[發明專利]電路板的一體化結構、顯示模組和電子設備

在審

• 申請號: 202010604928.6
• 申請日: 2020-06-29
• 公開（公告）號: CN111712037A
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發明（設計）人: 畢先磊;王奉獻;湯強;蘭傳艷
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 北京鼎佳達知識產權代理事務所(普通合伙) 11348
• 代理人: 張小勇;劉鐵生

本發明公開了一種電路板的一體化結構、顯示模組和電子設備，主要目的是簡化組裝結構，使得結構更加簡單。本發明提供一種電路板的一體化結構，包括：近場通信電路板和柔性電路板，所述近場通信電路板與所述柔性電路板通過過孔連接。從而在本發明提供的電路板的一體化結構的組裝過程中可以減少絕緣貼附件，且簡化了組裝工藝，減少了柔性電路板背膠貼附、近場通信電路板的貼附、焊盤焊接、單體檢測等多個工藝流程，從而簡化組裝結構，使得結構更加簡單。

技術領域

本發明涉及電子設備技術領域，尤其涉及一種電路板的一體化結構、顯示模組和電子設備。

背景技術

目前，近場通信技術已經廣泛應用于穿戴類電子設備，但當前近場通信電路板通常采用單獨來料、貼附、再焊接的方式與進行組裝，從而組裝后的結構具有結構復雜的問題。

因此，如何簡化結構、降低厚度成為亟待解決的問題。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例提供一種電路板的一體化結構、顯示模組和電子設備，主要目的是簡化組裝結構，使得結構更加簡單。

為達到上述目的，本發明主要提供如下技術方案：

一方面，本發明實施例提供了一種電路板的一體化結構，包括：

近場通信電路板和柔性電路板，所述近場通信電路板與所述柔性電路板通過過孔連接。

在該技術方案中，所述近場通信電路板與所述柔性電路板之間設置有鐵氧體層；

所述近場通信電路板包括多層銅層和基材層，相鄰兩個銅層之間設置有一層基材層；

所述柔性電路板包括多層銅層和基材層，相鄰兩個銅層之間設置有一層基材層。

在該技術方案中，所述近場通信電路板與所述柔性電路板通過盲孔連接。

在該技術方案中，所述近場通信電路板與所述柔性電路板通過通孔連接。

在該技術方案中，相鄰的多個銅層、多個基材層和所述鐵氧體層通過所述盲孔或通孔貫穿，以使具有所述盲孔或所述通孔的任意兩個銅層之間連接。

在該技術方案中，所述銅層外繞設有線圈，所述線圈穿過所述過孔進入另外一層所述銅層，并繞該銅層設置，所述線圈的首尾通過穿過其它的所述過孔的跨橋連接線連接。

在該技術方案中，連接任意兩層銅層之間的所述過孔至少為四個。

在該技術方案中，所述近場通信電路板與所述柔性電路板分別延伸至特定位置后進行壓焊連接。

另一方面，本申請還提供一種顯示模組，包括如前所述的電路板的一體化結構；

客戶電池，所述客戶電池設置在所述電路板的一體化結構的一側；

緩沖泡棉，所述緩沖泡棉設置在所述電路板的一體化結構遠離所述客戶電池的一側；

發光層，所述發光層設置在所述發光層遠離所述電路板的一體化結構的一側；

偏光片，所述偏光片設置在所述發光層遠離所述緩沖泡棉的一側；

玻璃蓋板，所述玻璃蓋板設置在所述偏光片遠離所述發光層的一側。

又一方面，本申請還提供一種電子設備，包括如前所述的顯示模組。