[發明專利]加熱燈的位置校正裝置有效
| 申請號： | 202010611457.1 | 申請日： | 2020-06-30 |
| 公開（公告）號： | CN111725114B | 公開（公告）日： | 2023-07-14 |
| 發明（設計）人： | 李曉軍 | 申請（專利權）人： | 北京北方華創微電子裝備有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 加熱 位置 校正 裝置 | ||
1.一種加熱燈的位置校正裝置，其特征在于，包括校正插件和座體，所述座體上開設有限位槽和容納槽，其中，
所述限位槽用于與加熱燈的燈座組件配合，限定所述座體與所述燈座組件的相對位置，其中，所述加熱燈安裝在所述燈座組件上；
所述容納槽用于在所述座體與所述燈座組件的相對位置被限定后，容納所述加熱燈；
所述校正插件用于在所述加熱燈容納在所述容納槽后，沿與所述加熱燈的軸向相交的方向插入所述容納槽，限定所述加熱燈與所述燈座組件的相對位置。
2.根據權利要求1所述的加熱燈的位置校正裝置，其特征在于，所述校正插件包括插件本體和在所述插件本體上開設的校正槽，其中，
所述插件本體的寬度與所述容納槽的寬度相匹配，使所述校正插件插入所述容納槽時，所述插件本體寬度方向的側壁與所述容納槽的內壁相貼合；
所述校正槽的內壁為自所述校正槽的槽口至槽底逐漸靠近所述校正槽的軸線的斜面，所述校正插件插入所述容納槽時，所述加熱燈進入所述校正槽，所述加熱燈的外周壁與所述校正槽的內壁相切配合，以限定所述加熱燈在所述容納槽中的相對位置，進而限定所述加熱燈與所述燈座組件的相對位置。
3.根據權利要求2所述的加熱燈的位置校正裝置，其特征在于，所述校正槽沿寬度方向的兩個內壁相對于所述容納槽的軸線對稱，所述加熱燈進入所述校正槽后，所述加熱燈的外周壁與所述校正槽的內壁相切配合，將所述加熱燈限定在所述容納槽沿寬度方向的中心位置。
4.根據權利要求1所述的加熱燈的位置校正裝置，其特征在于，所述燈座組件包括燈座本體、燈座支架、燈座支架安裝板，所述燈座本體安裝在所述燈座支架上，所述燈座支架安裝在所述燈座支架安裝板上；
所述限位槽與所述燈座支架安裝板配合，限定所述座體與所述燈座組件的相對位置。
5.根據權利要求4所述的加熱燈的位置校正裝置，其特征在于，所述限位槽的底部還開設有用于容納所述燈座本體和所述燈座支架的燈座容納槽。
6.根據權利要求4所述的加熱燈的位置校正裝置，其特征在于，在所述限位槽兩個側壁的頂面上均開設有用于取放所述燈座組件的取放槽。
7.根據權利要求6所述的加熱燈的位置校正裝置，其特征在于，所述取放槽的寬度大于等于20mm。
8.根據權利要求4所述的加熱燈的位置校正裝置，其特征在于，所述加熱燈與所述燈座組件的連接處環繞設置有反射屏；所述座體上，在所述限位槽和容納槽之間，還開設有反射屏槽，所述反射屏槽用于容納所述反射屏。
9.根據權利要求8所述的加熱燈的位置校正裝置，其特征在于，所述反射屏槽的長度大于所述反射屏的長度，所述限位槽和容納槽的寬度均小于所述反射屏的寬度。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
