[發明專利]一種功率半導體器件組裝結構及其組裝方法

在審

• 申請號: 202010600261.2
• 申請日: 2020-06-28
• 公開（公告）號: CN111627894A
• 公開（公告）日: 2020-09-04
• 發明（設計）人: 郭亞杰;陳旭
• 申請（專利權）人: 杭州富特科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/32;H01L23/373;H01L23/473;H01L21/50;H05K7/20
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 崔熠

1.一種功率半導體器件組裝結構，其特征在于，包括一端開口的殼體，在所述殼體內固定設置有固定支架，多個功率半導體器件排列設置在所述固定支架內并通過所述固定支架支撐和定位，還包括扣合設置于所述殼體的開口上的工作板，多個所述功率半導體器件的引腳伸出所述工作板并分別和所述工作板連接固定。

2.根據權利要求1所述的功率半導體器件組裝結構，其特征在于，所述固定支架包括固定壁、設在所述固定壁上的多個間隔側墻，兩個相鄰的所述間隔側墻之間形成安裝區，所述功率半導體器件設在所述安裝區內，所述固定壁上還設有凸起，通過所述凸起卡設所述功率半導體器件，所述固定壁上還設有用于卡設所述功率半導體器件的引腳的卡槽，所述引腳伸出所述卡槽外與所述工作板連接。

3.根據權利要求1所述的功率半導體器件組裝結構，其特征在于，所述固定支架還包括支架定位柱，所述固定支架通過所述支架定位柱在所述殼體內定位。

4.根據權利要求2所述的功率半導體器件組裝結構，其特征在于，所述殼體內設有導熱組件，所述導熱組件與所述功率半導體器件的工作表面貼合，以對所述功率半導體器件導熱。

5.根據權利要求4所述的功率半導體器件組裝結構，其特征在于，所述殼體內還設有彈性壓片，所述彈性壓片一端固定在所述殼體內、另一端與所述固定壁抵接，所述彈性壓片壓緊所述固定壁，以將所述功率半導體器件固定在所述固定壁和所述導熱組件之間。

6.根據權利要求1所述的功率半導體器件組裝結構，其特征在于，所述殼體內設有定位柱，所述工作板通過所述定位柱與所述殼體定位安裝。

7.根據權利要求1所述的功率半導體器件組裝結構，其特征在于，所述工作板和多個所述功率半導體器件之間通過焊層連接。

8.一種功率半導體器件組裝結構的組裝方法，其特征在于，包括：

在固定支架上分別固定多個功率半導體器件，多個功率半導體器件在所述固定支架上依次并排設置；

將設置有功率半導體器件的固定支架通過殼體的開口固定在所述殼體內，并使所述功率半導體器件的引腳朝向所述開口；

在所述殼體的開口扣合固定工作板以封閉所述開口，并使所述功率半導體器件的引腳伸出所述工作板；

分別將多個所述功率半導體器件的引腳與所述工作板焊接固定。

9.根據權利要求8所述的功率半導體器件組裝結構的組裝方法，其特征在于，所述分別將多個所述功率半導體器件的引腳與所述工作板焊接固定包括：

采用選擇焊將多個所述功率半導體器件的引腳與所述工作板焊接固定。

10.根據權利要求8所述的功率半導體器件組裝結構的組裝方法，其特征在于，所述將設置有功率半導體器件的固定支架通過殼體的開口固定在所述殼體內包括：

采用治具限制多個所述功率半導體器件的引腳位置；

通過彈性壓片緊固多個所述功率半導體器件；

移除所述治具。