[發(fā)明專利]基板處理裝置和基板的交接方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010600872.7
• 申請日: 2020-06-28
• 公開（公告）號: CN112185882A
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 我妻雄一郎;朝倉賢太朗;齊藤哲也;渡邊將久
• 申請（專利權(quán)）人: 東京毅力科創(chuàng)株式會社
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

本發(fā)明提供基板處理裝置和基板的交接方法。在將基板利用載置臺加熱、冷卻的情況下，改善基板的溫度的面內(nèi)均勻性，防止基板支承銷折斷。基板處理裝置包括：具有沿上下方向貫通載置臺的貫通孔的載置臺，其在上表面載置基板，并對基板進(jìn)行加熱和/或冷卻；設(shè)有貫穿貫通孔且能夠自載置臺的上表面突出的貫穿部的基板支承銷；能夠支承基板支承銷的銷支承構(gòu)件，基板支承銷設(shè)有位于比載置臺的下表面靠下側(cè)的凸緣部，銷支承構(gòu)件利用與凸緣部的卡合來支承基板支承銷，載置臺的貫通孔比基板支承銷的凸緣部細(xì)，基板支承銷具有包含凸緣部的第1構(gòu)件和與第1構(gòu)件獨(dú)立且包含貫穿部的第2構(gòu)件，第1構(gòu)件具有載置第2構(gòu)件且將其支承為滑動自如的滑動面。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及基板處理裝置和基板的交接方法。

背景技術(shù)

在專利文獻(xiàn)1中公開有一種防止在對基板進(jìn)行高溫處理的情況下由工藝氣體的迂回等導(dǎo)致基板處理的均勻性受到不良影響的基板處理裝置。該基板處理裝置具有：基座、升降驅(qū)動裝置、多個基板支承銷以及移動阻止構(gòu)件。基座水平配設(shè)，通過將基板搭載于上表面而支承該基板。升降驅(qū)動裝置在支承基板的第1位置與低于該第1位置且使基板的支承待機(jī)的第2位置之間驅(qū)動基座而使其升降。基板支承銷被支承為相對于基座沿上下方向移動自如，在基座定位于第2位置的情況下支承基板。移動阻止構(gòu)件在基座自第1位置向第2位置移動時阻止基板支承銷向下方移動。在基座形成有用于插入基板支承銷的銷插入孔，另外，基板支承銷的上端部的直徑設(shè)定為大于銷插入孔的直徑。由此，基板支承銷被支承為相對于基座沿上下方向移動自如。此外，在基座的銷插入孔的上端部形成有凹部，該凹部用于收容直徑較大的基板支承銷的上端部。

專利文獻(xiàn)1：日本特開平11－111821號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

本公開所涉及的技術(shù)為：載置臺具有供基板支承銷貫穿的貫通孔，在將載置于該載置臺的基板利用該載置臺加熱、冷卻的情況下，改善基板的溫度的面內(nèi)均勻性，并且防止基板支承銷的折斷。

用于解決問題的方案

本公開的一技術(shù)方案為一種處理基板的基板處理裝置，該基板處理裝置包括：載置臺，其具有沿上下方向貫通該載置臺的貫通孔，該載置臺在上表面載置基板，并且對載置的該基板進(jìn)行加熱和冷卻中的至少任一項(xiàng)處理；基板支承銷，其設(shè)有貫穿所述貫通孔的貫穿部，該貫穿部構(gòu)成為能夠自所述載置臺的上表面經(jīng)由所述貫通孔突出；以及銷支承構(gòu)件，其構(gòu)成為能夠支承所述基板支承銷，所述基板支承銷設(shè)有凸緣部，該凸緣部位于比所述載置臺的下表面靠下側(cè)的位置，所述銷支承構(gòu)件利用與所述凸緣部的卡合來支承所述基板支承銷，所述載置臺的所述貫通孔比所述基板支承銷的所述凸緣部細(xì)，所述基板支承銷具有第1構(gòu)件和第2構(gòu)件，該第1構(gòu)件包含所述凸緣部，該第2構(gòu)件與所述第1構(gòu)件獨(dú)立，并且包含所述貫穿部，所述第1構(gòu)件具有滑動面，該滑動面載置所述第2構(gòu)件且將該第2構(gòu)件支承為滑動自如。

發(fā)明的效果

根據(jù)本公開，載置臺具有供基板支承銷貫穿的貫通孔，能夠在將載置于該載置臺的基板利用該載置臺加熱、冷卻的情況下，改善基板的溫度的面內(nèi)均勻性，并且防止基板支承銷的折斷。

附圖說明

圖1是示意性表示作為本實(shí)施方式所涉及的基板處理裝置的成膜裝置的結(jié)構(gòu)的概略的說明圖。

圖2是表示升降銷的結(jié)構(gòu)的概略的說明圖。

圖3是表示圖1的成膜裝置的內(nèi)部的狀態(tài)的局部放大剖視圖，表示載置臺移動到處理位置時的狀態(tài)。

圖4是表示圖1的成膜裝置的內(nèi)部的狀態(tài)的局部放大剖視圖，表示載置臺移動到輸送位置時的狀態(tài)。