[發明專利]基板處理裝置和基板的交接方法

在審

• 申請號: 202010600872.7
• 申請日: 2020-06-28
• 公開（公告）號: CN112185882A
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 我妻雄一郎;朝倉賢太朗;齊藤哲也;渡邊將久
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種基板處理裝置，其用于處理基板，其中，

該基板處理裝置包括：

載置臺，其具有沿上下方向貫通該載置臺的貫通孔，該載置臺在上表面載置基板，并且對載置的該基板進行加熱和冷卻中的至少任一項處理；

基板支承銷，其設有貫穿所述貫通孔的貫穿部，該貫穿部構成為能夠自所述載置臺的上表面經由所述貫通孔突出；以及

銷支承構件，其構成為能夠支承所述基板支承銷，

所述基板支承銷設有凸緣部，該凸緣部位于比所述載置臺的下表面靠下側的位置，

所述銷支承構件利用與所述凸緣部的卡合來支承所述基板支承銷，

所述載置臺的所述貫通孔比所述基板支承銷的所述凸緣部細，

所述基板支承銷具有第1構件和第2構件，該第1構件包含所述凸緣部，該第2構件與所述第1構件獨立，并且包含所述貫穿部，

所述第1構件具有滑動面，該滑動面載置所述第2構件且將該第2構件支承為滑動自如。

2.根據權利要求1所述的基板處理裝置，其中，

所述第2構件包含座部，該座部的直徑大于所述貫穿部的直徑，并且具有與所述滑動面抵接的抵接面。

3.根據權利要求1或2所述的基板處理裝置，其中，

所述第2構件在所述貫穿部具有細徑部。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的基板處理裝置，其中，

所述第1構件具有凹部，該凹部供所述第2構件的下側的部分插入。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的基板處理裝置，其中，

所述第2構件的長度大于自距離所述第1構件最遠的位置的所述載置臺的下表面到該第1構件的所述滑動面的距離。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的基板處理裝置，其中，

該基板處理裝置包括銷移動機構，該銷移動機構使所述基板支承銷沿上下方向移動，

所述銷支承構件設于所述載置臺與所述銷移動機構之間。

7.根據權利要求1～6中任一項所述的基板處理裝置，其中，

所述銷支承構件具有插入孔，該插入孔供所述第1構件的比所述凸緣部靠下側的部分插入。

8.根據權利要求1～7中任一項所述的基板處理裝置，其中，

該基板處理裝置包括移動機構，該移動機構使所述載置臺沿上下方向移動。

9.根據權利要求1～8中任一項所述的基板處理裝置，其中，

所述第2構件的所述貫穿部的直徑為1.0mm～3.0mm，所述貫通孔的內徑為2.0mm～4.0mm。

10.根據權利要求1～9中任一項所述的基板處理裝置，其中，

該基板處理裝置包括臺支承構件，該臺支承構件的上端部與所述載置臺的下表面連接，并支承所述載置臺，

所述銷支承構件安裝于所述臺支承構件。

11.根據權利要求1～9中任一項所述的基板處理裝置，其中，

所述銷支承構件安裝于所述載置臺的下表面。

12.根據權利要求1～9中任一項所述的基板處理裝置，其中，

該基板處理裝置包括：

臺支承構件，其上端部與所述載置臺的下表面連接，并支承所述載置臺；以及

被固定構件，其被固定于所述臺支承構件，

所述銷支承構件安裝于所述被固定構件。

13.根據權利要求1～9中任一項所述的基板處理裝置，其中，

該基板處理裝置包括蓋構件，該蓋構件覆蓋所述載置臺的側面，

所述銷支承構件被支承于所述蓋構件。