[發明專利]一種厚銅板選擇性表面處理的阻焊印制的方法在審
| 申請號： | 202010604051.0 | 申請日： | 2020-06-29 |
| 公開（公告）號： | CN111698839A | 公開（公告）日： | 2020-09-22 |
| 發明（設計）人： | 陳文德;柯木真;徐巧丹 | 申請（專利權）人： | 百強電子（深圳）有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/28 | 分類號： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳眾邦專利代理有限公司 44545 | 代理人： | 譚麗莎 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 銅板 選擇性 表面 處理 印制 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種厚銅板選擇性表面處理的阻焊印制的方法，其特征在于，包括以下步驟：
塞孔，根據板子的制作需求，對需要塞孔的導電孔填充油墨；
涂布印刷；
二次阻焊印刷；
一次表面處理；
二次表面處理。
2.根據權利要求1所述的一種厚銅板選擇性表面處理的阻焊印制的方法，其特征在于，所述涂布印刷為浸泡涂布印刷，浸泡涂布時厚銅板呈一定傾角垂直放入浸泡池，所述一定傾角為厚銅板的一邊與水平面成30-90度放置，浸泡涂布時還包括厚銅板以2-5M/S的速度提起；所述涂布印刷后進行第一次表面處理。
3.根據權利要求2所述的一種厚銅板選擇性表面處理的阻焊印制的方法，其特征在于，在所述第一次表面處理前，還包括外層干膜，所述外層干膜進行曝光顯影，漏出焊盤。
4.根據權利要求2所述的一種厚銅板選擇性表面處理的阻焊印制的方法，其特征在于，在所述第一次表面處理后，還包括退膜。
5.根據權利要求3所述的一種厚銅板選擇性表面處理的阻焊印制的方法，其特征在于，所述選擇性表面處理為選擇性沉金/化學鎳鈀金+OSP。
6.根據權利要求1或2所述的一種厚銅板選擇性表面處理的阻焊印制的方法，其特征在于，所述選擇性表面處理為沉金/化學鎳鈀金+碳油、沉金/化學鎳鈀金+金手指（有引線）、沉金/化學鎳鈀金+長短金手指（剝引線）和沉金/化學鎳鈀金+印藍膠。
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