[發明專利]導電端子及使用該導電端子的電連接器

在審

• 申請號: 202010600224.1
• 申請日: 2020-06-28
• 公開（公告）號: CN111834782A
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 彭鑫云;夏遠志;李亞勇
• 申請（專利權）人: 深圳市長盈精密技術股份有限公司
• 主分類號: H01R13/03
• 分類號: H01R13/03
• 代理公司: 深圳國新南方知識產權代理有限公司 44374
• 代理人: 張曾明

本發明涉及一種導電端子，所述導電端子外側電鍍形成有鍍層，所述鍍層包括電鍍于所述導電端子外表面上的銅鍍層、電鍍于所述銅鍍層外表面上的鎳鍍層、電鍍于所述鎳鍍層外表面上的第一結合鍍層、電鍍于所述第一結合鍍層外的鈀鎳鍍層、電鍍于所述鈀鎳鍍層外表面的第二結合鍍層及電鍍于所述第二結合鍍層外表面上的鉑鍍層。本申請導電端子具有較好耐腐蝕、耐插拔性能且成本較低。

技術領域

本發明涉及電連接器電鍍領域，特別是涉及一種導電端子及使用該導電端子的電連接器。

背景技術

Type C型連接器標準自2014年公布以來，相關產品已經被廣泛應用于各電子行業，用于取代傳統Mini USB等接口。而在不同的應用領域，對該連接器的功能要求也不盡相同，在筆記本電腦領域，一般僅需常規的高頻數據傳輸即可；而在手機設備領域，提出了防水、傳輸大電流、耐磨(插拔次數多)的要求，并且需要應用于不同的惡劣環境，如人體汗液環境等。手機廠商對該連接器的導電端子提出了嚴苛的功能要求，為解決大電流傳輸情況下，且處于人體汗液環境下，導電端子的耐腐蝕性，在電鍍工藝上提出了電鍍銠釕金屬的鍍層，銠金屬具有抗腐蝕且硬度極高的特性，但是該金屬同樣存在成本極高的成本問題。

發明內容

基于此，本發明提供一種導電端子及使用該導電端子的電連接器，在達到導電端子在嚴苛環境下抗腐蝕、耐磨的性能下，降低制造成本。

為解決上述技術問題，本申請提供了一種導電端子，所述導電端子外側電鍍形成有鍍層，所述鍍層包括電鍍于所述導電端子外表面上的銅鍍層、電鍍于所述銅鍍層外表面上的鎳鍍層、電鍍于所述鎳鍍層外表面上的第一結合鍍層、電鍍于所述第一結合鍍層外的鈀鎳鍍層、電鍍于所述鈀鎳鍍層外表面的第二結合鍍層及電鍍于所述第二結合鍍層外表面上的鉑鍍層。

優選地，所述鉑鍍層為鉑釕合金鍍層。

優選地，所述鉑釕合金鍍層的厚度為0.5-1μm。

優選地，所述第一、第二結合鍍層均為金鍍層，所述第一結合鍍層的厚度為0.1-1μm，所述第二結合鍍層的厚度為0.5-1μm。

優選地，所述銅鍍層的厚度為1-3μm。

優選地，所述鎳鍍層的厚度為1-5μm。

優選地，所述鈀鎳鍍層的厚度為0.5-2μm。

優選地，所述導電端子為銅基材，所述銅基材在電鍍前進行了除油及活化拋光處理。

為解決上述技術問題，本申請還提供了一種電連接器，包括屏蔽中板、位于所述屏蔽中板上下兩側的第一、第二導電端子組及將所述屏蔽中板、第一與第二導電端子組結合為一體的絕緣本體，所述第一、第二導電端子包括前述導電端子的鍍層。

優選地，所述第一、第二導電端子組分別包括位于最外側的一對接地端子、位于一對接地端子內側的兩對高頻信號端子、位于兩對高頻信號端子內側的一對電源端子及位于一對電源端子內側的若干常規信號端子，所述第一、第二導電端子的電源端子與接地端子至少包括所述鉑釕鍍層。

本申請導電端子及使用該導電端子的電連接器，在導電端子的最外層電鍍鉑釕，解決了傳動鍍金方案抗腐蝕能力弱，不耐插拔的問題，同時解決了新出現的鍍銠釕方案制造成本高企的技術問題。

附圖說明

圖1為實施例一導電端子鍍層的結構示意圖；

圖2為實施例二導電端子鍍層的結構示意圖；

圖3為實施例三導電端子鍍層的結構示意圖。

附圖中各標號的含義為：

銅鍍層-11，21，31；鎳鍍層-12，22；第一結合鍍層-13，24，33；鈀鎳鍍層-14，25，34；第二結合鍍層-15，26，35；鉑鍍層-16，27，36；鎳鎢鍍層-32。