[發明專利]電路板的一體化結構、顯示模組和電子設備

在審

• 申請號: 202010604928.6
• 申請日: 2020-06-29
• 公開（公告）號: CN111712037A
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發明（設計）人: 畢先磊;王奉獻;湯強;蘭傳艷
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 北京鼎佳達知識產權代理事務所(普通合伙) 11348
• 代理人: 張小勇;劉鐵生

1.一種電路板的一體化結構，其特征在于，包括：

近場通信電路板和柔性電路板，所述近場通信電路板與所述柔性電路板通過過孔連接。

2.根據權利要求1所述的電路板的一體化結構，其特征在于，

所述近場通信電路板與所述柔性電路板之間設置有鐵氧體層；

所述近場通信電路板包括多層銅層和基材層，相鄰兩個銅層之間設置有一層基材層；

所述柔性電路板包括多層銅層和基材層，相鄰兩個銅層之間設置有一層基材層。

3.根據權利要求2所述的電路板的一體化結構，其特征在于，

所述近場通信電路板與所述柔性電路板通過盲孔連接。

4.根據權利要求2所述的電路板的一體化結構，其特征在于，

所述近場通信電路板與所述柔性電路板通過通孔連接。

5.根據權利要求3或4所述的電路板的一體化結構，其特征在于，

相鄰的多個銅層、多個基材層和所述鐵氧體層通過所述盲孔或通孔貫穿，以使具有所述盲孔或所述通孔的任意兩個銅層之間連接。

6.根據權利要求5所述的電路板的一體化結構，其特征在于，

所述銅層外繞設有線圈，所述線圈穿過所述過孔進入另外一層所述銅層，并繞該銅層設置，所述線圈的首尾通過穿過其它的所述過孔的跨橋連接線連接。

7.根據權利要求6所述的電路板的一體化結構，其特征在于，

連接任意兩層銅層之間的所述過孔至少為四個。

8.根據權利要求1所述的電路板的一體化結構，其特征在于，

所述近場通信電路板與所述柔性電路板分別延伸至特定位置后進行壓焊連接。

9.一種顯示模組，其特征在于，包括如權利要求1至8中任一項所述的電路板的一體化結構；

客戶電池，所述客戶電池設置在所述電路板的一體化結構的一側；

緩沖泡棉，所述緩沖泡棉設置在所述電路板的一體化結構遠離所述客戶電池的一側；

發光層，所述發光層設置在所述發光層遠離所述電路板的一體化結構的一側；

偏光片，所述偏光片設置在所述發光層遠離所述緩沖泡棉的一側；

玻璃蓋板，所述玻璃蓋板設置在所述偏光片遠離所述發光層的一側。

10.一種電子設備，其特征在于，包括如權利要求9所述的顯示模組。