[發明專利]一種貼片機減振散料貼裝工具及其應用

有效

• 申請號: 202010604860.1
• 申請日: 2020-06-29
• 公開（公告）號: CN111757663B
• 公開（公告）日: 2022-03-08
• 發明（設計）人: 馬旭;馮超
• 申請（專利權）人: 西安微電子技術研究所
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K13/08
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 房鑫

1.一種用于貼片機的減振散料貼裝工具，其特征在于，包括設置在減振模具(1)上的散料模具(2)，減振模具(1)直接與貼片機平臺料倉接觸，能夠緩沖貼片機吸嘴在拾取物料時的壓力；減振模具(1)上設置若干個用于放置散裝表面安裝元器件的料位(4)，料位(4)的長寬高按照表面安裝元器件的封裝尺寸確定，料位(4)對放入其中的表面安裝元器件進行限位；所述散料模具(2)的表面還設有用以實現貼片機快速定位的定位基準點(3)；所述的減振模具(1)采用減振阻尼膜制成，散料模具(2)緊密結合在減振阻尼膜上；所述的料位(4)采用陣列狀排列，在同一個料盤中區分不同規格元件的種類；所述的定位基準點(3)為能夠被貼片機上設置的攝像頭所識別的金屬點，該金屬點具有形狀；所述的散料模具(2)采用防靜電材料制成，防靜電材料包括環氧玻璃布板、人造石以及石墨；所述的定位基準點(3)設置在全部料位所組成布置區域的頂點。

2.一種權利要求1所述的用于貼片機的減振散料貼裝工具在阻容元件、SOP、QFP、QFN不同封裝類型的表面安裝元器件自動拾取貼裝過程中的應用。