[發明專利]下電極組件及工藝腔室

有效

• 申請號: 202010614772.X
• 申請日: 2020-06-30
• 公開（公告）號: CN111850517B
• 公開（公告）日: 2022-10-21
• 發明（設計）人: 王福來
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: C23C16/458
• 分類號: C23C16/458
• 代理公司: 北京思創畢升專利事務所 11218
• 代理人: 孫向民;廉莉莉

1.一種下電極組件，其特征在于，包括承載盤和設置于所述承載盤的中心區域的轉盤，所述轉盤的周向設有叉指，所述轉盤能夠相對于所述承載盤轉動和帶動所述叉指升降，其中：

所述轉盤包括上下疊置的壓盤（2）和固定盤（1），以及設置于所述壓盤（2）和所述固定盤（1）之間的至少一個高度調節組件；

每個所述高度調節組件，用于通過調節自身的升降高度，來調節每個所述叉指的升降高度；

沿所述固定盤（1）的周向設置有至少一個定位槽，每個所述定位槽用于容納一根所述叉指；

所述壓盤（2），用于將所述叉指（4）壓設于所述定位槽內；

每個所述高度調節組件均對應設置于一個所述定位槽內，用于通過調節自身在所述定位槽內的升降高度，來調節所述叉指的升降高度；

每個所述高度調節組件均包括調節塊（3）和一對調節螺釘（5），所述一對調節螺釘（5）分別通過螺紋連接于所述調節塊（3）的兩端且貫穿所述調節塊（3），所述調節螺釘（5）的尾端與所述定位槽內的槽底接觸。

2.根據權利要求1所述的下電極組件，其特征在于，所述定位槽包括沿所述固定盤（1）的徑向設置的第一槽體和垂直于所述第一槽體的第二槽體，所述第一槽體和所述第二槽體相交且二者所在的平面與所述固定盤（1）所在的平面平行，所述第一槽體用于容納所述叉指（4），所述第二槽體用于放置所述調節塊（3），所述調節塊（3）的頂部設有凹槽，所述凹槽位于所述第一槽體內，所述叉指（4）的一部分設置于所述第一槽體和所述凹槽內。

3.根據權利要求2所述的下電極組件，其特征在于，所述調節塊（3）的兩端設有一對第一通孔，每個所述第一通孔均用于螺紋連接一個所述調節螺釘（5），所述調節螺釘（5）的尾端與所述第二槽體的槽底接觸，以調節所述調節塊（3）上升或下降；

所述壓盤（2）上設有多個第二通孔，每個第二通孔與一個所述第一通孔同軸設置，所述調節螺釘（5）的頂端置于所述第二通孔內。

4.根據權利要求3所述的下電極組件，其特征在于，所述第二槽體的中部向下凹陷形成深槽結構，所述調節塊（3）為倒幾字形，所述調節塊（3）的中部設于所述深槽結構內，所述調節塊（3）的兩側搭設于所述第二槽體的槽底。

5.根據權利要求1所述的下電極組件，其特征在于，在所述壓盤（2）的表面沿其圓周方向設有多個螺釘孔，所述壓盤（2）通過位于所述螺釘孔內的螺釘（6）與所述固定盤（1）實現連接。

6.根據權利要求4所述的下電極組件，其特征在于，所述深槽結構的深度小于所述固定盤（1）的厚度。

7.根據權利要求1所述的下電極組件，其特征在于，所述承載盤設有至少一個叉指凹槽，當所述叉指下降時，所述叉指凹槽用于容納所述叉指。

8.一種工藝腔室，其特征在于，包括權利要求1-7任一項所述的下電極組件。