[發明專利]局部厚銅電路板的制作方法及局部厚銅電路板

有效

• 申請號: 202010609962.2
• 申請日: 2020-06-29
• 公開（公告）號: CN113939099B
• 公開（公告）日: 2023-08-04
• 發明（設計）人: 楊梅
• 申請（專利權）人: 宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/24;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 習冬梅

1.一種局部厚銅電路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供一線路基板，所述線路基板包括基層以及設置于所述基層表面的第一銅層，所述第一銅層包括第一部分以及和所述第一部分間隔的第二部分；

覆蓋感光層于所述第一銅層遠離所述基層的表面，并對所述感光層圖案化以露出部分的第一部分和部分的第二部分；

在從所述感光層露出的第一部分的表面和露出的第二部分的表面電鍍形成第二銅層；

在位于所述第一部分上的第二銅層的表面電鍍形成第三銅層；

去除所述感光層以及未被所述第二銅層覆蓋的第一銅層，所述第一部分、位于所述第一部分上的所述第二銅層以及所述第三銅層和所述第二部分、位于所述第二部分上的所述第二銅層共同形成一線路層于所述基層的表面；以及

提供一膠層，壓合所述膠層與所述線路層，得到所述局部厚銅電路板。

2.根據權利要求1所述的局部厚銅電路板的制作方法，其特征在于，所述感光層的厚度大于或等于所述第二銅層與所述第三銅層的厚度之和。

3.根據權利要求1所述的局部厚銅電路板的制作方法，其特征在于，所述線路基板的制備包括以下步驟：

提供一單面覆銅板，所述單面覆銅板包括所述基層以及位于所述基層一表面的銅箔層；

蝕刻所述銅箔層形成所述第一銅層，其中，所述第一銅層具有開口，所述開口將所述第一銅層劃分為間隔的第一部分和第二部分。

4.根據權利要求3所述的局部厚銅電路板的制作方法，其特征在于，

蝕刻所述銅箔層還形成第一引線和第二引線，所述第一引線與所述第一部分連接，所述第二引線與所述第二部分連接。

5.根據權利要求4所述的局部厚銅電路板的制作方法，其特征在于，步驟“在從所述感光層露出的所述第一部分的表面和露出的第二部分的表面電鍍形成第二銅層”具體包括：

通過所述第一引線和所述第二引線外接電路進行電鍍，以在從所述感光層露出的所述第一部分的表面和露出的第二部分的表面沉積銅形成第二銅層；

步驟“在位于所述第一部分上的第二銅層的表面電鍍形成第三銅層”具體包括：

通過所述第一引線外接電路進行電鍍，以在位于所述第一部分上的所述第二銅層的表面沉積銅形成第三銅層。

6.根據權利要求5所述的局部厚銅電路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第二銅層之后和形成所述第三銅層之前，還包括切斷所述第二引線。

7.根據權利要求5所述的局部厚銅電路板的制作方法，其特征在于，在壓合所述膠層與所述線路層步驟之后，還包括以下步驟：

去除所述第一引線以及所述第二引線所對應的廢料區。

8.根據權利要求1所述的局部厚銅電路板的制作方法，其特征在于，壓合所述膠層與所述線路層的步驟具體包括：

提供一模具，所述模具具有一壓合面；以及

將膠層貼合于所述線路層，并通過所述模具壓合所述膠層和所述線路層，其中，所述壓合面與所述膠層遠離所述線路層的表面貼合。

9.根據權利要求8所述的局部厚銅電路板的制作方法，其特征在于，所述模具具有一凹陷部，所述凹陷部在所述壓合面朝向遠離所述線路層的方向凹陷，所述凹陷部與所述第三銅層對應設置。

10.一種局部厚銅電路板，其特征在于，所述局部厚銅電路板由權利要求1-9中任意一項所述的制作方法制得，所述局部厚銅電路板包括第一區域以及第二區域，所述局部厚銅電路板包括：

基層；

線路層，所述線路層位于所述基層的表面，位于所述第一區域的所述線路層的厚度大于位于所述第二區域的所述線路層的厚度，其中，位于所述第一區域的所述線路層包括依次層疊設置于所述基層的第一銅層、第二銅層以及第三銅層，位于所述第二區域的所述線路層包括依次層疊設置于所述基層的第一銅層以及第二銅層；以及

膠層，所述膠層位于所述線路層遠離所述基層的表面并包覆所述線路層。