[發明專利]一種貼片機減振散料貼裝工具及其應用

有效

• 申請號: 202010604860.1
• 申請日: 2020-06-29
• 公開（公告）號: CN111757663B
• 公開（公告）日: 2022-03-08
• 發明（設計）人: 馬旭;馮超
• 申請（專利權）人: 西安微電子技術研究所
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K13/08
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 房鑫

一種貼片機減振散料貼裝工具及其應用，貼裝工具包括設置在減振模具上的散料模具，減振模具直接與貼片機平臺料倉接觸，能夠緩沖貼片機吸嘴在拾取物料時的壓力；減振模具上設置若干個用于放置散裝表面安裝元器件的料位，料位的長寬高按照表面安裝元器件的封裝尺寸確定，料位對放入其中的表面安裝元器件進行限位；所述散料模具的表面還設有用以實現貼片機快速定位的定位基準點。該貼裝工具能夠在阻容元件、SOP、QFP、QFN等不同封裝類型的表面安裝元器件進行自動拾取貼裝過程時應用。本發明能夠實現散裝元器件的防振和自動化貼裝，避免漏裝、錯裝以及拾取物料時下壓力不符合工藝要求。

技術領域

本發明屬于表面貼裝領域，具體涉及一種貼片機減振散料貼裝工具及其應用。

背景技術

隨著電子產品向小型化、高密度化、高自動化、高精度化方向發展，具有輕、薄、小、可靠性高、易批量生產等特點的表面安裝元器件被大量使用。而電子產品的生產模式有多品種、小批量的特點，此生產模式涉及的物料種類多樣、散裝物料普遍存在。

目前，對于散裝物料常見的處理方法為：

方法一：現有針對散料元件，如表貼電阻、電容等，無法直接采用貼片機貼裝，依靠人工逐個貼裝、核對。該方法生產效率低下，且容易發生錯裝、漏裝等質量問題。

方法二：采用貼片機專用散料盤，使用貼片機進行貼裝。該方法中使用的料盤為各品牌貼片機專用配套，不可系列兼容。此外，在使用過程中料盤會因設備工作振動而發生偏移，導致貼片精度存在誤差等問題。

因此，為了提高生產效率，解決振動偏移等問題，需要提出新的工藝，以實現散裝元器件的防振和自動化貼裝。

發明內容

本發明的目的在于針對上述現有技術中表面安裝元器件散裝物料貼裝效率低且精度不能保證的問題，提供一種貼片機減振散料貼裝工具及其應用，基于貼片機平臺料倉特點，實現散裝元器件的防振和自動化貼裝，避免漏裝、錯裝以及拾取物料時下壓力不符合工藝要求。

為了實現上述目的，本發明有如下的技術方案：

一種用于貼片機的減振散料貼裝工具，包括設置在減振模具上的散料模具，減振模具直接與貼片機平臺料倉接觸，能夠緩沖貼片機吸嘴在拾取物料時的壓力；減振模具上設置若干個用于放置散裝表面安裝元器件的料位，料位的長寬高按照表面安裝元器件的封裝尺寸確定，料位對放入其中的表面安裝元器件進行限位；所述散料模具的表面還設有用以實現貼片機快速定位的定位基準點。

作為本發明的一種優選方案，所述的減振模具采用減振阻尼膜制成，散料模具緊密結合在減振阻尼膜上。

作為本發明的一種優選方案，所述的散料模具采用防靜電材料制成，防靜電材料包括環氧玻璃布板、人造石以及石墨。

作為本發明的一種優選方案，所述的料位采用陣列狀排列，在同一個料盤中區分不同規格元件的種類。

作為本發明的一種優選方案，所述的定位基準點設置在全部料位所組成布置區域的頂點。

作為本發明的一種優選方案，所述的定位基準點為能夠被貼片機上設置的攝像頭所識別的金屬點，該金屬點具有形狀。

本發明用于貼片機的減振散料貼裝工具能夠在阻容元件、SOP、QFP、QFN等不同封裝類型的表面安裝元器件進行自動拾取貼裝過程時應用。

相較于現有技術，本發明具有如下的有益效果：針對散裝表面安裝元器件，本發明使其貼裝模式從傳統的手工模式轉變為機器自動模式，提高了設備利用率和生產效率，減少了人工成本。本發明的減振散料貼裝工具解決了貼裝過程中料盤因設備工作振動而發生偏移，導致貼片精度存在誤差的問題，提高了產品質量。同時，本發明適用于不同封裝類型表面安裝元器件的自動拾取貼裝，并且能夠用于不同品牌的貼片機，具有較強的普適性。