[發(fā)明專(zhuān)利]一種厚銅板選擇性表面處理的阻焊印制的方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010604051.0
• 申請(qǐng)日: 2020-06-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111698839A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-09-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳文德;柯木真;徐巧丹
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 百?gòu)?qiáng)電子（深圳）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/28
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/28
• 代理公司: 深圳眾邦專(zhuān)利代理有限公司 44545
• 代理人: 譚麗莎

本發(fā)明提供了一種厚銅板選擇性表面處理的阻焊印制的方法，通過(guò)浸泡式涂布印刷生產(chǎn)，然后曝光顯影生產(chǎn)出焊盤(pán)，為了保證阻焊的平整性，進(jìn)行二次阻焊，二次阻焊后進(jìn)行第一次表面處理，第一次表面處理之前還包括外層干膜，第一次表面處理后進(jìn)行退膜，然后第二次表面處理。本發(fā)明改善了銅箔和基材接觸面的假性露銅或者表面處理過(guò)程中相應(yīng)露銅位置表面焊盤(pán)化的問(wèn)題，造成生產(chǎn)過(guò)程中的短路風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)改善了厚銅板阻焊油墨多次整板印刷的阻焊油墨浪費(fèi)和生產(chǎn)時(shí)效低的問(wèn)題，阻焊油墨使用量的上升和生產(chǎn)效率的下降，解決了厚銅板無(wú)法進(jìn)行選擇性表面處理的問(wèn)題，增強(qiáng)了厚銅板表面處理的組合多樣性，提升效率和質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及到PCB生產(chǎn)制造工藝流程設(shè)計(jì)，尤其涉及到一種厚銅板選擇性表面處理的阻焊印制的方法。

背景技術(shù)

目前大部分線路板包括基材、覆蓋于基材上的蝕刻線路層（線路層由銅板蝕刻形成）以及覆蓋于線路層上的阻焊油墨。而在具有厚銅板（厚度≥3OZ）的PCB制作中，如果按正常印刷阻焊油墨時(shí)，往往在線路層的具有線路位置（銅線、銅面覆蓋位置）的油墨偏薄發(fā)紅，基材位偏厚，顯影側(cè)蝕過(guò)大，且線路邊緣油墨起皺且下落不到位，在表面處理工程中造成上金或者鍍上錫，進(jìn)而造成短路或者假性露銅，印刷難度很大。而如果采用加大絲印壓力、減慢印刷速度的方法進(jìn)行印刷，則極易使阻焊油墨入PCB上的孔位中，印刷工序?qū)Σ僮鲉T技術(shù)要求也相應(yīng)提高，實(shí)施較難，同時(shí)對(duì)于厚銅板，由于側(cè)蝕的原因，為了防止側(cè)邊和基材接觸部分發(fā)紅，需要多次印刷油墨，使線路蝕刻部分填充滿(mǎn)阻焊油墨，造成阻焊油墨消耗巨大，且不能解決阻焊油墨入孔的問(wèn)題。如果通過(guò)多次印刷阻焊油，可以解決假性露銅等問(wèn)題，但是由于阻焊厚度遠(yuǎn)大于所述焊盤(pán)的高度，導(dǎo)致無(wú)法干膜覆蓋，無(wú)法進(jìn)行選擇性表面工藝的處理，因此，現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷，需要改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種厚銅板選擇性表面處理的阻焊的印刷方法，避免了生產(chǎn)過(guò)程中必須多次印刷的麻煩，同時(shí)解決了側(cè)漏和選擇性表面處理的問(wèn)題，在解決上述問(wèn)題的同時(shí)大量節(jié)省了阻焊油墨降低了成本，同時(shí)也提升了生產(chǎn)效率,解決的上述問(wèn)題。

為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供的技術(shù)方案如下：一種厚銅板選擇性表面處理的阻焊印制的方法，包括以下步驟：

1）塞孔，根據(jù)板子的制作需求，對(duì)需要塞孔的導(dǎo)電孔填充油墨；

2）涂布印刷；

3）二次阻焊印刷

4）一次表面處理；

5）二次表面處理。

優(yōu)選的技術(shù)方案，所述涂布印刷為浸泡涂布印刷，浸泡涂布時(shí)厚銅板呈一定傾角垂直放入浸泡池，所述一定傾角為厚銅板垂直水平面放置，矩形厚銅板的一邊與水平面成30-90度放置，浸泡涂布時(shí)還包括厚銅板以2-5M/S的速度提起；所述涂布印刷后進(jìn)行第一次表面處理。

優(yōu)選的技術(shù)方案，，在所述第一次表面處理前，還包括外層干膜，所述外層干膜進(jìn)行曝光顯影，漏出焊盤(pán)。

優(yōu)選的技術(shù)方案，在所述第一次表面處理后，還包括退膜。

優(yōu)選的技術(shù)方案，所述選擇性表面處理為選擇性沉金/化學(xué)鎳鈀金+OSP、沉金/化學(xué)鎳鈀金+碳油、沉金/化學(xué)鎳鈀金+金手指（有引線）、沉金/化學(xué)鎳鈀金+長(zhǎng)短金手指（剝引線）和沉金/化學(xué)鎳鈀金+印藍(lán)膠。

優(yōu)選的技術(shù)方案，為了保證厚銅板阻焊厚度的一致性，所述浸泡涂布為兩次，正向一次和反向一次。

相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的有益效果是，采用上述方案，本發(fā)明改善了銅箔和基材接觸面的假性露銅或者表面處理過(guò)程中相應(yīng)位置表面處理化的問(wèn)題，造成生產(chǎn)過(guò)程中的短路和裸漏風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)改善了厚銅板阻焊油墨多次整板印刷的阻焊油墨浪費(fèi)和生產(chǎn)時(shí)效低的問(wèn)題，解決了厚銅板無(wú)法進(jìn)行選擇性表面處理的問(wèn)題，增強(qiáng)了厚銅板表面處理的組合多樣性，提升效率和質(zhì)量。進(jìn)而降低了成本，提升了效率和質(zhì)量，提升了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

附圖說(shuō)明