公開一種下電極組件及工藝腔室，該下電極組件包括承載盤和設(shè)置于承載盤的中心區(qū)域的轉(zhuǎn)盤，轉(zhuǎn)盤的周向設(shè)有叉指，轉(zhuǎn)盤能夠相對于承載盤轉(zhuǎn)動和帶動叉指升降，其中：轉(zhuǎn)盤包括上下疊置的壓盤和固定盤，以及設(shè)置于壓盤和固定盤之間的至少一個高度調(diào)節(jié)組件；每個高度調(diào)節(jié)組件，用于通過調(diào)節(jié)自身的升降高度，來調(diào)節(jié)每個叉指的升降高度。通過調(diào)節(jié)每個高度調(diào)節(jié)組件的升降高度，來調(diào)節(jié)每個叉指的升降高度，從而能夠單獨調(diào)節(jié)每個叉指的升降高度，避免由于轉(zhuǎn)盤上叉指高度不一致而導(dǎo)致的晶片上翹而影響工藝結(jié)果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種下電極組件及工藝腔室。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體工藝設(shè)備中，轉(zhuǎn)盤多站式工藝腔是一種具有很高生產(chǎn)效率的設(shè)備構(gòu)架，這種高效工藝腔構(gòu)架常見于各種化學(xué)氣相沉積設(shè)備CVD(Chemical Vapor Deposition。圖1示出了一種現(xiàn)有的轉(zhuǎn)盤的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，該結(jié)構(gòu)的下電極(或加熱器)101上有多個圓周均勻分布的晶片工位(圖1中所示為6個)，每個工位上都有容納叉指的凹槽，轉(zhuǎn)盤103具有升降和旋轉(zhuǎn)的動作功能，托起晶片104的叉指4對應(yīng)每個晶片工位，叉指4固定在轉(zhuǎn)盤103上，在轉(zhuǎn)盤103降下時，叉指4能落入下電極101上的凹槽內(nèi)，從而將晶片4放到下電極101上；在整個工藝過程中，晶片4依次轉(zhuǎn)過每個工位(或個別工位)接受相應(yīng)的工藝處理。

工作時，轉(zhuǎn)盤103帶動叉指4先垂直升起，將晶片104托起到一定高度；然后轉(zhuǎn)盤103順時針或逆時針轉(zhuǎn)動一個(或多個)工位，將晶片104傳遞到下個工位；最后轉(zhuǎn)盤103垂直落下，叉指4落入下電極101的凹槽內(nèi)，將晶片放置到新的工位。依次循環(huán)，就實現(xiàn)了流水線式的多站生產(chǎn)方式。

該結(jié)構(gòu)中的叉指4為托起晶片104的部件，叉指4與轉(zhuǎn)盤103可作為固定結(jié)構(gòu)或非固定結(jié)構(gòu)，主要起到控制叉指4高低或兩個叉指4高度一致性的作用，兩個叉指4高度不一致極易導(dǎo)致工藝均勻性出現(xiàn)問題，因此，叉指4在下電極101的凹槽時相對下電極頂面高度對工藝影響至關(guān)重要。

圖2示出了現(xiàn)有轉(zhuǎn)盤的雙指叉指結(jié)構(gòu)的示意圖。如圖2所示，該叉指結(jié)構(gòu)非常簡單，就是兩個像手指一樣的長條結(jié)構(gòu)，從晶片中間部分穿過，帶動晶片運動時，叉指4位于晶片的正下方。

圖3示出了現(xiàn)有的叉指與轉(zhuǎn)盤的連接示意圖，圖4示出了現(xiàn)有的叉指與轉(zhuǎn)盤的相對固定關(guān)系示意圖，圖5示出了現(xiàn)有的叉指與簧片連接的示意圖。如圖3至圖5所示，轉(zhuǎn)盤由上下兩部分組成，包括固定盤1和壓盤2，固定盤1起到對叉指4支撐和定位的作用；壓盤2與固定盤1通過連接螺栓9連接配合，對叉指4上下位置進行限制的作用；固定盤1與壓盤2之間存在一個簧片7，簧片7一般為倒V形結(jié)構(gòu)，具有一定壓縮能力，下端兩個支點分別固定在固定盤1和叉指4上表面上，上部一個支點與壓盤2底面接觸，當壓盤2下壓固定盤1，使簧片7產(chǎn)生形變，此時下方兩個支點向下產(chǎn)生壓緊力，一個支點作用在固定盤上，保證簧片7不發(fā)生位移，另一個支點向下壓緊叉指4，保證叉指4固定在固定盤1上。

上述現(xiàn)有技術(shù)存在以下缺點：

1、簧片對叉指只起到向下的作用，當固定盤的凹槽產(chǎn)生變形或叉指與凹槽配合不好時，兩個叉指會出現(xiàn)一高一低的情況，將導(dǎo)致叉指上方晶片上翹，影響工藝結(jié)果。

2、簧片自身存在彈力失效情況，由于整套機構(gòu)處于高溫腐蝕環(huán)境，長時間使用片簧存在失效風險。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提出一種下電極組件及工藝腔室，使每個叉指能夠獨立完成高度調(diào)節(jié)，解決叉指高度不一致的問題。

為了實現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供一種下電極組件，包括承載盤和設(shè)置于所述承載盤的中心區(qū)域的轉(zhuǎn)盤，所述轉(zhuǎn)盤的周向設(shè)有叉指，所述轉(zhuǎn)盤能夠相對于所述承載盤轉(zhuǎn)動和帶動所述叉指升降，其中：

所述轉(zhuǎn)盤包括上下疊置的壓盤和固定盤，以及設(shè)置于所述壓盤和所述固定盤之間的至少一個高度調(diào)節(jié)組件；

每個所述高度調(diào)節(jié)組件，用于通過調(diào)節(jié)自身的升降高度，來調(diào)節(jié)所述叉指的升降高度。