[發(fā)明專利]一種PCB的制作方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202010614269.4
• 申請日: 2020-06-30
• 公開（公告）號: CN111712049A
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林宇超;劉夢茹;王洪府;紀(jì)成光;陳正清
• 申請（專利權(quán)）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46;H05K3/18
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 李赫

本發(fā)明涉及PCB技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種PCB的制作方法，包括：在指定半固化片的表面的指定區(qū)域，設(shè)置防燒蝕材料層；其中，指定半固化片為位于待制作凹槽的槽底的半固化片，指定區(qū)域?yàn)榇谱靼疾塾谥付ò牍唐砻娴耐队皡^(qū)域，待制作凹槽具有指定深度；應(yīng)用指定半固化片，疊板壓合制成多層板；在多層板上，于待制作凹槽的制作區(qū)域進(jìn)行燒蝕，直至防燒蝕材料層裸露，制得具有指定深度的凹槽結(jié)構(gòu)。本發(fā)明實(shí)施例在疊板壓合前對位于待制作凹槽槽底的半固化片進(jìn)行了預(yù)處理，在激光燒蝕過程中，防燒蝕材料層2由于其不能或者難以被燒蝕掉而實(shí)現(xiàn)了良好的燒蝕阻斷功能，從而使得燒蝕后形成的凹槽結(jié)構(gòu)的深度精準(zhǔn)可控，且確保了槽底的平整性，制作工藝簡單。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制線路板)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB的制作方法。

背景技術(shù)

PCB是電子工業(yè)中重要的電子部件之一，不僅是電子元器件的承載體，而且也是實(shí)現(xiàn)電子元器件之間電氣互連的提供者。如今，PCB已經(jīng)從最初的單層板發(fā)展到雙面板、多層板，其中多層板以其裝配密度高、體積小，信號傳輸速度高、便于布線等諸多的優(yōu)點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用。

目前，多層板上凹槽的制造工藝通常有以下幾種：直接激光燒蝕方式、控深銑方式、埋入墊片方式。但是，這幾種方式均存在各種缺陷，例如：直接激光燒蝕方式制得的凹槽底部容易形成鋸齒，不平整；控深銑方式控深精度較低，實(shí)際深度與標(biāo)準(zhǔn)深度往往存在較大差異；埋入墊片方式，由于其需要預(yù)先在半固化片上開槽，再在槽內(nèi)放入墊片，壓合后需要開蓋取出墊片，整個制作工藝較為復(fù)雜。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種PCB的制作方法，以同時(shí)克服現(xiàn)有的凹槽制作工藝存在的槽底不平整、深度控制精度低以及制作工藝復(fù)雜的缺陷。

為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種PCB的制作方法，包括：

在指定半固化片的表面的指定區(qū)域，設(shè)置防燒蝕材料層；

其中，所述指定半固化片為位于待制作凹槽的槽底的半固化片，所述指定區(qū)域?yàn)樗龃谱靼疾塾谒鲋付ò牍唐砻娴耐队皡^(qū)域，所述待制作凹槽具有指定深度；

應(yīng)用所述指定半固化片，疊板壓合制成多層板；

在所述多層板上，于所述待制作凹槽的制作區(qū)域進(jìn)行燒蝕，直至所述防燒蝕材料層裸露，制得具有所述指定深度的凹槽結(jié)構(gòu)。

可選的，所述待制作凹槽，至少包括：具有不同指定深度的第一深度凹槽和第二深度凹槽；

所述指定半固化片，至少包括：位于所述第一深度凹槽的槽底的第一指定層半固化片，以及位于第二深度凹槽的槽底的第二指定層半固化片。

可選的，所述第一深度凹槽和所述第二深度凹槽相連通。

可選的，所述PCB的制作方法還包括：

所述待制作凹槽的橫截面形狀為預(yù)設(shè)的下沉式線路圖形的形狀；

在制得所述指定深度的凹槽結(jié)構(gòu)之后，對所述凹槽結(jié)構(gòu)進(jìn)行導(dǎo)電材料的填平處理，形成所述下沉式線路圖形。

可選的，所述對所述凹槽結(jié)構(gòu)進(jìn)行導(dǎo)電材料的填平處理，形成所述下沉式線路圖形，包括：

先對所述多層板進(jìn)行整板化學(xué)沉銅及電鍍，直至所述凹槽結(jié)構(gòu)內(nèi)的銅層達(dá)到預(yù)設(shè)高度，所述預(yù)設(shè)高度小于所述凹槽結(jié)構(gòu)的深度；

再對所述多層板的表面的非凹槽區(qū)域，覆蓋干膜；

然后，對所述凹槽結(jié)構(gòu)進(jìn)行電鍍后磨板，直至所述凹槽結(jié)構(gòu)內(nèi)的銅層表面與所述多層板的板面持平；

最后，褪除所述干膜。

可選的，所述PCB的制作方法還包括：在形成所述下沉式線路圖形后，