[發明專利]一種PCB的制作方法

在審

• 申請號: 202010614269.4
• 申請日: 2020-06-30
• 公開（公告）號: CN111712049A
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發明（設計）人: 林宇超;劉夢茹;王洪府;紀成光;陳正清
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46;H05K3/18
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李赫

1.一種PCB的制作方法，其特征在于，包括：

在指定半固化片的表面的指定區域，設置防燒蝕材料層；

其中，所述指定半固化片為位于待制作凹槽的槽底的半固化片，所述指定區域為所述待制作凹槽于所述指定半固片表面的投影區域，所述待制作凹槽具有指定深度；

應用所述指定半固化片，疊板壓合制成多層板；

在所述多層板上，于所述待制作凹槽的制作區域進行燒蝕，直至所述防燒蝕材料層裸露，制得具有所述指定深度的凹槽結構。

2.根據權利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，

所述待制作凹槽，至少包括：具有不同指定深度的第一深度凹槽和第二深度凹槽；

所述指定半固化片，至少包括：位于所述第一深度凹槽的槽底的第一指定層半固化片，以及位于第二深度凹槽的槽底的第二指定層半固化片。

3.根據權利要求2所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述第一深度凹槽和所述第二深度凹槽相連通。

4.根據權利要求1至3任一所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述PCB的制作方法還包括：

所述待制作凹槽的橫截面形狀為預設的下沉式線路圖形的形狀；

在制得所述指定深度的凹槽結構之后，對所述凹槽結構進行導電材料的填平處理，形成所述下沉式線路圖形。

5.根據權利要求4所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述對所述凹槽結構進行導電材料的填平處理，形成所述下沉式線路圖形，包括：

先對所述多層板進行整板化學沉銅及電鍍，直至所述凹槽結構內的銅層達到預設高度，所述預設高度小于所述凹槽結構的深度；

再對所述多層板的表面的非凹槽區域，覆蓋干膜；

然后，對所述凹槽結構進行電鍍后磨板，直至所述凹槽結構內的銅層表面與所述多層板的板面持平；

最后，褪除所述干膜。

6.根據權利要求5所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述PCB的制作方法還包括：在形成所述下沉式線路圖形后，

在所述多層板的表面，于預設的外層線路圖形的制作區域，覆蓋干膜；

蝕刻去除所述多層板表面的未被干膜覆蓋的銅層；

褪除所述干膜，制得所述外層線路圖形。

7.根據權利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述防燒蝕材料層為油墨層，所述油墨層涂覆于所述指定半固化片的表面的指定區域。

8.根據權利要求7所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述PCB的制作方法還包括：在制得具有所述指定深度的凹槽結構后，去除所述油墨層。

9.根據權利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述防燒蝕材料層為銅箔；

所述指定半固化片的表面的指定區域開設有容置槽，所述銅箔埋入所述容置槽；或者，所述銅箔通過點膠貼片的方法貼覆于指定半固化片上。

10.根據權利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述防燒蝕材料層為銅膠帶，所述銅膠帶貼設于所述指定半固化片的表面的指定區域。