[發明專利]加熱燈的位置校正裝置有效
| 申請號: | 202010611457.1 | 申請日: | 2020-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN111725114B | 公開(公告)日: | 2023-07-14 |
| 發明(設計)人: | 李曉軍 | 申請(專利權)人: | 北京北方華創微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址: | 100176 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 加熱 位置 校正 裝置 | ||
本發明提供一種加熱燈的位置校正裝置,包括校正插件和座體,座體上開設有限位槽和容納槽,其中,限位槽用于與加熱燈的燈座組件配合,限定座體與燈座組件的相對位置,其中,加熱燈安裝在燈座組件上;容納槽用于在座體與燈座組件的相對位置被限定后,容納加熱燈;校正插件用于在加熱燈容納在容納槽后,沿與加熱燈的軸向相交的方向插入容納槽,限定加熱燈與燈座組件的相對位置。本發明提供的加熱燈的位置校正裝置能夠提高加熱燈與燈座組件安裝的一致性,從而提高加熱燈的使用壽命,提高熱場的均勻性,提高外延片電阻率的均勻性。
技術領域
本發明涉及半導體加工設備技術領域,具體地,涉及一種加熱燈的位置校正裝置。
背景技術
如圖1-圖5所示,在半導體外延工藝中,通常由分別設置在待加工襯底12上下兩側的加熱裝置對襯底12進行加熱,每個加熱裝置由多個加熱燈組件11組成,多個加熱燈組件11均勻間隔的設置于同一圓周上,通過加熱燈組件11發出的光對襯底12進行加熱。
如圖1-圖5所示,現有的每個加熱燈組件11包括加熱燈13和燈座組件14,其中,燈座組件14包括燈座本體141、燈座支架142、燈座支架安裝板143,加熱燈13與燈座本體141插接,燈座支架142為彎折的鈑金件,燈座本體141通過螺釘固定在燈座支架142上,燈座支架142與燈座支架安裝板143通過緊固螺釘15固定,在組裝加熱燈組件11時,通過調節燈座支架142與燈座支架安裝板143的相對位置,以調節加熱燈13的光照方向。
在實際應用中,燈座支架142折彎的精度以及燈座支架142與燈座支架安裝板143之間的安裝偏差都會影響加熱燈13的光照方向,圖2示出兩個安裝有偏差的加熱燈組件16,這兩個安裝有偏差的加熱燈組件16中的加熱燈13的中心線會偏離襯底12的中心,并與其它加熱燈組件11中的加熱燈13之間的間距不均勻,從而導致使用壽命降低,并影響熱場均勻性,進而影響外延片電阻率的均勻性。
發明內容
本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一,提出了一種加熱燈的位置校正裝置,其能夠提高加熱燈與燈座組件安裝的一致性,從而提高加熱燈的使用壽命,提高熱場的均勻性,提高外延片電阻率的均勻性。
為實現本發明的目的而提供一種加熱燈的位置校正裝置,包括校正插件和座體,所述座體上開設有限位槽和容納槽,其中,
所述限位槽用于與加熱燈的燈座組件配合,限定所述座體與所述燈座組件的相對位置,其中,所述加熱燈安裝在所述燈座組件上;
所述容納槽用于在所述座體與所述燈座組件的相對位置被限定后,容納所述加熱燈;
所述校正插件用于在所述加熱燈容納在所述容納槽后,沿與所述加熱燈的軸向相交的方向插入所述容納槽,限定所述加熱燈與所述燈座組件的相對位置。
優選的,所述校正插件包括插件本體和在所述插件本體上開設的校正槽,其中,
所述插件本體的寬度與所述容納槽的寬度相匹配,使所述校正插件插入所述容納槽時,所述插件本體寬度方向的側壁與所述容納槽的內壁相貼合;
所述校正槽的內壁為自所述校正槽的槽口至槽底逐漸靠近所述校正槽的軸線的斜面,所述校正插件插入所述容納槽時,所述加熱燈進入所述校正槽,所述加熱燈的外周壁與所述校正槽的內壁相切配合,以限定所述加熱燈在所述容納槽中的相對位置,進而限定所述加熱燈與所述燈座組件的相對位置。
優選的,所述校正槽沿寬度方向的兩個內壁相對于所述容納槽的軸線對稱,所述加熱燈進入所述校正槽后,所述加熱燈的外周壁與所述校正槽的內壁相切配合,將所述加熱燈限定在所述容納槽沿寬度方向的中心位置。
優選的,所述燈座組件包括燈座本體、燈座支架、燈座支架安裝板,所述燈座本體安裝在所述燈座支架上,所述燈座支架安裝在所述燈座支架安裝板上;
所述限位槽與所述燈座支架安裝板配合,限定所述座體與所述燈座組件的相對位置。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京北方華創微電子裝備有限公司,未經北京北方華創微電子裝備有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010611457.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種廢舊瀝青再生設備
- 下一篇:一種竹林地三葉青的袋式栽培方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





