[發(fā)明專利]一種功率半導(dǎo)體器件組裝結(jié)構(gòu)及其組裝方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010600261.2
• 申請日: 2020-06-28
• 公開（公告）號: CN111627894A
• 公開（公告）日: 2020-09-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 郭亞杰;陳旭
• 申請（專利權(quán)）人: 杭州富特科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/32;H01L23/373;H01L23/473;H01L21/50;H05K7/20
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 崔熠

本發(fā)明提供一種功率半導(dǎo)體器件組裝結(jié)構(gòu)及其組裝方法，屬于半導(dǎo)體器件組裝技術(shù)領(lǐng)域，包括一端開口的殼體，在所述殼體內(nèi)固定設(shè)置有固定支架，多個功率半導(dǎo)體器件排列設(shè)置在所述固定支架內(nèi)并通過所述固定支架支撐和定位，還包括扣合設(shè)置于所述殼體的開口上的工作板，多個所述功率半導(dǎo)體器件的引腳伸出所述工作板并分別和所述工作板連接固定。提高功率半導(dǎo)體器件組裝的可靠性的同時，還減少了功率半導(dǎo)體器件引腳應(yīng)力的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件組裝技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種功率半導(dǎo)體器件組裝結(jié)構(gòu)及其組裝方法。

背景技術(shù)

功率半導(dǎo)體器件又稱電力電子器件(Power Electronic Device)，是用于電力設(shè)備的電能變換和控制電路方面大功率的電子器件。

功率半導(dǎo)體器件可應(yīng)用于多種領(lǐng)域。應(yīng)用時，可將功率半導(dǎo)體器件與功率板等零件組裝，成為產(chǎn)品以使用。

當(dāng)前，隨著功率密度的不斷攀升，功率半導(dǎo)體器件需求的數(shù)量也在不斷增加，功率半導(dǎo)體器件的可靠性組裝變的越來越困難。

傳統(tǒng)的組裝方法采用先進(jìn)行波峰焊后再進(jìn)行緊固組裝，該方法不僅存在焊接后多個功率半導(dǎo)體器件位置度不一致的問題，而且存在緊固后功率半導(dǎo)體器件引腳受應(yīng)力大的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種功率半導(dǎo)體器件組裝結(jié)構(gòu)及其組裝方法，能夠提高功率半導(dǎo)體器件組裝的可靠性，并且減少了功率半導(dǎo)體器件引腳應(yīng)力的問題。

本發(fā)明的實施例是這樣實現(xiàn)的：

本發(fā)明實施例的一方面提供一種功率半導(dǎo)體器件組裝結(jié)構(gòu)，其包括一端開口的殼體，在所述殼體內(nèi)固定設(shè)置有固定支架，多個功率半導(dǎo)體器件排列設(shè)置在所述固定支架內(nèi)并通過所述固定支架支撐和定位，還包括扣合設(shè)置于所述殼體的開口上的工作板，多個所述功率半導(dǎo)體器件的引腳伸出所述工作板并分別和所述工作板連接固定。

可選地，所述固定支架包括固定壁、設(shè)在所述固定壁上的多個間隔側(cè)墻，兩個相鄰的所述間隔側(cè)墻之間形成安裝區(qū)，所述功率半導(dǎo)體器件設(shè)在所述安裝區(qū)內(nèi)，所述固定壁上還設(shè)有凸起，通過所述凸起卡設(shè)所述功率半導(dǎo)體器件，所述固定壁上還設(shè)有用于卡設(shè)所述功率半導(dǎo)體器件的引腳的卡槽，所述引腳伸出所述卡槽外與所述工作板連接。

可選地，所述固定支架還包括支架定位柱，所述固定支架通過所述支架定位柱在所述殼體內(nèi)定位。

可選地，所述殼體內(nèi)設(shè)有導(dǎo)熱組件，所述導(dǎo)熱組件與所述功率半導(dǎo)體器件的工作表面貼合，以對所述功率半導(dǎo)體器件導(dǎo)熱。

可選地，所述殼體內(nèi)還設(shè)有彈性壓片，所述彈性壓片一端固定在所述殼體內(nèi)、另一端與所述固定壁抵接，所述彈性壓片壓緊所述固定壁，以將所述功率半導(dǎo)體器件固定在所述固定壁和所述導(dǎo)熱組件之間。

可選地，所述殼體內(nèi)設(shè)有定位柱，所述工作板通過所述定位柱與所述殼體定位安裝。

可選地，所述工作板和多個所述功率半導(dǎo)體器件之間通過焊層連接。

本發(fā)明實施例的另一方面提供一種功率半導(dǎo)體器件組裝結(jié)構(gòu)的組裝方法，其包括在固定支架上分別固定多個功率半導(dǎo)體器件，多個功率半導(dǎo)體器件在所述固定支架上依次并排設(shè)置；將設(shè)置有功率半導(dǎo)體器件的固定支架通過殼體的開口固定在所述殼體內(nèi)，并使所述功率半導(dǎo)體器件的引腳朝向所述開口；在所述殼體的開口扣合固定工作板以封閉所述開口，并使所述功率半導(dǎo)體器件的引腳伸出所述工作板；分別將多個所述功率半導(dǎo)體器件的引腳與所述工作板焊接固定。

可選地，所述分別將多個所述功率半導(dǎo)體器件的引腳與所述工作板焊接固定包括：采用選擇焊將多個所述功率半導(dǎo)體器件的引腳與所述工作板焊接固定。