[發明專利]局部厚銅電路板的制作方法及局部厚銅電路板

有效

• 申請號: 202010609962.2
• 申請日: 2020-06-29
• 公開（公告）號: CN113939099B
• 公開（公告）日: 2023-08-04
• 發明（設計）人: 楊梅
• 申請（專利權）人: 宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/24;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 習冬梅

一種局部厚銅電路板的制作方法，提供一線路基板，線路基板包括基層以及設置于基層表面的第一銅層，第一銅層包括第一部分以及和第一部分間隔的第二部分；覆蓋感光層于第一銅層遠離基層的表面，并對感光層圖案化以露出部分的第一部分和部分的第二部分；在從感光層露出的第一部分的表面和露出的第二部分的表面電鍍形成第二銅層；在位于第一部分上的第二銅層的表面電鍍形成第三銅層；去除感光層以及未被第二銅層覆蓋的第一銅層，第一部分、位于第一部分上的第二銅層以及第三銅層和第二部分、位于第二部分上的第二銅層共同形成一線路層于基層的表面；以及提供一膠層，壓合膠層與線路層，得到局部厚銅電路板。本申請還提供一種局部厚銅電路板。

技術領域

本申請涉及電路板制作領域，尤其涉及一種局部厚銅電路板的制作方法及局部厚銅電路板。

背景技術

隨著電子產品向小型化發展的趨勢，需要將功能相近的幾個產品連接在同一個電路板上，例如將WPC(無線充電聯盟)和NFC(短距離無線通信技術)分別通過線路連接至同一電路板上。但是不同產品要求的線路的厚度以及寬度均不一致。

普通的電路板制作流程采用局部鍍銅或者局部減銅的方式形成具有不同厚度的線路。但這兩種方式均需至少兩次感光層的圖形轉移，容易導致不同的圖形轉移制程中形成的線路層之間的偏位，增加了電路板的不良率。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種良率高的局部厚銅電路板的制作方法，以解決上述問題。

另還有必要提供一種上述局部厚銅電路板的制作方法制作的局部厚銅電路板。

一種局部厚銅電路板的制作方法，包括以下步驟：

提供一線路基板，所述線路基板包括基層以及設置于所述基層表面的第一銅層，所述第一銅層包括第一部分以及和所述第一部分間隔的第二部分；

覆蓋感光層于所述第一銅層遠離所述基層的表面，并對所述感光層圖案化以露出部分的第一部分和部分的第二部分；

在從所述感光層露出的第一部分的表面和露出的第二部分的表面電鍍形成第二銅層；

在位于所述第一部分上的第二銅層的表面電鍍形成第三銅層；

去除所述感光層以及未被所述第二銅層覆蓋的第一銅層，所述第一部分、位于所述第一部分上的所述第二銅層以及所述第三銅層和所述第二部分、位于所述第二部分上的所述第二銅層共同形成一線路層于所述基層的表面；以及

提供一膠層，壓合所述膠層與所述線路層，得到所述局部厚銅電路板。

進一步地，所述感光層的厚度大于或等于所述第二銅層與所述第三銅層的厚度之和。

進一步地，所述線路基板的制備包括以下步驟：

提供一單面覆銅板，所述單面覆銅板包括所述基層以及位于所述基層一表面的銅箔層；

蝕刻所述銅箔層形成所述第一銅層，其中，所述第一銅層具有開口，所述開口將所述第一銅層劃分為間隔的第一部分和第二部分。

進一步地，蝕刻所述銅箔層還形成第一引線和第二引線，所述第一引線與所述第一部分連接，所述第二引線與所述第二部分連接。

進一步地，步驟“在從所述感光層露出的所述第一部分的表面和露出的第二部分的表面電鍍形成第二銅層”具體包括：

通過所述第一引線和所述第二引線外接電路進行電鍍，以在從所述感光層露出的所述第一部分的表面和露出的第二部分的表面沉積銅形成第二銅層；

步驟“在位于所述第一部分上的第二銅層的表面電鍍形成第三銅層”具體包括：

通過所述第一引線外接電路進行電鍍，以在位于所述第一部分上的所述第二銅層的表面沉積銅形成第三銅層。